电路模块制造技术

提供一种电路模块，能够使包括线圈构件的电气电路所产生的热更远离线圈构件地释放。电路模块具备：电路基板，具有具有在上下方向上排列的第一上主面及第一下主面的基板主体和设置于第一上主面的第一输入输出电极；多个导电性构件，具有椭圆球状或向上方向延伸的柱状；导电性板状构件，具有在上下方向上排列的第二上主面及第二下主面；和线圈构件，具有第二输入输出电极。多个导电性构件在第一输入输出电极上相互分离地设置。第二下主面设置在多个导电性构件各自上。第二输入输出电极设置在导电性板状构件上。导电性板状构件具有在沿下方向观察时与第二输入输出电极重叠的第一区域，且具有在沿下方向观察时与第二输入输出电极不重叠的第二区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路模块。

技术介绍

1、作为以往的电路模块相关的专利技术，例如，已知有专利文献1所记载的微型转换器。专利文献1所记载的微型转换器具备片式部件状的微型电感器、以及形成有控制电路等的半导体集成电路。在模块基板上配置柱状端子。在柱状端子上配置微型电感器。半导体集成电路在上下方向上配置在微型电感器与模块基板之间。另外，半导体集成电路配置为在沿下方向观察时与微型电感器重叠。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2004-63676号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在专利文献1所记载的微型转换器的领域中，由于微型电感器及柱状端子所产生的热，位于微型电感器及柱状端子的附近的半导体集成电路有可能被加热。于是，存在想要使包括线圈构件的电气电路所产生的热更远离线圈构件地释放这样的期望。

3、于是，本专利技术的目的在于，提供一种能够使包括线圈构件的电气电路所产生的热更远离线圈构件地释放的电路模块。</p>

4、用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路模块，具备：

2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路模块，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路模块，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路模块，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路模块，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路模块，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路模块，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路模块，...

【技术特征摘要】

1.一种电路模块，具备：

2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路模块，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路模块，其中，

6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川拓也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：