【技术实现步骤摘要】
一种自动化塑封系统
[0001]本专利技术属于半导体生产设备领域，具体是一种自动化塑封系统。
技术介绍
[0002]现有公开号为CN113013074A的中国专利，公开了一种半导体元器件自动化注塑系统，其包括注塑压机、上料设备和下料设备，其中上料设备和下料设备内的空间未得到充分利用导致体积较大，需要使上料设备和下料设备占用了压机的两个侧窗口才能完成半导体元器件的自动化塑封，导致生产线的占用空间较大，降低了厂房的利用率，进而增加了生产成本，而且压机的两个侧窗口都被占用，导致了压机的维护工作难度大的问题。
技术实现思路
[0003]专利技术目的：提供一种自动化塑封系统，其结构紧凑仅需占用塑封压机的一个窗口，能够降低整体占用空间，以及能够降低塑封压机的维护工作难度。
[0004]本专利技术的技术方案为：一种自动化塑封系统，包括：塑封压机，设置在塑封压机一侧的移载装置，设置在移载装置一端的上料装置，以及设置在移载装置另一端的下料装置。
[0005]所述上料装置包括设置在移载装置一端的料片排布输送机构和...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动化塑封系统，其特征在于，包括：塑封压机，设置在塑封压机一侧的移载装置，设置在移载装置一端的上料装置，以及设置在移载装置另一端的下料装置；所述上料装置包括设置在移载装置一端的料片排布输送机构和胶粒排布输送机构；所述移载装置包括设置在塑封压机一侧的第一移载机构，设置在第一移载机构一端的第二移载机构，设置在第二移载机构一端的第三移载机构，以及供料支架；所述第二移载机构设有下料端，所述下料装置设置在第二移载装置的下料端；所述第三移载机构设有上料端，所述料片排布输送机构和胶粒排布输送机构设置在第三移载装置的上料端；所述第三移载机构用于将料片排布输送机构上的料片以及胶粒排布输送机构上的胶粒输送到第二移载机构的供料支架上；所述第一移载机构用于实现供料支架在塑封压机的内外周转；所述第二移载机构用于将第一移载机构上的供料支架移动到下料装置内。2.根据权利要求1所述一种自动化塑封系统，其特征在于，所述下料装置位于第一移载机构的下方。3.根据权利要求1所述一种自动化塑封系统，其特征在于，所述第二移载机构包括：第二Z轴移载组件，与第二Z轴移载组件连接的第二Y轴移载组件，以及与第二Y轴移载组件连接的第二旋转组件，所述供料支架放置于第二旋转组件上；所述供料支架上设置有若干个绕第二旋转组件中心轴分布设置的放料区域，所述第三移载机构料片和胶粒输送到供料支架的放料区域；所述第二旋转组件用于带动供料支架绕中心旋转。4.根据权利要求1所述一种自动化塑封系统，其特征在于，所述第三移载机构包括：第三X轴移载组件，与第三X轴移载组件连接的第三旋转组件，与第三旋转组件连接的两个料片夹持组件，以及与第三旋转组件连接的胶粒夹持组件；两个所述料片夹持组件对称设置，所述料片夹持组件用于夹持料片；所述胶粒夹持组件位于两个料片夹持组件之间，所述胶粒夹持组件用于夹持胶粒；所述第三X轴移载组件用于将料片和胶粒从料片排布输送机构和胶粒排布输送机构移动到第二移载机构上；所述第三旋转组件用于调整料片夹持组件和胶粒夹持组件的角度。5.根据权利要求4所述一种自动化塑封系统，其特征在于，所述料片排布输送机构包括：料盒上料组件，设置在料盒上料组件一端料片推出组件，设置在料盒上料组件另一端的料片输送组件，以及设置在料片输送组件两侧的料片顶出组件；所述料片顶出组件包括与料片输送组件连接的料片顶出动力源，以及与料片顶出动力源连接的料片顶出板，所述料片顶出板设置在料片输送组件两侧，所述料片顶出板位于第三移载机构的胶粒夹持组件下方；所述料盒上料组件用于将盛放料片的料盒移动到料片推出组件与料片输送组件之间；所述料片推出组件用于将料盒内的料片依序移动到料片输送组件上；所述料片输送组件用于将料片依序移动到料片顶出组件上；所述料片顶出组件用于将料片输送组件上的料片移动到第三移载机构的胶粒夹持组件的工作位置。
6.根据权利要求4所述一种自动化塑封系统，其特征在于，所述胶粒夹持组件包括：与第三旋转组件连接的胶粒暂存件，与第三旋转组件连接的胶粒夹持气缸，以及与胶粒夹持气缸连接并对称设置的胶粒挡板；所述胶粒暂存件开设有用于收纳胶粒的收纳穴位；所述胶粒排布输送机构包括：振动盘，设置于振动盘端部的胶粒支撑板，设置在胶粒支撑板一侧的胶粒排布动力源，与胶粒排布动力源连接并设置在胶粒支撑板上方的胶粒排布件，设置在胶粒支撑板下方的胶粒顶出杆，与胶粒顶出杆连接的胶粒顶出动力源，设置在振动盘与胶粒支撑板之间的胶粒辅助件，以及与胶粒辅助件连接的胶粒辅助动力源；所述胶粒...
【专利技术属性】
技术研发人员：何飞，柯可，华剑，高娜娜，
申请(专利权)人：卓尔半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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