一种适用于复合材料焊接的垫片制造技术

技术编号:37818434 阅读:14 留言:0更新日期:2023-06-09 09:50
本发明专利技术提供一种适用于复合材料焊接的垫片,垫片为金属垫片,垫片表面布置有铆钉和铆钉孔,铆钉和铆钉孔间隔的对应排列在垫片上,垫片成对使用于复合材料相对的两侧;位于复合材料一侧的第一垫片的铆钉穿透复合材料嵌入位于复合材料另一侧的第二垫片的铆钉孔,焊接使复合材料与其两侧的第一垫片和第二垫片相互契合,以提供复合材料的电子导通路径。本发明专利技术具备能够将复合材料使用常规的焊接方式实现高强度的焊接效果,将比较复杂的焊接工艺实现简单化、模块化,将复合材料的焊接层数大大提高,且不易虚焊和脱落,并能够提供稳定的电子导通路径。子导通路径。子导通路径。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于复合材料焊接的垫片


[0001]本专利技术涉及新能源动力电池领域,特别是涉及一种适用于复合材料焊接的垫片。

技术介绍

[0002]随着锂电池的市场上运用广泛,制造技术日新月异,为了提高电池的能量密度,前沿技术使用了新型复合箔材,进一步降低了电池自身的重量,同步降低了材料成本。复合箔材中间是PE材质,用传统方法无法焊接,只能通过压力或高热量将中间PE挤出来,箔材上下表面的金属层重新契合连接。但是焊接层数较少,只有2

3层。现有技术使用传统的平焊头或锥形焊头的焊接方式,只能焊接2

3层极耳。此外,还容易产生虚焊、多层复合箔材焊接时金属层脱落问题、以及焊接后不能完全导通的问题和焊接延展断裂问题,因此多层极耳的焊接问题极待解决。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种适用于复合材料焊接的垫片,用于解决现有技术中多层复合箔材焊接的虚焊问题、多层复合箔材焊接时金属层脱落问题、以及焊接后不能完全导通的问题和焊接延展断裂问题的问题,并将复合箔材的焊接层数由2

3层提升至80层以上,极大提升复合箔材的应用状态,并实现量产。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种适用于复合材料焊接的垫片,所述垫片为金属垫片,所述垫片表面布置有铆钉和铆钉孔,所述铆钉和所述铆钉孔间隔的对应排列在所述垫片上,所述垫片成对使用于所述复合材料相对的两侧;
[0005]位于所述复合材料一侧的第一垫片的所述铆钉穿透所述复合材料嵌入位于所述复合材料另一侧的第二垫片的所述铆钉孔,焊接使所述复合材料与其两侧的所述第一垫片和所述第二垫片相互契合,以提供所述复合材料的电子导通路径。
[0006]于本专利技术的一实施例中,所述垫片至少布置有一排所述铆钉和一排所述铆钉孔。
[0007]于本专利技术的一实施例中,所述铆钉和所述铆钉孔的数量及间隔距离对应一致。
[0008]于本专利技术的一实施例中,所述垫片的所述铆钉为铜或铝。
[0009]于本专利技术的一实施例中,所述成对使用的垫片之间焊接的最大所述复合材料层数=所述铆钉长度
÷
单层所述复合材料厚度。
[0010]于本专利技术的一实施例中,所述复合材料上设置有金属层,通过焊接使所述垫片的所述铆钉和所述金属层融合连接为一体。
[0011]于本专利技术的一实施例中,预先在所述复合材料上打孔,供所述第一垫片的所述铆钉穿过至对应的所述第二垫片的所述铆钉孔,所述孔的位置距离和所述第一垫片、所述第二垫片上的所述铆钉对应,所述孔的数量与所述第一垫片、所述第二垫片上的所述铆钉数量总和一样。
[0012]于本专利技术的一实施例中,所述垫片的所述铆钉端部的针头处设置有保护板,用于在所述铆钉插入所述复合材料时保护所述铆钉能够顺利压合插入到达所述铆钉孔位置与
所述铆钉孔熔合,并防止所述垫片脱落。
[0013]于本专利技术的一实施例中,所述保护板为圆形。
[0014]于本专利技术的一实施例中,所述第一垫片的所述铆钉经过所述复合材料插入对面的所述第二垫片的所述铆钉孔后,所述保护板通过焊头压扁,与所述铆钉端部的所述针头同步插入所述复合材料中。
[0015]如上所述,本专利技术的一种适用于复合材料焊接的垫片,具有以下有益效果:本专利技术具备能够将复合材料箔材使用常规的焊接方式实现高强度的焊接效果;将比较复杂的焊接工艺实现简单化、模块化。将复合箔材的焊接层数由2

3层提升至80层以上,不易虚焊和脱落,并能够提供稳定的电子导通路径。
附图说明
[0016]图1显示为本专利技术的一种适用于复合材料焊接的垫片示意图。
[0017]图2显示为图1中的A向示意图。
[0018]图3显示为图1中的B向示意图。
[0019]图4显示为本专利技术的一种适用于复合材料焊接的垫片焊接示意图。
[0020]图5显示为图4中C

C向剖视图。
[0021]元件标号说明
[0022]垫片1;第一垫片11;第二垫片12;铆钉2;保护板21;铆钉孔3;极耳4;电芯5;孔6。
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。还应当理解,本专利技术实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案,而不是为了限制本专利技术的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法,通常按照常规条件,或者按照各制造商所建议的条件。
[0024]请参阅图1至图5。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本专利技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本专利技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0025]请参阅图1至图5,本专利技术提供一种适用于复合材料焊接的垫片1,复合材料是电池集流体材料,也是预留的极耳材质,例如极耳4可以是铜铝复合材料。垫片1为金属垫片,垫片1表面布置有铆钉2和铆钉孔3,铆钉2和铆钉孔3间隔的对应排列在垫片1上,垫片1成对使用于复合材料相对的两侧。其中,位于复合材料一侧的第一垫片11的铆钉2穿透复合材料嵌入位于复合材料另一侧的第二垫片12的铆钉孔3,焊接使复合材料与其两侧的第一垫片11
和第二垫片12相互契合,以提供复合材料的电子导通路径。
[0026]作为一个具体实施例,参见图1至图3,垫片1的长度为35mm,宽度为18mm,厚度为1mm。垫片1上设置有铆钉2和铆钉孔3,铆钉2长2mm。铆钉2沿长度方向设置5列,宽度方向设置2排,铆钉孔3同样沿长度方向设置5列,沿宽度方向设置2排,两排铆钉2与两排铆钉孔3交叉排列,排和排之间,以及列和列之间的间隔距离一致,以保证垫片1成对使用。具有铆钉2的一面和铆钉孔3的另一面相对布置,以使一个垫片上的铆钉能嵌入相对的另一个垫片上所对应的铆钉孔。其中,铆钉2和铆钉孔3的排数和列数可根据实际情况增减。
[0027]图2和图3显示了图1中的铆钉2头部的的针尖处附有保护板21,为圆形。圆形保护板结构能够保护垫片针板,在平时存放时保护板21能够防止针板弯曲或异物嵌入针板间隙中。保护板21是针尖上一个薄片,和针头的材质相同。使用时,保护板21较薄容易随挤压变本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于复合材料焊接的垫片,其特征在于,所述垫片为金属垫片,所述垫片表面布置有铆钉和铆钉孔,所述铆钉和所述铆钉孔间隔的对应排列在所述垫片上,所述垫片成对使用于所述复合材料相对的两侧;位于所述复合材料一侧的第一垫片的所述铆钉穿透所述复合材料嵌入位于所述复合材料另一侧的第二垫片的所述铆钉孔,焊接使所述复合材料与其两侧的所述第一垫片和所述第二垫片相互契合,以提供所述复合材料的电子导通路径。2.根据权利要求1所述的适用于复合材料焊接的垫片,其特征在于,所述垫片至少布置有一排所述铆钉和一排所述铆钉孔。3.根据权利要求1所述的适用于复合材料焊接的垫片,其特征在于,所述铆钉和所述铆钉孔的数量及间隔距离对应一致。4.根据权利要求1所述的适用于复合材料焊接的垫片,其特征在于,所述垫片的所述铆钉为铜或铝。5.根据权利要求1所述的适用于复合材料焊接的垫片,其特征在于,所述成对使用的垫片之间焊接的最大所述复合材料层数=所述铆钉长度
÷
单层所述复合材料厚度。6.根据权利要求1所述的适用于复合材料...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘国忠殷习群
申请(专利权)人:江苏耀宁新能源创新科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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