布线基板和布线基板的制造方法技术

布线基板(1)在基板(10)的至少一个主面(10a)配置有以Cu或者Ag为主要成分的电极(20)，在上述布线基板(1)中，上述电极(20)从上述基板(10)突出，上述电极(20)的表面由以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜(30)覆盖，上述第一Ni膜(30)的表面由以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜(40)覆盖，上述第一Ni膜(30)覆盖上述电极(20)的侧面(20b)与上述基板(10)相接的第一角部(C1)。)。)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板和布线基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及布线基板和布线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]作为针对各种布线基板的铜布线、铜电极的表面处理，使用化学镀Ni。通常的化学镀Ni皮膜是含有百分之几左右的来自还原剂成分的磷(P)的非晶的皮膜。
[0003]例如，专利文献1公开有第二阻挡膜，上述第二阻挡膜由设置在基板上的铜布线、由仅设置于铜布线的上表面的晶质Ni皮膜构成的盖膜、设置为覆盖盖膜的上表面以及铜布线和盖膜的侧面的非晶质Ni皮膜构成。
[0004]专利文献1：日本特开2016
‑
85998号公报
[0005]然而，若为了焊接具有专利文献1记载的电极构造的基板而通过回流焊等进行加热，则存在产生安装部件的脱落、导通不良等不良状况的情况。
[0006]认为这是由于通过加热使非晶质Ni皮膜的结晶化发展而在Ni皮膜产生收缩的力。
[0007]在专利文献1中，在设置于基板的表面的铜布线的侧面直接设置有非晶质Ni皮膜。因此，可认为在因加热使非晶质Ni皮膜的结晶化发展而产生了压缩应力的情况下，应力在铜布线、基板、非晶质Ni皮膜相接触的点集中而产生接合强度的降低、边界分离，产生安装部件的脱落、导通不良之类的不良状况。

技术实现思路

[0008]本专利技术是解决上述课题的，目的在于提供不易由于回流焊等的加热而产生Ni膜的剥离的布线基板。
[0009]本专利技术的布线基板的第一实施方式在基板的至少一个主面设置有以Cu或者Ag为主要成分的电极，上述布线基板的特征在于，上述电极从上述基板突出，上述电极的表面由以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜覆盖，上述第一Ni膜的表面由以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜覆盖，上述第一Ni膜覆盖上述电极的侧面与上述基板相接的第一角部。
[0010]本专利技术的布线基板的第二实施方式在基板的至少一个主面配置有以Cu或者Ag为主要成分的电极，上述布线基板的特征在于，上述电极从上述基板突出，上述电极的表面由第一Ni膜覆盖，上述第一Ni膜的表面由第二Ni膜覆盖，上述第一Ni膜以Ni
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B、Ni
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N或者纯Ni为主要成分，上述第二Ni膜以Ni
‑
P为主要成分，上述第一Ni膜覆盖上述电极的侧面与上述基板相接的第一角部。
[0011]本专利技术的布线基板的制造方法为本专利技术的布线基板的制造方法，其特征在于，形成上述第一Ni膜的方法是以N系还原剂或者B系还原剂作为还原剂的化学镀镍处理，形成上述第二Ni膜的方法是以P系还原剂作为还原剂的化学镀镍处理。
[0012]根据本专利技术，能够提供不易由于回流焊等的加热而产生Ni膜的剥离的布线基板。
附图说明
[0013]图1是示意性地表示本专利技术的布线基板的一例的俯视图。
[0014]图2是图1中的A
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A线剖视图。
具体实施方式
[0015]以下，对本专利技术的布线基板和布线基板的制造方法进行说明。
[0016]然而，本专利技术不限定于以下的结构，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内适当地变更而应用。另外，将以下记载的各个优选的结构组合两个以上而得到的结构也是本专利技术。
[0017][布线基板的第一实施方式][0018]本专利技术的布线基板的第一实施方式在基板的至少一个主面配置有以Cu或者Ag为主要成分的电极，上述布线基板的特征在于，上述电极从上述基板突出，上述电极的表面由以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜覆盖，上述第一Ni膜的表面由以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜覆盖，上述第一Ni膜覆盖上述电极的侧面与上述基板相接的第一角部。
[0019]图1是示意性地表示本专利技术的布线基板的一例的俯视图，图2是图1中的A
‑
A线剖视图。
[0020]如图1和图2所示，布线基板1具备：基板10；电极20，其设置于基板10的一个主面10a并以Cu或者Ag为主要成分；第一Ni膜30，其覆盖电极20的表面；以及第二Ni膜40，其覆盖第一Ni膜30的表面。
[0021]如图2所示，电极20从基板10突出，电极20的上表面20a和侧面20b由第一Ni膜30覆盖。
[0022]此时，第一Ni膜30覆盖电极20的侧面20b与基板10相接的第一角部(图2中，C 1
所示的部位)。电极20的侧面20b与基板10相接的第一角部C1由以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜30覆盖，从而应力不易在应力容易集中的部分亦即第一角部C1集中。
[0023]第一Ni膜30以晶质Ni作为主要成分。因此，即便在针对布线基板1进行了回流焊等的加热的情况下，以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜30结晶化也没有发展，不易产生压缩应力。因此，在电极20与第一Ni膜30的界面处不易产生边界分离(Boundary Separation)。
[0024]另外，在俯视了布线基板1时，第一角部C1设置为沿着电极20的外形形状环绕基板10与电极20之间的边界。
[0025]在图1所示的布线基板1中，第一Ni膜30完全覆盖第一角部C1。
[0026]在布线基板1中，第一Ni膜30的上表面30a和侧面30b由以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜40覆盖。第二Ni膜40覆盖第一Ni膜30的侧面30b与基板10相接的第二角部(图2中，C 2
所示的部位)。
[0027]以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜能够由将次磷酸用作还原剂的所谓的中磷镀形成。这样的Ni膜皮膜强度高且耐酸性优异。并且，用于提高焊料连接性的Au镀敷膜的形成较容易。
[0028]在对布线基板进行了回流焊等的加热的情况下，第二Ni膜结晶化发展而产生压缩应力。但是，第一Ni膜与第二Ni膜同为以Ni为主要成分，因此，界面强度高，在第一Ni膜与第二Ni膜之间的界面不易产生边界分离。此外，电极不直接与第二Ni膜接触，因此，即便在第二Ni膜产生了压缩应力，也不易产生电极与第一Ni膜之间的边界分离。
[0029]第一Ni膜是否以晶质Ni为主要成分能够根据X射线的衍射图案来判断。
[0030]具体而言，使用FeKα(λ＝0.19373nm)作为X射线源而测定X射线衍射图案，确认来自Ni的(111)的57
°
附近的峰值的有无。将能够确认到来自Ni的(111)的57
°
附近的峰值的情况判断为以晶质Ni为主要成分。
[0031]第二Ni膜是否以非晶质Ni为主要成分能够根据X射线的衍射图案来判断。
[0032]具体而言，使用FeKα作为X射线源而测定X射线衍射图案，确认来自Ni的(111)的57
°
附近的峰值的有无。将无法确认到来自Ni的(111)的57
°
附近的峰值的情况判断为以非晶质Ni为主要成分。
[0033]作为构成第一Ni膜的材料，可举出以Ni
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B、Ni
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N或者纯Ni为主要成分的材料。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线基板，在基板的至少一个主面配置有以Cu或者Ag为主要成分的电极，所述布线基板的特征在于，所述电极从所述基板突出，所述电极的表面由以晶质Ni为主要成分的第一Ni膜覆盖，所述第一Ni膜的表面由以非晶质Ni为主要成分的第二Ni膜覆盖，所述第一Ni膜覆盖所述电极的侧面与所述基板相接的第一角部。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述第一Ni膜以Ni
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B、Ni
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N或者纯Ni为主要成分，所述第二Ni膜以Ni
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P为主要成分。3.一种布线基板，在基板的至少一个主面配置有以Cu或者Ag为主要成分的电极，所述布线基板的特征在于，所述电极从所述基板突出，所述电极的表面由第一Ni膜覆盖，所述第一Ni膜的表面由第二Ni膜覆盖，所述第一Ni膜以Ni
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B、Ni

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤顺一，水白雅章，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：