散热材料和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术的散热材料包含来自碳纳米管的粉碎碳颗粒。通过这样的构成，能够实现兼顾散热材料的伸缩性和传热性。材料的伸缩性和传热性。材料的伸缩性和传热性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热材料和电子装置


[0001]本专利技术涉及散热材料和电子装置。

技术介绍

[0002]作为将从电子装置等发出的热量向外部散热的方法，提出了利用散热材料的方案。在专利文献1中，提出了用于电子装置的散热材料。在该散热材料中，包含碳纳米管作为构成传热路径的要素。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
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36675号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]根据散热材料的用途，要求具有一定的伸缩性、以能够与各种形状密合的方式变形。因此，散热材料中所含的碳纳米管优选即使在受到伸缩的情况下、制成各种形状的情况下，也在散热材料中维持有助于相互传热的网络。然而，碳纳米管虽有助于提高热传导性，但一般容易变成硬质。特别是，当散热材料为硬质时，在散热的对象物体具有细小的凹凸的情况下等，散热材料难以追随凹凸而充分变形。由此，在散热材料与对象物体之间产生空隙，传热性有可能会显著降低。
[0008]本专利技术是在上述的情况下构思而成的，其课题在于提供一种能够实现兼顾柔软性和传热性的散热材料和电子装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]根据本专利技术的第一方面提供的散热材料包含来自碳纳米管的粉碎碳颗粒。
[0011]在本专利技术的优选实施方式中，上述粉碎碳颗粒的通过动态光散射法测量的粒度为0.5μm以上且1.5μm以下，并且通过激光散射法测量的粒度为15μm以上且70μm以下。
[0012]在本专利技术的优选实施方式中，上述粉碎碳颗粒的通过动态光散射法测量的粒度与通过激光散射法测量的粒度的差为15μm以上。
[0013]在本专利技术的优选实施方式中，上述散热材料具有包含上述粉碎碳颗粒的主材层。
[0014]在本专利技术的优选实施方式中，上述散热材料具有一对上述主材层和夹在上述一对主材层中的绝缘层。
[0015]根据本专利技术的第二方面提供的电子装置具有电子元件和使来自上述电子元件的热量散发的散热面，根据本专利技术的第一方面提供的散热材料与上述散热面接触而设置。
[0016]在本专利技术的优选实施方式中，上述散热材料以超出上述散热面包围上述电子元件的方式设置。
[0017]专利技术效果
[0018]根据本专利技术，能够实现兼顾伸缩性和传热性。
[0019]本专利技术的其它特征和优点将参考附图通过以下进行的详细说明而变得更加清楚。
附图说明
[0020]图1为示出使用了本专利技术的散热材料的电子装置的一个例子的主视图。
[0021]图2为沿图1的
Ⅱ‑Ⅱ
线的剖视图。
[0022]图3为示出本专利技术的散热材料的一个例子的主要部分放大剖视图。
[0023]图4为示出本专利技术的散热材料的制造方法的一个例子的流程图。
[0024]图5为示出本专利技术的散热材料的一个例子的电极层的粉碎碳颗粒的粒度的测定结果的图表。
[0025]图6为示出本专利技术的散热材料的一个例子的电极层的粉碎碳颗粒的粒度的测定结果的图表。
[0026]图7为示出本专利技术的散热材料的其它例子的主要部分放大剖视图。
[0027]图8为示出使用了本专利技术的散热材料的电子装置的其它例子的剖视图。
具体实施方式
[0028]以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行具体说明。
[0029]图2示出了使用了本专利技术的散热材料的电子装置的一个例子。本实施方式的电子装置C具有电子元件51、封装散热部52、多个引脚53a、53b、53c、多个导线54、封装55以及散热材料A1。
[0030]电子元件51例如使用半导体形成，是实现各种电子功能的元件。封装散热部52、引脚53a、53b、53c是例如由Cu等金属构成的导电性构件。在封装散热部52上搭载有电子元件51。封装散热部52具有散热面52a。散热面52a是在电子元件51中产生的热量经由封装散热部52等向电子装置C外散热的面。多个引脚53a、53b、53c与多个导线54的一端分别接合(bonding)。导线54例如由Au等金属构成，另一端与电子元件51接合。封装55覆盖电子元件51、封装散热部52、多个引脚53a、53b、53c的各一部分以及导线54，封装55例如是由环氧树脂构成的绝缘性的构件。散热面52a从封装55露出。
[0031]在本实施方式中，多个引脚53a、53b、53c插通电路基板91，通过焊接等安装。此外，电子装置C以散热面52a侧与散热器92相对的姿势固定在散热器92上。该固定例如使用螺钉93。
[0032]在电子装置C的散热面52a与散热器92之间，插入有散热材料A1。即，散热材料A1与散热面52a接触而设置。
[0033]如图3所示，散热材料A1具有基材1和粉碎碳颗粒2。散热材料A1的具体形状没有特别限定，在图示的例子中，散热材料A1形成为片状。
[0034]基材1用于维持散热材料A1的片状形状，由绝缘性的材质构成。基材1优选由比较柔软且富有伸缩性的材质构成。在以下例示出像这样的基材1的材质。
[0035]基材1的材质的一个例子为弹性体。包含弹性体(具有橡胶状弹性的高分子化合物)中的任意一种或两种以上。弹性体的种类没有特别限定，例如为热固性弹性体、热塑性弹性体等。作为弹性体的具体例子，可举出例如日本瑞翁株式会社制的Quintac(注册商标)(苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物)。
[0036]热固性弹性体的种类没有特别限定，例如为天然橡胶、合成橡胶、硅橡胶系弹性体、聚氨酯橡胶系弹性体以及氟橡胶系弹性体等。
[0037]作为热塑性弹性体，可举出芳香族乙烯基系单体与共轭二烯系单体的共聚物。具体而言，例如作为芳香族乙烯基系单体与共轭二烯系单体的共聚物，可举出：苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯嵌段聚合物等二嵌段型嵌段聚合物；苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段聚合物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段聚合物(SIS)、苯乙烯
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丁二烯
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异戊二烯嵌段聚合物、苯乙烯
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异丁烯
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苯乙烯嵌段聚合物(SIBS)等三嵌段型嵌段聚合物；苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯
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丁二烯嵌段聚合物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯
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异戊二烯嵌段聚合物、苯乙烯
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丁二烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段聚合物、苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯
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异戊二烯嵌段聚合物、苯乙烯
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异丁烯
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丁二烯
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苯乙烯等这样的多嵌段型含苯乙烯嵌段聚合物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热材料，其包含来自碳纳米管的粉碎碳颗粒。2.根据权利要求1所述的散热材料，其中，所述粉碎碳颗粒的通过动态光散射法测量的粒度为0.5μm以上且1.5μm以下，并且通过激光散射法测量的粒度为15μm以上且70μm以下。3.根据权利要求2所述的散热材料，其中，所述粉碎碳颗粒的通过动态光散射法测量的粒度与通过激光散射法测量的粒度的差为15μm以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的散热材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：千叶正毅，和气美纪夫，上岛贡，竹下诚，
申请(专利权)人：和气美纪夫日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：