指纹芯片压力调节测试机构制造技术

本实用新型专利技术公开了指纹芯片压力调节测试机构，其包括支撑架、芯片载架、顶升装置、压盖和压力感测装置，芯片载架安装于支撑架，芯片载架的顶面形成供芯片板放置的承载平面，芯片载架开设有多个通孔，压盖可拆卸地盖合于芯片载架，压力感测装置可拆卸地安装于支撑架并位于芯片载架的正上方，压力感测装置包括至少一个压力感测器，顶升装置安装于支撑架的下方，顶升装置包括至少一个顶升头；压力调整检测时，顶升装置驱使顶升头向上穿过通孔并顶起芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器，以使压力感测器感测顶升压力。本实用新型专利技术的指纹芯片压力调节测试机构具有输出压力可调的特点。有输出压力可调的特点。有输出压力可调的特点。

【技术实现步骤摘要】
指纹芯片压力调节测试机构


[0001]本技术涉及指纹芯片测试领域，尤其涉及指纹芯片压力调节测试机构。

技术介绍

[0002]指纹识别技术已在智能手机、考勤机、安全门禁以及口岸通关等领域得到了广泛应用。人指按压指纹芯片的指纹识别区域会产生电信号，电信号传递到控制器才能进行程序识别。指纹芯片性能的可靠性对保证指纹识别装置的性能稳定性十分重要，在使用前需要对指纹芯片进行功能测试。当前的测试设备只能输出恒定的压力值，然而不同种类的芯片的结构材质并不同，测试时所能承受的压力值不一样，可能出现压裂芯片的情况。
[0003]因此，亟需压力可调的指纹芯片压力调节测试机构来克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供压力可调的指纹芯片压力调节测试机构。
[0005]为实现上述目的，本技术的指纹芯片压力调节测试机构包括支撑架、芯片载架、顶升装置、压盖和压力感测装置，芯片载架安装于支撑架，芯片载架的顶面形成供芯片板放置的承载平面，芯片载架开设有多个通孔，压盖可拆卸地盖合于芯片载架，压力感测装置可拆卸地安装于支撑架并位于芯片载架的正上方，压力感测装置包括至少一个压力感测器，顶升装置安装于支撑架的下方，顶升装置包括至少一个顶升头；压力调整检测时，顶升装置驱使顶升头向上穿过通孔并顶起芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器，以使压力感测器感测顶升压力。
[0006]较佳地，芯片载架为方形结构，芯片载架开设有多个呈矩阵式布置的通孔。
[0007]较佳地，压力感测装置包括安装架和多个压力感测器，安装架安装于支撑架的顶部，安装架横跨芯片载架，多个压力感测器呈横向排列地安装于安装架，压力感测器位于芯片载架的正上方。
[0008]较佳地，安装架呈纵向滑移可调地安装于支撑架。
[0009]较佳地，支撑架的顶部安装有纵向延伸的导轨，安装架的两端底部呈滑动地安装于导轨。
[0010]较佳地，支撑架的顶部安装有多个定位销，定位销设于芯片载架的两侧，压盖的对应两侧开设有供定位销穿置定位的定位孔。
[0011]较佳地，顶升装置包括顶升气缸、装配架和多个顶升头，装配架安装于顶升气缸的输出端，顶升头安装于装配架的顶部，顶升气缸驱使装配架上下移动，并从而带动顶升头穿入、离开对应的通孔。
[0012]较佳地，多个顶升头在装配架的顶部呈矩阵式布排列，每一个顶升头与对应的通孔相正对布置。
[0013]较佳地，顶升装置还包括结构座，顶升气缸安装于结构座，装配架与结构座之间安装有顶升导轨组。
[0014]较佳地，本技术的指纹芯片压力调节测试机构还包括位移驱动器，位移驱动器设于支撑架的下方，结构座安装于位移驱动器的输出端，位移驱动器驱使顶升气缸沿纵向滑移。
[0015]本技术中，被顶起的芯片板被顶起后，芯片板的某一区域压抵至压力感测器，压力感测器得出压力值，得出压力值后可以评估顶升装置输出的顶升力是否过大或过小，从而调节顶升装置的输出压力，适应不同种类的芯片板的测试需要，做到压力可调，避免压坏芯片板。
附图说明
[0016]图1是本技术的指纹芯片压力调节测试机构在拆卸下压力感测装置和隐藏导轨，并装上压盖后的主视图。
[0017]图2是图1所示的指纹芯片压力调节测试机构对芯片板进行测试时的主视图。
[0018]图3是对芯片板进行测试时的示意图。
[0019]图4是图1所示的指纹芯片压力调节测试机构在压盖移开支撑架后的立体图。
[0020]图5是隐藏图4中压盖后的立体图。
[0021]图6是进一步隐藏图5中支撑架、芯片载架后的立体图。
[0022]图7是图6所示的结构的立体图。
[0023]图8是本技术的指纹芯片压力调节测试机构在拆卸下压盖并装上压力感测装置后的立体图。
[0024]图9是图8所示的指纹芯片压力调节测试机构处于另一角度时的立体图。
[0025]图10是图8所示的指纹芯片压力调节测试机构的左视图。
[0026]图11是本技术所要测试的芯片板的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0028]如图1、图2、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10所示，本技术的指纹芯片压力调节测试机构100包括支撑架10、芯片载架20、顶升装置30、压盖40和压力感测装置50。芯片载架20安装于支撑架10，芯片载架20的顶面形成供芯片板(如图5所示)放置的承载平面21，芯片载架20开设有多个通孔22，压盖40可拆卸地盖合于芯片载架20。压力感测装置50可拆卸地安装于支撑架10并位于芯片载架20的正上方，压力感测装置50包括至少一个压力感测器51。顶升装置30安装于支撑架10的下方，顶升装置30包括至少一个顶升头31。压力调整检测时，顶升装置30驱使顶升头31向上穿过通孔22并顶起芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器51。
[0029]需要指出的是，如图11所示，芯片板是未经切割的板件，芯片板切割后得到一个个独立的指纹芯片。以下指的芯片板的某一区域，是对应单个指纹芯片的结构。
[0030]因不同种类的指纹芯片测试时所能承受的压力值并不一样，因此进行换型生产时，需要重新对新的芯片板进行压力调整检测。本技术中，被顶起的芯片板被顶起后，芯片板的某一区域压抵至压力感测器51，压力感测器51得出压力值，得出压力值后可以评
估顶升装置30输出的顶升力是否过大或过小，从而调节顶升装置30的输出压力，适应不同种类的芯片板的测试需要。
[0031]值得注意的是，压盖40与压力感测装置50应分开使用，亦即是，在进行压力调整检测时，需要先拆下压盖40，将压力感测装置50装到支撑架10。压力调整测试后，拆卸下压力感测装置50，将新的待测芯片板放到承载平面21，盖上压盖40，此时可进行芯片功能测试。
[0032]如图2和图3所示，进行芯片功能测试时，在压盖40的上方设有socket座01，顶升装置30驱使顶升头31向上穿过通孔22并顶起芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域与上方的socket座01抵接并电性接通，对芯片板的某一区域(对应指纹芯片)进行功能测试，如此重复，完成对芯片板各处的测试。
[0033]可以理解的是，本技术的指纹芯片压力调节测试机构100可以对不同种类的芯片板进行功能测试，通用性、适配性高。而且，可以通过压力感测器51感测芯片当前所承受的压力，进而评估顶升装置30输出的顶升压力是否合适，进而调节顶升装置30输出合适的顶升压力。
[0034]如图1、图4、图5、图8、图9、图11所示，芯片载架20为方形结构，芯片载架20开设有多个呈矩阵式布置的通孔22。本技术所要测试的芯片板02为方形长板，芯片板02未经切割含多个矩阵式布置的指纹芯片单元03，芯片板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，包括支撑架、芯片载架、顶升装置、压盖和压力感测装置，所述芯片载架安装于所述支撑架，所述芯片载架的顶面形成供芯片板放置的承载平面，所述芯片载架开设有多个通孔，所述压盖可拆卸地盖合于所述芯片载架，所述压力感测装置可拆卸地安装于所述支撑架并位于所述芯片载架的正上方，所述压力感测装置包括至少一个压力感测器，所述顶升装置安装于所述支撑架的下方，所述顶升装置包括至少一个顶升头；压力调整检测时，所述顶升装置驱使所述顶升头向上穿过所述通孔并顶起所述芯片板的某一区域，被顶起的芯片板的某一区域压抵至压力感测器，以使所述压力感测器感测顶升压力。2.根据权利要求1所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述芯片载架为方形结构，所述芯片载架开设有多个呈矩阵式布置的通孔。3.根据权利要求1所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述压力感测装置包括安装架和多个压力感测器，所述安装架安装于所述支撑架的顶部，所述安装架横跨所述芯片载架，多个所述压力感测器呈横向排列地安装于所述安装架，所述压力感测器位于所述芯片载架的正上方。4.根据权利要求3所述的指纹芯片压力调节测试机构，其特征在于，所述安装架呈纵向滑移可调地安装于所述支撑架。5.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟元康，陈金辉，容承昌，郑挺，郑朝生，
申请(专利权)人：东莞利扬芯片测试有限公司，
类型：新型
国别省市：