本发明专利技术金属化薄膜电容组立机套管装置，有上、下层夹板，上、下层夹板相对面上有Ｖ形槽，并安装有压缩弹簧和刀片，分别固定有汽缸，套管输入端有单向轴承，在套管输出端上、下层夹板的侧面分别固定有调节片，调节片分上、下调节片，靠上、下层夹板端面的上、下调节片开口距离小于导管外径，大于电容器ＣＰ线，开口呈喇叭状；上、下层夹板的Ｖ形槽在压紧时所组成的内腔内径小于套管外径，是过盈配合；松开时所组成的内腔内径大于套管外径，是间隙配合；有夹具将套管全部压入ＣＰ线，夹具内孔小于套管外径，大于ＣＰ线外径。实现机械套管、切断，套管长度一定，产品质量稳定，自动化程度高，生产效率显著提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属化薄膜电容组立机，特别涉及金属化薄膜 电容组立机套管装置。二
技术介绍
目前，金属化薄膜电容生产引脚套管工艺为手工作业，效率低， 且导管长短不一，松脱，影响电容品质。三
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种金属化薄膜电容套管装置。 本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案金属化薄膜电容组立 机套管装置，有上、下层夹板，上、下层夹板相对面上有V形槽， 并安装有压縮弹簧和刀片，上层夹板的上面和下层夹板的下面分别固 定有汽缸，套管输入端有单向轴承，在套管输出端上、下层夹板的侧 面分别固定有调节片，调节片分上、下调节片，靠上、下层夹板端面 的的上、下调节片开口距离小于导管外径，大于电容器CP线，开口 呈喇叭状；上、下层夹板的V形槽在压紧时所组成的内腔内径小于 套管外径，是过盈配合；上、下层夹板的V形槽在松开时所组成的 内腔内径大于套管外径，是间隙配合；有夹具将套管全部压入CP线， 夹具内孔小于套管外径，大于CP线外径。本专利技术的有益效果是采用上、下层夹板实现机械套管、切断，套管长度一定，产品质量稳定，自动化程度高，生产效率显著提高。四附图说明图1是本专利技术立体示意图图2是本专利技术A放大剖视图图3是本专利技术导管压入夹具示意图图中1、上层夹板，2、下层夹板，3、导管，4、汽缸，5、刀 片，6、调节片，7、 CP线，8、夹具，9、弹簧，10、单向轴承五具体实施例方式具体实施例方式在图1中，有上层夹板1和下层夹板2，上、下层夹板l、 2相对面上有V形槽，并安装有压縮弹簧9和刀片5，上 层夹板1的上面和下层夹板2的下面分别固定有汽缸4，汽缸4的活 塞运动可压紧上下层夹板1、 2，上、下层夹板的V形槽在压紧时所 组成的内腔内径小于套管外径，是过盈配合；上、下层夹板l、 2的 V形槽在松开时所组成的内腔内径大于套管3外径，是间隙配合；汽 缸4压紧的上、下层夹板1、 2通过V形槽带动导管向素子CP线7 移动，素子CP线一部分长度进入导管3，刀片5在一定长度内切断 导管3，刀片5复位，汽缸4松开，上下层夹板l、 2通过弹簧9复 位；由单向轴承9阻止导管3后移，导管3实则不动，相对夹板l、 2移动，导管3伸出与在夹板1、 2的端口处。在图2中上、下层夹板l、 2的导管3输出端侧面分别固定有调 节片6，调节片6分上、下二块调节片，上、下调节片穿插CP线7 开口距离小于导管3外径，大于电容器CP线7的外径，外口大，里口小，开口呈喇叭状。在图3中有夹具8将导管3全部压入CP线7，夹具8内孔小于 导管3外径，大于CP线7外径。权利要求1、一种金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在于有上、下层夹板，上、下层夹板之间安装有压缩弹簧和刀片，上层夹板的上面和下层夹板的下面分别固定有汽缸，套管输入端有单向轴承，在套管输出端所述的上、下层夹板的侧面分别固定有调节片，有夹具将套管全部压入CP线。2、 根据权利要求1所述的金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在于 所述的调节片由上、下调节片组成，上、下调节片靠近导管的开口距离小于导 管外径，大于电容器CP线外径尺寸。3、 根据权利要求1或2所述的金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在 于所述的调节片由上、下调节片的开口距离在呈喇叭状，外大内小。4、 根据权利要求l所述的金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在于 所述的上、下层夹板相对面上有V形槽。5、 根据权利要求1或4所述的金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在 于所述的上、下层夹板的V形槽在压紧时所组成的内腔内径小于所述套管外 径，是过盈配合。6、 根据权利要求1或4所述的金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在于所述的上、下层夹板的V形槽在松开时所组成的内腔内径大于所述套管外 径，是间隙配合。7、 根据权利要求1所述的金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在于-所述的夹具内孔小于所述套管外径，大于所述CP线外径。全文摘要本专利技术金属化薄膜电容组立机套管装置，有上、下层夹板，上、下层夹板相对面上有V形槽，并安装有压缩弹簧和刀片，分别固定有汽缸，套管输入端有单向轴承，在套管输出端上、下层夹板的侧面分别固定有调节片，调节片分上、下调节片，靠上、下层夹板端面的上、下调节片开口距离小于导管外径，大于电容器CP线，开口呈喇叭状；上、下层夹板的V形槽在压紧时所组成的内腔内径小于套管外径，是过盈配合；松开时所组成的内腔内径大于套管外径，是间隙配合；有夹具将套管全部压入CP线，夹具内孔小于套管外径，大于CP线外径。实现机械套管、切断，套管长度一定，产品质量稳定，自动化程度高，生产效率显著提高。文档编号H01G13/00GK101630598SQ20081002132公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月17日 优先权日2008年7月17日专利技术者孙世聪, 朱旭东 申请人:南通中利机电高科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属化薄膜电容组立机套管装置，其特征在于：有上、下层夹板，上、下层夹板之间安装有压缩弹簧和刀片，上层夹板的上面和下层夹板的下面分别固定有汽缸，套管输入端有单向轴承，在套管输出端所述的上、下层夹板的侧面分别固定有调节片，有夹具将套管全部压入ＣＰ线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱旭东，孙世聪，
申请(专利权)人：南通中利机电高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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