金属化薄膜电容组立机送线焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术一种金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，包括点焊装置，切线机，有夹板装置夹持ＣＰ线，夹板装置是由上、下夹板组成的，点焊装置的点焊头与夹板装置固定在一移动装置，夹板装置有二组，分别夹持二根ＣＰ线，切线机安装在夹板装置的后面。将ＣＰ线先切断，线不易扭曲，通过移动装置将带点焊头和上、下夹板的夹具将ＣＰ线整体向素子移动，点焊定位精确，提高电容品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属化薄膜电容组立机，特别涉及金属化薄膜电容组 立机送线焊接装置。二
技术介绍
现有金属化薄膜电容器的CP线要焊接在素子喷金面上，CP线通过板夹经过铜导管送线，与素子焊接，再根据电容器脚长进行切断。由于CP线长易弯曲变形，点焊时线定位不准，焊接点不在素子中间， 焊接后再切断其呈外八状，造成两根CP线间距一致性差，质量不能保证。三
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供定位准确，CP线脚间距一致的金属化薄膜电容组立机送线焊接装置。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，包括点焊装置，切线机，有夹板装置夹持CP线，夹板装置是由上、下夹板组成的，点焊装置的点焊头与夹板装置固定在一移动装置，夹板装置有二组，分别夹持二根CP线，切线机安装在夹板装置的后面。其有益效果是，CP线先切断，再分别将2根线由上、下夹板夹 持送线，线不易扭曲，通过移动装置将带点焊头和上、下夹板的夹具200810021317.8动，直至焊接，点焊定位精确，提高电容品质。四附图说明图1为本专利技术结构示意图图1中1、 CP线，2、夹板装置，3、点焊装置，4、切线机，5、素子五具体实施例方式具体实施例方式在图1中，CP线1端部在夹板装置2夹持下经切线机4先切断， 夹板装置2由上、下夹板组成，夹板装置2有两组，二根CP线分别 由一组夹板装置2夹持， 一端点焊装置3与上、下夹板组成的夹板装 置2连夹持的CP线1固定在一移动装置上，与另一端移动装置可相 对运动，通过移动装置将夹板装置2带CP线1和点焊装置3的点焊 头整体向素子5移动，直至焊接，点焊定位精确，提高电容品质。权利要求1、一种金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，包括点焊装置，切线机，其特征在于，有夹板装置夹持CP线，所述的点焊装置的点焊头与夹板装置固定在一移动装置。2、 根据权利要求1所述的金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，其特征在 于，所述的夹板装置是由上、下夹板组成的。3、 根据权利要求1或2所述的金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，其特 征在于，所述的夹板装置有二组，分别夹持二根CP线。4、 根据权利要求1或2所述的金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，其特 征在于，所述的切线机安装在所述的夹板装置的后面。5、 根据权利要求3所述的金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，其特征在 于所述的切线机安装在所述的夹板装置的后面。全文摘要本专利技术一种金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，包括点焊装置，切线机，有夹板装置夹持CP线，夹板装置是由上、下夹板组成的，点焊装置的点焊头与夹板装置固定在一移动装置，夹板装置有二组，分别夹持二根CP线，切线机安装在夹板装置的后面。将CP线先切断，线不易扭曲，通过移动装置将带点焊头和上、下夹板的夹具将CP线整体向素子移动，点焊定位精确，提高电容品质。文档编号H01G13/00GK101630597SQ20081002131公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月17日 优先权日2008年7月17日专利技术者孙世聪, 朱旭东 申请人:南通中利机电高科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属化薄膜电容组立机送线焊接装置，包括点焊装置，切线机，其特征在于，有夹板装置夹持ＣＰ线，所述的点焊装置的点焊头与夹板装置固定在一移动装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旭东，孙世聪，
申请(专利权)人：南通中利机电高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]