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半导体装置和其制造方法。一种封装式电子装置包含模制衬底，其包含有边缘引线和内部引线的导电结构，边缘引线有相对的向外侧和向内侧，内部引线有相对的向外侧和向内侧。模制衬底包含衬底囊封物，其覆盖边缘引线向内侧的下部及内部引线向内侧的下部和向外侧的...
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