一种磁控溅射双面镀膜系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种磁控溅射双面镀膜系统，双面镀膜系统包括壳本体、镀膜辊结构以及溅射磁极结构，镀膜辊结构可转动安装在壳本体内；镀膜辊结构包括正面镀膜辊和反面镀膜辊，溅射磁极结构安装在壳本体上，任一镀膜辊对应配置有至少两个溅射磁极结构，溅射磁极结构沿对应配置的镀膜辊的中心线弧形分布设置，镀膜辊结构与溅射磁极结构间隔设置，溅射磁极结构的溅射端朝向镀膜辊结构设置。本实用新型专利技术提供的磁控溅射双面镀膜系统，通过在正面镀膜辊和反面镀膜辊周边分别对应设置两个或以上的溅射磁极结构，可使镀膜系统对镀膜基材的任一单面进行连续镀膜。本实用新型专利技术灵活适配于双面镀膜的生产工艺，具有生产效率高的优点。具有生产效率高的优点。具有生产效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射双面镀膜系统


[0001]本技术涉及真空镀膜
，具体涉及一种磁控溅射双面镀膜系统。

技术介绍

[0002]新能源汽车行业的快速发展已成为推动中国锂电池铜箔市场需求增长的主要动力。锂电铜箔研发的方向和目的是轻薄化、低成本，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)铜箔是重要的研发方向之一，其是以PET作为导电薄膜，两边分别以铜膜为镀层的夹层状动力电池集流体材料，可达到电池轻量化的目的。锂电池铜箔的镀膜加工通常将PET基材输送至封闭式的镀膜腔内，以在镀膜腔内实施镀膜工艺。
[0003]现有技术中，磁控溅射过程中，靶材与反应气体受电力高能作用形成等离子体，以使等离子体沿溅射方向沉积在基材上，进行离子溅射镀膜。在双面镀膜系统中，多采用单镀膜辊、单镀膜源的方式，在连续性阶段时，其不利于生产工艺的灵活配置，存在镀膜能力不足、生产效率低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于现有技术中存在镀膜能力不足、生产效率低的缺陷。
[0005]本技术提供了一种磁控溅射双面镀膜系统，包括：
[0006]壳本体；
[0007]镀膜辊结构，可转动安装在所述壳本体内；所述镀膜辊结构包括正面镀膜辊和反面镀膜辊，所述正面镀膜辊和所述反面镀膜辊间隔设置；
[0008]以及溅射磁极结构，安装在所述壳本体上，任一所述镀膜辊对应配置有至少两个溅射磁极结构，所述溅射磁极结构沿对应配置的所述镀膜辊的中心线弧形分布设置，所述镀膜辊结构与所述溅射磁极结构间隔设置，所述溅射磁极结构的溅射端朝向所述镀膜辊结构设置。
[0009]可选地，所述溅射磁极结构包括相间隔设置的阴极单元和活性阳极，所述阴极单元对称安装在所述活性阳极靠近所述镀膜辊结构的一侧。
[0010]可选地，任一所述镀膜辊对应配置有三个溅射磁极结构，所有所述溅射磁极结构对称安装在所述壳本体内。
[0011]可选地，所述阴极单元包括旋转驱动件和圆柱靶，所述旋转驱动件的安装端连接在所述壳本体上，所述圆柱靶固定连接在所述旋转驱动件的驱动端。
[0012]可选地，所述溅射磁极结构包括第一阴极单元与第二阴极单元，所述第一阴极单元与所述第二阴极单元沿所述镀膜辊结构的中心线弧形设置。
[0013]可选地，上述的磁控溅射双面镀膜系统，还包括直流电源件，所述直流电源件与所述溅射磁极结构电性连接。
[0014]可选地，上述的磁控溅射双面镀膜系统，还包括支撑座，所述支撑座安装在所述活
性阳极与所述壳本体之间。
[0015]可选地，上述的磁控溅射双面镀膜系统，还包括若干隔板，安装在所述壳本体内，所述隔板与所述壳本体共同围合形成有多个镀膜腔，所述隔板与所述壳本体的延伸方向平行设置，任一镀膜腔内设置所述溅射磁极结构。
[0016]可选地，上述的磁控溅射双面镀膜系统，还包括冷却结构，所述冷却结构配置在所述隔板上，所述冷却结构包括至少一个冷却通道。
[0017]可选地，所述活性阳极上设有气路结构，所述气路结构与所述镀膜腔连通设置，所述气路结构用于导入反应气体。
[0018]本技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0019]1.本技术提供的磁控溅射双面镀膜系统，包括壳本体、镀膜辊结构以及溅射磁极结构，镀膜辊结构可转动安装在所述壳本体内；所述镀膜辊结构包括正面镀膜辊和反面镀膜辊，所述正面镀膜辊和所述反面镀膜辊间隔设置；溅射磁极结构安装在所述壳本体上，任一所述镀膜辊对应配置有至少两个溅射磁极结构，所述溅射磁极结构沿对应配置的所述镀膜辊的中心线弧形分布设置，所述镀膜辊结构与所述溅射磁极结构间隔设置，所述溅射磁极结构的溅射端朝向所述镀膜辊结构设置。通过在正面镀膜辊和反面镀膜辊周边分别对应设置两个或以上的溅射磁极结构，将溅射磁极结构沿对应配置的所述镀膜辊的中心线弧形分布设置，以促进镀膜连续的过渡，可使镀膜系统对镀膜基材的任一单面进行连续镀膜，灵活适配于双面镀膜的生产工艺，提高生产效率。
[0020]2.本技术提供的磁控溅射双面镀膜系统，还包括若干隔板，隔板安装在所述壳本体内，所述隔板与所述壳本体共同围合形成有多个镀膜腔，所述隔板与所述壳本体的延伸方向平行设置，任一镀膜腔内设置所述溅射磁极结构。通过隔板与壳本体围合形成镀膜腔，使反应气体与靶材在镀膜腔内进行溅射反应，通过隔板隔离设置的多个溅射磁极结构，可形成独立的镀膜腔，以避免不同镀膜腔间的溅射干扰。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的实施例中提供的磁控溅射双面镀膜系统的结构示意图；
[0023]图2为本技术的实施例中提供的磁控溅射双面镀膜系统局部的结构示意图；
[0024]图3为本技术的实施例中提供的磁控溅射双面镀膜系统中溅射磁极结构的结构示意图；
[0025]图4为本技术的实施例中提供的磁控溅射双面镀膜系统中第一阴极单元的结构示意图；
[0026]附图标记说明：
[0027]1‑
壳本体；
[0028]2‑
正面镀膜辊；3
‑
反面镀膜辊；
[0029]41
‑
第一阴极单元；411
‑
旋转驱动件；412
‑
圆柱靶；42
‑
第二阴极单元；43
‑
活性阳
极；431
‑
气体出口；44
‑
支撑座；
[0030]5‑
隔板；6
‑
安装架；
[0031]7‑
冷却结构；8
‑
气路结构；9
‑
导辊结构。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的磁控溅射双面镀膜系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射双面镀膜系统，其特征在于，包括：壳本体(1)；镀膜辊结构，可转动安装在所述壳本体(1)内；所述镀膜辊结构包括正面镀膜辊(2)和反面镀膜辊(3)，所述正面镀膜辊(2)和所述反面镀膜辊(3)间隔设置；以及溅射磁极结构，安装在所述壳本体(1)上，任一所述镀膜辊对应配置有至少两个溅射磁极结构，所述溅射磁极结构沿对应配置的所述镀膜辊的中心线弧形分布设置，所述镀膜辊结构与所述溅射磁极结构间隔设置，所述溅射磁极结构的溅射端朝向所述镀膜辊结构设置。2.根据权利要求1所述的磁控溅射双面镀膜系统，其特征在于，所述溅射磁极结构包括相间隔设置的阴极单元和活性阳极(43)，所述阴极单元对称安装在所述活性阳极(43)靠近所述镀膜辊结构的一侧。3.根据权利要求2所述的磁控溅射双面镀膜系统，其特征在于，任一所述镀膜辊对应配置有三个溅射磁极结构，所有所述溅射磁极结构对称安装在所述壳本体(1)内。4.根据权利要求2所述的磁控溅射双面镀膜系统，其特征在于，所述阴极单元包括旋转驱动件(411)和圆柱靶(412)，所述旋转驱动件(411)的安装端连接在所述壳本体(1)上，所述圆柱靶(412)固定连接在所述旋转驱动件(411)的驱动端。5.根据权利要求2所述的磁控溅射双面镀膜系统，其特征在于，所述溅射磁极结构包括第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建波，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：