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本发明实施例提供一种芯片可靠性测试方法及装置，涉及半导体制造领域。该方法应用于芯片可靠性测试装置，芯片可靠性测试装置包括温度循环测试箱和待测试封装芯片，温度循环测试箱包括温度测试腔和可旋转隔热板。该方法包括：将待测试封装芯片安装于可旋转隔热...
该专利属于上海聚跃检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海聚跃检测技术有限公司授权不得商用。

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