本发明专利技术实施例提供一种芯片可靠性测试方法及装置，涉及半导体制造领域。该方法应用于芯片可靠性测试装置，芯片可靠性测试装置包括温度循环测试箱和待测试封装芯片，温度循环测试箱包括温度测试腔和可旋转隔热板。该方法包括：将待测试封装芯片安装于可旋转隔热板的安装面；周期性地将可旋转隔热板旋转到第一状态或第二状态直至旋转次数达到预设值；其中，可旋转隔热板在旋转到第一状态时待测试封装芯片被旋转到高温测试腔，可旋转隔热板在旋转到第二状态时待测试封装芯片被旋转到低温测试腔；对待测试封装芯片进行电路性能测试。该方法能够提升芯片在切换高温环境和低温环境时的切换效率，并且提升芯片的可靠性数据的准确程度。程度。程度。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片可靠性测试方法及装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种芯片可靠性测试方法及装置。
技术介绍
[0002]随着半导体制造技术的发展以及芯片使用场景的扩大，对芯片的可靠性要求也越来越高。为了验证一个芯片的可靠性，通常需要根据设计、工艺等要求和相关可靠性测试标准对芯片进行多项测试。
[0003]目前，为了验证封装后的芯片的可靠性，需要在芯片出厂前对芯片进行可靠性测试。现有的可靠性测试的种类包括：高温存储试验、温度循环（Temperature Cycling，T/C）试验、热冲击试验、低气压试验、耐湿试验、盐雾试验等。
[0004]其中，温度循环试验是让芯片经受极端高温和低温之间的转换。进行温度循环试验时，需要将芯片循环地暴露于高温和低温下，并达到预定的循环次数。该试验目的是：考核芯片承受一定温度变化速率的能力，以及对极端高温和极端低温环境的承受能力。温度循环试验是针对芯片热机械性能设置的。当构成芯片的各个部分的材料热匹配较差，或芯片内应力较大时，温度循环试验可引发芯片由机械结构缺陷劣化产生的失效，比如，漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。
[0005]但是，现有技术中的温度循环试验，在将芯片切换高温和低温环境时，切换效率较低，导致高温环境与低温环境之间产生过多的热交换，也即是说温度循环试验的过程中不能较为严格的满足试验需求，进而导致所测试出的芯片的可靠性数据不够准确。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种芯片可靠性测试方法及装置。该方法能够提升芯片在切换高温环境和低温环境时的切换效率，并且提升芯片的可靠性数据的准确程度。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：第一方面，本专利技术提供一种芯片可靠性测试方法，应用于芯片可靠性测试装置，所述芯片可靠性测试装置包括温度循环测试箱和待测试封装芯片；其中，所述温度循环测试箱包括温度测试腔和可旋转隔热板，所述可旋转隔热板设置于所述温度测试腔，并且所述可旋转隔热板将所述温度测试腔分隔为高温测试腔和低温测试腔；其中，第一方面所述的芯片可靠性测试方法包括：将所述待测试封装芯片安装于所述可旋转隔热板的安装面；周期性地将所述可旋转隔热板旋转到第一状态或第二状态直至旋转次数达到预设值；其中，所述可旋转隔热板在旋转到所述第一状态时所述待测试封装芯片被旋转到所述高温测试腔，所述可旋转隔热板在旋转到所述第二状态时所述待测试封装芯片被旋转到所述低温测试腔；对所述待测试封装芯片进行电路性能测试。
[0008]在本专利技术的可选实施例中，所述温度循环测试箱还包括第一移动板和第二移动板，所述第一移动板包括第一单向阀，所述第二移动板包括第二单向阀，所述第一移动板设
置于所述高温测试腔，所述第二移动板设置于所述低温测试腔；其中，所述第一移动板与所述可旋转隔热板之间形成第一腔室，所述第二移动板与所述可旋转隔热板之间形成第二腔室；其中，第一方面所述的芯片可靠性测试方法还包括：在所述待测试封装芯片被旋转到所述低温测试腔之前，将所述第一移动板向所述可旋转隔热板移动，以挤压所述第一腔室中的气体，使得所述第一腔室中的气体通过所述第一单向阀流走；在所述待测试封装芯片被旋转到所述高温测试腔之前，将所述第二移动板向所述可旋转隔热板移动，以挤压所述第二腔室中的气体，使得所述第二腔室中的气体通过所述第二单向阀流走。
[0009]在本专利技术的可选实施例中，所述温度测试腔为圆柱形，所述可旋转隔热板的形状为圆形，并且所述可旋转隔热板与所述温度测试腔的内壁贴合。
[0010]在本专利技术的可选实施例中，所述可旋转隔热板中的部分隔热板用于沿所述圆形的直径旋转，并且，所述部分隔热板的形状沿所述直径对称。
[0011]在本专利技术的可选实施例中，所述芯片可靠性测试装置还包括测试机和测试安装板，所述测试安装板安装于所述安装面，所述待测试封装芯片安装于所述测试安装板；所述测试安装板和所述测试机均包括无线通信芯片，所述测试安装板与所述测试机无线连接；其中，第一方面所述的芯片可靠性测试方法还包括：所述测试机向所述测试安装板发送测试信号；其中，所述测试信号用于驱动所述测试安装板对所述待测试封装芯片进行测试；所述测试安装板根据对所述待测试封装芯片进行测试的结果向所述测试机发送所述待测试封装芯片的测试信息。
[0012]在本专利技术的可选实施例中，所述测试安装板通过一个或多个安装柱安装于所述安装面。
[0013]在本专利技术的可选实施例中，所述芯片可靠性测试装置还包括温度采集设备，所述温度采集设备设置于所述安装面；其中，第一方面所述的芯片可靠性测试方法还包括：所述温度采集设备采集所述待测试封装芯片被旋转到所述高温测试腔时所述待测试封装芯片表面的第一温度；所述温度采集设备采集所述待测试封装芯片被旋转到所述低温测试腔时所述待测试封装芯片表面的第二温度。
[0014]在本专利技术的可选实施例中，所述芯片可靠性测试装置还包括加热设备和降温设备；其中，第一方面所述的芯片可靠性测试方法还包括：所述加热设备根据所述第一温度对所述高温测试腔内的气体进行加热；所述降温设备根据所述第二温度对所述低温测试腔内的气体进行降温。
[0015]在本专利技术的可选实施例中，所述芯片可靠性测试装置还包括第一气流循环设备和第二气流循环设备；其中，第一方面所述的芯片可靠性测试方法还包括：所述第一气流循环设备对所述高温测试腔内的气体进行循环；所述第二气流循环设备对所述低温测试腔内的气体进行循环。
[0016]第二方面，本专利技术提供一种芯片可靠性测试装置，包括温度循环测试箱和待测试封装芯片；其中，所述温度循环测试箱包括温度测试腔和可旋转隔热板，所述可旋转隔热板设置于所述温度测试腔，并且所述可旋转隔热板将所述温度测试腔分隔为高温测试腔和低温测试腔；所述待测试封装芯片安装于所述可旋转隔热板的安装面；所述可旋转隔热板，用于旋转到第一状态或第二状态；其中，所述可旋转隔热板在旋转到所述第一状态时所述待测试封装芯片被旋转到所述高温测试腔，所述可旋转隔热板在旋转到所述第二状态时所述
待测试封装芯片被旋转到所述低温测试腔。
[0017]在本专利技术的可选实施例中，所述温度循环测试箱还包括第一移动板和第二移动板，所述第一移动板包括第一单向阀，所述第二移动板包括第二单向阀，所述第一移动板设置于所述高温测试腔，所述第二移动板设置于所述低温测试腔；其中，所述第一移动板与所述可旋转隔热板之间形成第一腔室，所述第二移动板与所述可旋转隔热板之间形成第二腔室；所述第一移动板，用于在所述待测试封装芯片被旋转到所述低温测试腔之前，向所述可旋转隔热板移动，以挤压所述第一腔室中的气体，使得所述第一腔室中的气体通过所述第一单向阀流走；所述第二移动板，用于在所述待测试封装芯片被旋转到所述高温测试腔之前，向所述可旋转隔热板移动，以挤压所述第二腔室中的气体，使得所述第二腔室中的气体通过所述第二单向阀流走。
[0018]在本专利技术的可选实施例中，所述温度测试腔为圆柱形，所述可旋转隔热板的形状为圆形，并且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片可靠性测试方法，其特征在于，应用于芯片可靠性测试装置，所述芯片可靠性测试装置包括温度循环测试箱和待测试封装芯片；其中，所述温度循环测试箱包括温度测试腔和可旋转隔热板，所述可旋转隔热板设置于所述温度测试腔，并且所述可旋转隔热板将所述温度测试腔分隔为高温测试腔和低温测试腔；所述可旋转隔热板边缘采用橡胶材质，所述橡胶材质与所述温度测试腔的内壁之间过盈配合；所述芯片可靠性测试方法包括：将所述待测试封装芯片安装于所述可旋转隔热板的安装面；周期性地将所述可旋转隔热板旋转到第一状态或第二状态直至旋转次数达到预设值；其中，所述可旋转隔热板在旋转到所述第一状态时所述待测试封装芯片被旋转到所述高温测试腔，所述可旋转隔热板在旋转到所述第二状态时所述待测试封装芯片被旋转到所述低温测试腔；对所述待测试封装芯片进行电路性能测试；其中，所述温度循环测试箱还包括第一移动板和第二移动板，所述第一移动板包括第一单向阀，所述第二移动板包括第二单向阀，所述第一移动板设置于所述高温测试腔，所述第二移动板设置于所述低温测试腔；其中，所述第一移动板与所述可旋转隔热板之间形成第一腔室，所述第二移动板与所述可旋转隔热板之间形成第二腔室；所述芯片可靠性测试方法还包括：在所述待测试封装芯片被旋转到所述低温测试腔之前，将所述第一移动板向所述可旋转隔热板移动，以挤压所述第一腔室中的气体，使得所述第一腔室中的气体通过所述第一单向阀流走；在所述待测试封装芯片被旋转到所述高温测试腔之前，将所述第二移动板向所述可旋转隔热板移动，以挤压所述第二腔室中的气体，使得所述第二腔室中的气体通过所述第二单向阀流走。2.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试方法，其特征在于，所述温度测试腔为圆柱形，所述可旋转隔热板的形状为圆形，并且所述可旋转隔热板与所述温度测试腔的内壁贴合。3.根据权利要求2所述的芯片可靠性测试方法，其特征在于，所述可旋转隔热板中的部分隔热板用于沿所述圆形的直径旋转，并且，所述部分隔热板的形状沿所述直径对称。4.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试方法，其特征在于，所述芯片可靠性测试装置还包括测试机和测试安装板，所述测试安装板安装于所述安装面，所述待测试封装芯片安装于所述测试安装板；所述测试安装板和所述测试机均包括无线通信芯片，所述测试安装板与所述测试机无线连接；其中，所述芯片可靠性测试方法还包括：所述测试机向所述测试安装板发送测试信号；其中，所述测试信号用于驱动所述测试安装板对所述待测试封装芯片进行测试；所述测试安装板根据对所述待测试封装芯片进行测试的结果向所述测试机发送所述待测试封装芯片的测试信息。5.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚跃，
申请(专利权)人：上海聚跃检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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