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一种ECR等离子体溅射装置的腔体结构制造方法及图纸

技术编号:3782395 阅读:272 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及电子回旋共振(ECR)等离子体溅射装置,公开了一种能够方 便转换粒子源的ECR等离子体溅射装置的腔体结构。它包括:左真空腔(1)、 右真空腔(2)和至少两个靶材腔(3、4),靶材腔(3、4)连接在左真空腔、 右真空腔(1、2)之间,靶材腔内(3、4)设置有靶材,其特征在于,相邻 靶材腔(3、4)之间设置有垫圈(5),垫圈(5)的径向设置有传动杆(17), 传动杆(17)的内端设置有齿轮(18);相邻的靶材腔(3、4)内设置有一个 滑动的挡圈(15),挡圈(15)的外壁的轴向镶嵌有齿条(16),齿条(16) 与所述齿轮(18)啮合;所述垫圈(5)和传动杆(17)之间设置有动密封装 置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子回旋共振(ECR)等离子体溅射装置,尤其涉及一种能够方便转换离子源的ECR等离子体溅射装置的腔体结构
技术介绍
随着纳米科学和纳米工程技术的深入发展,在不同尺度上,对固体表面进行纳米加工构型(原子参杂、分子组装、纳米结构复合、表面纳峰形貌排列)成为可能,为制造全新的具有不同纳米机能的微纳器件及系统提供了广阔的空间和无限的机遇。ECR等离子体溅射加工技术,由于其在微纳米结构复合、材料表面加工和改性、元素参杂等方面的优异性能,引起了很多学者的关注和研究。ECR等离子体加工技术起源于可控核聚变研究中的电子回旋共振技术,当电子回旋运动频率与沿磁场传播的微波频率相等时,就会发生共振现象;当磁场强度不发生变化时,电子回旋运动半径逐渐增大,能量不断增加,最终与气体分子碰撞产生电离形成等离子体;在金属靶材(粒子源)上施加直流负偏压(制备绝缘膜时施加射频偏压),吸引等离子流中的正离子(如Ar离子)溅射靶材,溅射产生的金属粒子(靶材元素)与等离子流中作回旋运动的电子碰撞发生电离,得到金属离子。金属离子在发散式磁场产生的电场作用下朝基片运动,同时反应气体(如02)被等离子体电离后产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ECR等离子体溅射装置的腔体结构,包括:左真空腔(1)、右真空腔(2)和至少两个靶材腔(3、4),靶材腔(3、4)连接在左真空腔、右真空腔(1、2)之间,靶材腔内(3、4)设置有靶材,其特征在于,相邻靶材腔(3、4)之间设置有垫圈(5),垫圈(5)的径向设置有传动杆(17),传动杆(17)的内端设置有齿轮(18);相邻的靶材腔(3、4)内设置有一个滑动的挡圈(15),挡圈(15)的外壁的轴向镶嵌有齿条(16),齿条(16)与所述齿轮(18)啮合;所述垫圈(5)和传动杆(17)之间设置有动密封装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刁东风王凯
申请(专利权)人:刁东风王凯
类型:发明
国别省市:87

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