【技术实现步骤摘要】
对半导体工件进行处理的半导体设备及方法
[0001]本专利技术的实施例是有关于一种对半导体工件进行处理的半导体设备及方法,特别是有关于一种用于对半导体工件进行预润的半导体设备及方法。
技术介绍
[0002]在生产先进半导体集成电路(integrated circuit,IC)时,由于铜具有较低的电阻率及较高的电流携载容量,因此目前使用电镀铜。然而,铜电镀工艺可能会生产出有缺陷的导电特征。举例来说,困在电镀铜层中的纳米气泡会限制导电特征的品质,而降低IC产品的生产良率。因此,为改进IC器件的电性能而正在进行的努力之一是形成无缺陷的导电特征。
技术实现思路
[0003]根据一些实施例,一种用于对半导体工件进行预润的半导体设备包括:工艺腔室、设置在所述工艺腔室内以固持所述半导体工件的工件固持器、设置在所述工艺腔室外且容纳预润流体的预润流体槽、以及耦接到所述预润流体槽且延伸到所述工艺腔室中的导管。所述导管将所述预润流体经由所述导管的出口从所述预润流体槽递送出,以对所述半导体工件的主表面进行润湿,所述主表面包括多个凹陷 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于对半导体工件进行预润的半导体设备,包括:工艺腔室;工件固持器,设置在所述工艺腔室内以固持所述半导体工件;预润流体槽,设置在所述工艺腔室外且容纳预润流体;以及导管,耦接到所述预润流体槽且延伸到所述工艺腔室中,所述导管将所述预润流体经由所述导管的出口从所述预润流体槽递送出,以对所述半导体工件的主表面进行润湿,所述主表面包括多个凹陷部分。2.根据权利要求1所述的半导体设备,其中所述导管的一部分位于所述工件固持器中,并且所述导管的所述出口设置在所述半导体工件的边缘旁。3.根据权利要求2所述的半导体设备,其中所述工件固持器包括与所述半导体工件的所述边缘接触的内侧壁,并且流经所述导管的所述预润流体从所述工件固持器的所述内侧壁溢流到所述半导体工件的所述主表面。4.根据权利要求1所述的半导体设备,其中所述导管的所述出口定位在所述半导体工件的所述主表面上方一垂直距离处,并且随着所述预润流体持续地流动到所述半导体工件,所述导管的所述出口浸没在所述半导体工件之上的所述预润流体中。5.根据权利要求1所述的半导体设备,还包括:至少一温度控制器,耦接到所述预润流体槽以使所述预润流体蒸发或耦接到所述工件固持器以将所述半导体工件的温度降低到低于所述预润流体的露点温度。6.一种对半导体工件进行处理的方法,包括:对半导体工件进行预润,包括:降低工艺腔室中的压力,所述工艺腔室容纳由工件固持器固持的所述半导体工件;使预润流体流动到所述半导体工件,以润湿所述半导体工件的主表面,所述主表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡承祐,杨固峰,邱文智,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。