一种半导体结构、电子设备及半导体结构的制备方法技术

本申请实施例提供一种半导体结构、电子设备及半导体结构的制备方法，涉及电子产品散热技术领域，半导体结构，包括半导体器件、键合层、衬底和导电通孔，以及金属层，其中，半导体器件通过键合层被设置在衬底的上表面上，金属层被设置在衬底的下表面上，衬底包括基板、形成于基板内的凹槽，以及被收容在凹槽中的金刚石，导电通孔贯通衬底、键合层以及半导体器件的至少一部分，并与金属层电连接，凹槽绕过导电通孔。电通孔。电通孔。电通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：赫然，焦慧芳，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：