基板单元制造技术

目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。基板单元具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。的所述主体对应的位置。的所述主体对应的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元


[0001]本公开涉及基板单元。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了提高在相互隔开间隔地层叠的第一电路基板及第二电路基板上安装的发热部件的散热性的技术。在专利文献1记载的电子单元中，在第一电路基板的焊料面的外侧设置散热板，安装于第一电路基板的发热部件的热量向散热板传递。在第二电路基板的部件面的外侧设置金属外壳，安装于第二电路基板的发热部件的热量向金属外壳传递。在相对的第一电路基板的部件面与第二电路基板的焊料面之间设置散热片、热扩散板及散热间隔件，安装于第二电路基板的发热部件的热量经由散热片、热扩散板及散热间隔件向散热板传递。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2011
‑
9522号公报

技术实现思路

[0006]专利技术的概要
[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在专利文献1记载的技术中，散热片及热扩散板与第二电路基板的焊料面整面地接触，因此在绝缘的观点上，基板的焊盘设计可能受到较大限制。
[0009]因此，目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本公开的基板单元具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本公开，能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况，并提高安装于电路基板的电子部件的散热性。
附图说明
[0014]图1是表示实施方式1的基板单元的概略剖视图。
[0015]图2是表示实施方式2的基板单元的概略剖视图。
[0016]图3是表示实施方式3的基板单元的概略剖视图。
[0017]图4是表示实施方式4的基板单元的概略剖视图。
[0018]图5是表示实施方式5的基板单元的概略剖视图。
[0019]图6是表示实施方式6的基板单元的概略剖视图。
[0020]图7是表示实施方式7的基板单元的概略剖视图。
具体实施方式
[0021][本公开的实施方式的说明][0022]首先，列举本公开的实施形态进行说明。
[0023]本公开的基板单元如下所述。
[0024](1)一种基板单元，具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。电子部件通过第一传热部及第二传热部而热连接于第一散热构件及第二电路基板，由此电子部件的散热性升高。第二传热部局部地设置在与电子部件的主体对应的位置，因此能够抑制由于设置第二传热部而电路基板的焊盘设计受到限制的情况。
[0025](2)在(1)的基板单元中，所述第二传热部也可以将所述电子部件与所述第二散热构件热连接。电子部件通过第二传热部而热连接于第二散热构件，由此电子部件的散热性进一步升高。
[0026](3)在(1)或(2)的基板单元中，也可以是，所述第二传热部具有金属构件，所述金属构件具有：固定部，固定于所述第二电路基板；及第一突出部，比所述第二电路基板朝向所述主体突出。由此，第二传热部的导热性升高。而且，金属构件固定于第二电路基板，因此能够进行第二电路基板的回流焊。
[0027](4)在(3)的基板单元中，所述金属构件也可以具有：第二突出部，比所述第二电路基板朝向所述第二散热构件突出；及连结部，将所述第一突出部与所述第二突出部连结，并收纳于所述第二电路基板的孔内。由此，金属构件能够延伸至第二散热构件的附近，第二传热部的导热性进一步升高。
[0028](5)在(4)的基板单元中，所述第二突出部的横截面积也可以比所述连结部的横截面积大。由此，金属构件与第二散热构件的相对面积变大，金属构件和第二散热构件的导热性升高。
[0029](6)在(4)的基板单元中，所述第一突出部的横截面积也可以比所述连结部的横截面积大。由此，在第二电路基板的与第一电路基板相对的面能够进行回流焊。
[0030](7)在(4)的基板单元中，所述第二突出部的横截面积及所述连结部的横截面积也可以比所述第一突出部的前端的横截面积小。由此，会抑制第二电路基板中的可安装区域的减少。
[0031](8)在(3)～(7)中任一项的基板单元中，所述第二传热部也可以具有柔软性传热构件，所述柔软性传热构件介于所述第一突出部与所述主体之间，形成得比所述金属构件柔软，并将所述第一突出部与所述主体之间的间隙填埋。由此，电子部件和金属构件的导热性升高。
[0032](9)在(1)～(8)中任一项的基板单元中，所述第一传热部覆盖所述第一电路基板的区域也可以比所述第二传热部覆盖所述第一电路基板的区域大。由此，第一电路基板和第一散热构件的导热性升高。
[0033][本公开的实施方式的详情][0034]以下，参照附图，说明本公开的基板单元的具体例。需要说明的是，本公开没有限定为这些例示，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
[0035][实施方式1][0036]以下，说明实施方式1的基板单元。图1是表示实施方式1的基板单元10的概略剖视图。
[0037]基板单元10具备基板层叠体20、电子部件30、第一散热构件42、第二散热构件47、第一传热部50、第二传热部60。
[0038]基板层叠体20包括相互隔开间隔地被支承的第一电路基板22及第二电路基板24。在第一电路基板22与第二电路基板24之间存在能够将安装于这些电路基板22、24的部件收纳的空间。电路基板22、24也可以是刚性基板。电路基板22、24可以具有仅单面的配线图案，也可以在双面具有配线图案。电路基板22、24可以是多层基板，但是基板层叠体20不是多层基板其本身。
[0039]电子部件30安装于第一电路基板22。电子部件30的主体32位于第一电路基板22与第二电路基板24之间。电子部件30根据基板单元10的用途而适当安装，包括例如FET(Field Effect Transistor：场效应晶体管)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板单元，具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。2.根据权利要求1所述的基板单元，其中，所述第二传热部将所述电子部件与所述第二散热构件热连接。3.根据权利要求1或2所述的基板单元，其中，所述第二传热部具有金属构件，所述金属构件具有：固定部，固定于所述第二电路基板；及第一突出部，比所述第二电路基板朝向所述主体突出。4.根据权利要求3所述的基板单元，其中，所述金属构件具有：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高见泽骏，山根茂树，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：