【技术实现步骤摘要】
本公开属于半导体封装测试领域，具体涉及一种电容式弧面指纹芯片测试装置。
技术介绍
1、如图1所示，现有的指纹芯片测试装置包括底座，底座上设有一个装配槽，装配槽内固定设置有金属导柱，金属导柱上固定设置有橡胶头，橡胶头上设置有fpc柔性线路板，fpc柔性线路板包括贴合于橡胶头顶端的纹路结构，所述纹路结构的形状与指纹芯片相仿，纹路结构的顶端刻印有多条外露的铜线，各条铜线与供电端电连接。但是，当fpc柔性线路板与弧面指纹芯片接触时，顾名思义，由于弧面指纹芯片呈弧形，外露的铜线与芯片的凸起面接触时是正常的，但是由于铜线具有一定的硬度难以变形，导致铜线与芯片两侧的电容感应面不能完全接触到位，从而就使得指纹芯片的电容感应面上的多个电容感应点不能被fpc柔性线路板上的纹路结构全部感应到，进而导致从指纹芯片上检测到的图像存在部分按压失效。
2、此外，由于图1所示装置中的金属导柱以及橡胶头都是固定不可移动的，因此，在对不通位置的弧面指纹芯片进行测试时，就需要不停的移动底座，从而影响指纹芯片的测试效率。
技术实现思路
1、针对现有技术中的不足，本公开的目的在于提供一种电容式弧面指纹芯片测试装置，本装置通过对现有测试装置进行改进，从而能够扩大纹路结构与指纹芯片的电容感应面上的电容感应点的接触面积，进而降低从指纹芯片上检测到的图像的失效度。
2、为实现上述目的，本公开提供以下技术方案：
3、一种电容式弧面指纹芯片测试装置，所述装置包括底座，所述底座上设置有金属导柱；>
4、所述金属导柱的上端面设置有测试结构；
5、所述测试结构包括基底，基底的上端面设置有纹路结构，所述纹路结构包括导电橡胶体，所述导电橡胶体的表面形成有与电容式弧面指纹芯片贴合的交叉排列的多个凸面和凹面。
6、优选的，所述基底的下端面设置有多个插板。
7、优选的，所述金属导柱的上端面设置有插槽。
8、优选的，所述多个插板与所述插槽过盈配合连接。
9、优选的，所述金属导柱一侧的底端设置有导线连接孔。
10、优选的，所述底座上设置有多个用于安装所述金属导柱的装配槽。
11、优选的，所述多个装配槽等间距排列。
12、优选的，所述底座上还设置有若干螺纹孔。
13、与现有技术相比，本公开带来的有益效果为：
14、1、本公开通过在导电橡胶上直接光刻出纹路结构，能够提高纹路结构与指纹芯片电容感应面的接触面积；
15、2、本公开通过在底座上设置多个装配槽，能够对金属导柱的位置进行调节，从而能够适应不同位置的弧面指纹芯片的测试；
16、3、本公开通过在测试结构的下端面设置多个插板，能够在不移动底座的情况下进一步适应对不同位置的弧面指纹芯片的测试。
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1.一种电容式弧面指纹芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，优选的，所述基底的下端面设置有多个插板。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述金属导柱的上端面设置有插槽。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述多个插板与所述插槽过盈配合连接。
5.根据权利要求1任一所述的装置，其特征在于，所述金属导柱一侧的底端设置有导线连接孔。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述底座上设置有多个用于安装所述金属导柱的装配槽。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述多个装配槽等间距排列。
8.根据权利要求1至7任一所述的装置，其特征在于，所述底座上还设置有若干螺纹孔。
【技术特征摘要】
1.一种电容式弧面指纹芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，优选的，所述基底的下端面设置有多个插板。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述金属导柱的上端面设置有插槽。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述多个插板与所述插槽过盈配合连接。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾定雨，董尚平，林高睦，黄挺榕，刘俊生，
申请(专利权)人：东莞利扬芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：
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