【技术实现步骤摘要】
本公开属于芯片吸附，具体涉及一种芯片吸笔。
技术介绍
1、在ic生产过程中，因作业需要往往存在人工取放ic的动作，取放ic所使用的工具为真空吸笔，为了确保吸笔底部的吸盘能够紧密贴合ic表面，且使其不会在ic吸取位置产生吸痕和划伤，因此吸盘的材质选用丁腈橡胶。现有的吸笔在吸取ic时方便快捷，但在吸取大颗粒时ic会出现晃动，在取放ic时也会存在与周边物品发生磕碰的现象。更甚的是，由于丁腈橡胶较为柔软，使得吸盘在吸取大颗粒ic(73.5*73.5mm 103g)时会受到ic体积和重量的影响而产生形变，从而导致其在吸取ic的过程中会出现倾斜和晃动，容易与周边物体发生磕碰而损伤ic。
技术实现思路
1、针对现有技术中的不足，本公开的目的在于提供一种芯片吸笔，该吸笔能够使得芯片在吸附过程中不发生倾斜或晃动，能够确保芯片取放平稳且避免磕碰异常发生。
2、为实现上述目的，本公开提供以下技术方案：
3、一种芯片吸笔，包括：
4、吸笔主体，
5、所述吸笔主体的一端通过吸盘连接件连接有吸盘结构。
6、优选的，所述吸盘结构包括吸盘和吸盘支撑件，吸盘嵌于吸盘支撑件内部。
7、优选的，所述吸盘支撑件包括支撑件上体和支撑件下体，支撑件上体为圆筒形，支撑件下体为圆盘形，支撑件上体和支撑件下体一体成型。
8、优选的，所述支撑件上体和所述吸盘的顶端均设置有圆孔，吸盘连接件通过圆孔与吸盘结构连接。
9、优选的，所述吸盘连接件
10、优选的，所述固定座包括固定座上体和固定座下体，固定座上体为外螺纹结构，固定座下体为圆台结构。
11、优选的，所述圆台结构内部为空。
12、优选的，所述吸盘的外直径大于所述支撑件下体的外直径。
13、优选的，所述吸笔主体的一端设置有用于连接真空气管的真空气管接头。
14、优选的，所述吸笔主体靠近吸盘连接件的部分设置有真空释放孔。
15、与现有技术相比，本公开带来的有益效果为：本公开通过在吸盘外设置吸盘支撑件，使得吸笔在芯片吸附的过程中不会使得芯片发生倾斜及晃动，从而能够确保芯片取放平稳且避免磕碰异常发生。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片吸笔，其特征在于，所述芯片吸笔包括：
2.根据权利要求1所述的吸笔，其特征在于，所述吸盘支撑件包括支撑件上体和支撑件下体，支撑件上体为圆筒形，支撑件下体为圆盘形，支撑件上体和支撑件下体一体成型。
3.根据权利要求2所述的吸笔，其特征在于，所述支撑件上体和所述吸盘的顶端均设置有圆孔，吸盘连接件通过圆孔与吸盘结构连接。
4.根据权利要求1所述的吸笔，其特征在于，所述吸盘连接件包括连接杆，连接杆的一端连接吸笔主体，另一端设置有固定座，连接杆通过固定座与吸盘结构固定连接。
5.根据权利要求4所述的吸笔，其特征在于，所述固定座包括固定座上体和固定座下体，固定座上体为外螺纹结构，固定座下体为内部为空的圆台结构。
6.根据权利要求2所述的吸笔，其特征在于，所述吸盘的外直径大于所述支撑件下体的外直径。
7.根据权利要求1所述的吸笔，其特征在于，所述吸笔主体的一端设置有用于连接真空气管的真空气管接头。
8.根据权利要求1所述的吸笔，其特征在于，所述吸笔主体靠近吸盘连接件的部分设置有真空释放孔。
【技术特征摘要】
1.一种芯片吸笔，其特征在于，所述芯片吸笔包括：
2.根据权利要求1所述的吸笔，其特征在于，所述吸盘支撑件包括支撑件上体和支撑件下体，支撑件上体为圆筒形，支撑件下体为圆盘形，支撑件上体和支撑件下体一体成型。
3.根据权利要求2所述的吸笔，其特征在于，所述支撑件上体和所述吸盘的顶端均设置有圆孔，吸盘连接件通过圆孔与吸盘结构连接。
4.根据权利要求1所述的吸笔，其特征在于，所述吸盘连接件包括连接杆，连接杆的一端连接吸笔主体，另一端设置有固定座，连接杆通过固...
【专利技术属性】
技术研发人员：李双成，马海龙，方琪，皇晓莉，谢凯，
申请(专利权)人：东莞利扬芯片测试有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。