电子电路模块制造技术

本发明专利技术的电子电路模块具备：绝缘体；电容器、线圈、电感器通孔、以及具有相互电磁耦合的两个导体的耦合线路中的至少一个；密封树脂，覆盖绝缘体的一部分；以及导电膜，覆盖密封树脂的至少一部分并且接地。电容器的至少一部分、线圈、电感器通孔、以及耦合线路中的至少一个设置于绝缘体的内部与绝缘体的表面中的至少一方。绝缘体的表面具有相互朝向相反方向的上表面以及下表面。导电膜与绝缘体的表面中的至少上表面接触。电容器的至少一部分、线圈、电感器通孔、以及耦合线路中的至少一者经由绝缘体的表面中的与导电膜接触的接触区域与导电膜电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及具有元件的电子电路模块。

技术介绍

1、以往，作为这种电子电路模块，公知有例如专利文献1中记载的结构。专利文献1中记载的封装件具备基板、电子部件、密封材、屏蔽层。在基板的表面安装有电子部件。电子部件具有与基板的表面对置的下表面、与该下表面相反的一侧的上表面。使电子部件的上表面从该密封材露出地将密封材设置于基板的表面。在电子部件的上表面形成有接地且屏蔽电磁波的屏蔽层。

2、专利文献1：美国专利申请公开第2020/0051926号说明书

3、在专利文献1所记载的封装件中，考虑在电子部件具有电容器、线圈等元件的情况下，将用于使元件接地的电极以及布线导体设置于电子部件。电极例如配置于电子部件的下表面，与形成于基板的表面的接地用的连接焊盘电连接。布线导体配置在电子部件的表面或者内部，将电极和元件电连接。此时，元件经由布线导体以及电极而接地。另一方面，通过这些电极以及布线导体占有电子部件的表面以及内部，从而妨碍电子部件以及封装件的小型化。

技术实现思路

1、因此，本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子电路模块，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其中，

3.根据权利要求2所述的电子电路模块，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电路模块，其中，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电路模块，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子电路模块，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子电路模块，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子电路模块，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子电路模块，其中，p>

10.根据...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子电路模块，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其中，

3.根据权利要求2所述的电子电路模块，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电路模块，其中，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电路模块，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子电路模块，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：山元一生，金义典，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：