半导体装置和制造半导体装置的方法制造方法及图纸

半导体装置和其制造方法。一种封装式电子装置包含模制衬底，其包含有边缘引线和内部引线的导电结构，边缘引线有相对的向外侧和向内侧，内部引线有相对的向外侧和向内侧。模制衬底包含衬底囊封物，其覆盖边缘引线向内侧的下部及内部引线向内侧的下部和向外侧的下部。边缘引线向外侧的上部和内部引线向外侧的上部从衬底囊封物暴露。电子组件连接到边缘引线和内部引线。主体囊封物覆盖电子组件和导电结构的部分，且有顶侧和多个侧面，边缘引线向外侧的上部从主体囊封物的侧面中的一个暴露，主体囊封物覆盖内部引线向外侧的上部和内部引线向内侧的上部。导电盖位于主体囊封物的顶侧及侧面和衬底囊封物的外侧上方，且接触边缘引线向外侧的上部。向外侧的上部。向外侧的上部。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置和制造半导体装置的方法


[0001]本公开大体上涉及电子装置，且更特定地说涉及半导体装置和制造半导体装置的方法。

技术介绍

[0002]先前的半导体封装和用于形成半导体封装的方法是不适当的，例如，导致成本过大、可靠性降低、性能相对低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。

技术实现思路

[0003]本说明书除其它特征外还包含涉及电子装置的结构和相关方法，所述电子装置包含例如半导体装置。在一些实例中，电子装置包含具有边缘引线的预模制的衬底，所述边缘引线具有从衬底囊封物暴露的向外侧。主体囊封物覆盖预模制的衬底但不覆盖所述向外侧，导电盖位于主体囊封物上方且接触边缘引线的向外侧。在一些实例中，所述结构和方法可在锯切无引线封装中使用。在一些实例中，电子装置的拐角部分可提供额外输入/输出能力，且不同引线可选择性地与导电盖连接以提供设计灵活性。所述结构和方法尤其实现改进的电磁屏蔽。
[0004]在一实例中，封装式电子装置包含模制衬底。模制衬底包含具有边缘引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装式电子装置，其特征在于，所述封装式电子装置包括：模制衬底，所述模制衬底包括：导电结构，所述导电结构包括：边缘引线，所述边缘引线具有边缘引线向外侧和与所述边缘引线向外侧相对的边缘引线向内侧；以及内部引线，所述内部引线具有内部引线向外侧和与所述内部引线向外侧相对的内部引线向内侧；以及衬底囊封物，所述衬底囊封物覆盖所述边缘引线向内侧的下部部分、所述内部引线向内侧的下部部分和所述内部引线向外侧的下部部分，其中所述边缘引线向外侧的上部部分和所述内部引线向外侧的上部部分从所述衬底囊封物暴露；电子组件，所述电子组件联接到所述边缘引线和所述内部引线；主体囊封物，所述主体囊封物覆盖所述电子组件和所述导电结构的部分，其中：所述主体囊封物具有主体囊封物顶侧和多个主体囊封物侧面；所述边缘引线向外侧的所述上部部分从所述主体囊封物侧面中的一个暴露；且所述主体囊封物覆盖所述内部引线向外侧的所述上部部分和所述内部引线向内侧的所述上部部分；以及导电盖，所述导电盖位于所述主体囊封物顶侧、所述主体囊封物侧面和所述衬底囊封物的外侧上方，其中所述导电盖接触所述边缘引线向外侧的所述上部部分。2.根据权利要求1所述的封装式电子装置，其特征在于：所述边缘引线向外侧的下部部分从所述衬底囊封物暴露且从所述主体囊封物暴露；且所述导电盖接触所述边缘引线向外侧的所述下部部分。3.根据权利要求1所述的封装式电子装置，其特征在于：所述边缘引线向外侧的下部部分相对于所述边缘引线向外侧的所述上部部分是插入的；且所述边缘引线向外侧的所述下部部分被所述衬底囊封物覆盖。4.根据权利要求1所述的封装式电子装置，其特征在于：所述导电结构包括联接到所述边缘引线向内侧的上部部分的迹线；所述迹线具有迹线顶侧和与所述迹线顶侧相对的迹线底侧；且所述衬底囊封物覆盖所述迹线底侧。5.根据权利要求1所述的封装式电子装置，其特征在于：所述导电结构包括迹线和衬垫；所述边缘引线具有第一厚度；所述迹线具有小于所述第一厚度的第二厚度；所述电子组件以倒装芯片方式附接到所述衬垫；且所述迹线将所述衬垫联接到所述边缘引线向内侧的上部部分。
6.根据权利要求1所述的封装式电子装置，其特征在于：所述导电结构包括迹线、衬垫和脚座；所述脚座被所述衬垫侧接；所述电子组件以倒装芯片方式附接到所述脚座和所述衬垫；第一迹线将所述脚座连接到所述边缘引线；且第二迹线将第一衬垫连接到所述内部引线。7.一种封装式电子装置，其特征在于，所述封装式电子装置包括：预模制衬底，所述预模制衬底包括：导电结构，所述导电结构包括：边缘引线，所述边缘引线具有边缘引线向外侧、与所述边缘引线向外侧相对的边缘引线向内侧、边缘引线顶侧以及与所述边缘引线顶侧相对的边缘引线底侧；以及内部引线，所述内部引线具有内部引线向外侧、与所述内部引线向外侧相对的内部引线向内侧、内部引线顶侧以及与所述内部引线顶侧相对的内部引线底侧；以及衬底囊封物，所述衬底囊封物覆盖所述导电结构，其中：所述边缘引线向外侧的上部部分和所述内部引线向外侧的上部部分从所述衬底囊封物暴露；所述边缘引线向内侧的下部部分、所述内部引线向内侧的下部部分和所述内部引线向外侧的下部部分被所述衬底囊封物覆盖；且所述边缘引线顶侧、所述边缘引线底侧、所述内部引线顶侧和所述内部引线底侧从所述衬底囊封物暴露；电子组件，所述电子组件联接到所述预模制衬底；主体囊封物，所述主体囊封物覆盖所述电子组件和所述导电结构的部分，其中：所述主体囊封物具有主体囊封物顶侧和多个主体囊封物侧面；所述边缘引线向外侧的所述上部部分从所述主体囊封物侧面中的一个暴露；且所述主体囊封物覆盖所述内部引线向外侧的所述上部部分、所述内部引线向内侧的所述上部部分、所述内部引线顶侧和所述边缘引线顶侧；以及导电盖，所述导电盖位于所述主体囊封物顶侧、所述主体囊封物侧面和所述衬底囊封物的外侧上方，其中所述导电盖接触所述边缘引线向外侧的所述上部部分。8.根据权利要求7所述的封装式电子装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金吉江，江亨義，金炳辰，阿部润一郎，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：