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提供一种电路模块，能够使包括线圈构件的电气电路所产生的热更远离线圈构件地释放。电路模块具备：电路基板，具有具有在上下方向上排列的第一上主面及第一下主面的基板主体和设置于第一上主面的第一输入输出电极；多个导电性构件，具有椭圆球状或向上方向延伸...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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