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本发明公开了一种自动化塑封系统，属于半导体生产设备领域。该自动化塑封系统，包括：塑封压机，设置在塑封压机一侧的移载装置，设置在移载装置一端的上料装置，以及设置在移载装置另一端的下料装置，移载装置包括设置在塑封压机一侧的第一移载机构，设置在第...
该专利属于卓尔半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过卓尔半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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