一种密封环及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种密封环及其制备方法。所述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体。所述密封环中包括导电部及绝缘部。所述导电部朝向外部环境，并在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体。所述绝缘部朝向所述真空腔体内部的真空环境，并在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。本发明专利技术能够在狭窄的空间内实现密封和导电的功能，并避免对真空腔体内部的真空环境造成金属污染。的真空环境造成金属污染。的真空环境造成金属污染。

【技术实现步骤摘要】
一种密封环及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片制造领域的真空密封技术，具体涉及一种密封环，以及一种密封环的制备方法。

技术介绍

[0002]真空腔是一种提供真空环境的设备，被广泛应用于芯片制造
为了产生并维持真空环境，本领域通常采用带有弹性的密封环(O
‑
ring)来填补本体及盖体之间的缝隙，从而实现真空腔本体及盖体之间的密封。然而，现有的密封环一般采用橡胶、硅胶等弹性绝缘材料制成，会对真空腔本体及盖体之间的电流传输造成阻碍。
[0003]为了满足真空腔体内外之间的电流传输需求，本领域提出了一些电连接器的改进技术，通过穿透真空法兰两侧的金属接插件来传导电流。然而，在芯片制造的应用场景中，这种通过金属接插件来传导电流的方案，会对真空腔体内部造成严重的金属污染。
[0004]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种真空密封技术，用于在狭窄空间内实现密封和导电的功能，并避免对真空腔体内部的真空环境造成金属污染。

技术实现思路

[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。
[0006]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本专利技术提供了一种密封环以及密封环的制备方法，能够在狭窄空间内实现密封和导电的功能，并避免对真空腔体内部的真空环境造成金属污染。
[0007]具体来说，根据本专利技术的第一方面提供的上述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体。所述密封环中包括导电部及绝缘部。所述导电部朝向外部环境，并在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体。所述绝缘部朝向所述真空腔体内部的真空环境，并在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。
[0008]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述密封环安装于所述真空腔体的外部。所述导电部设于所述密封环的外圈。所述绝缘部设于所述密封环的内圈。或者，在另一些实施例中，所述密封环安装于所述真空腔体的内部。所述导电部设于所述密封环的内圈。所述绝缘部设于所述密封环的外圈。
[0009]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述密封环为弹性体。所述密封环嵌入所述本体内部的凹槽，在所述盖体闭合时受挤压发生形变，以填补所述本体和所述盖体之间的间隙。
[0010]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述密封环与所述盖体的接触部包括接触
临界线。所述导电部占据所述接触临界线内1/2以上、3/4以上或9/10以上的内部区域，且不接触所述接触临界线朝向所述真空环境的部分。
[0011]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述密封环的本体连接射频电路的正极/负极，而所述盖体连接所述射频电路的负极/正极。所述射频电路经由所述盖体、所述密封环及所述本体进行电流传导。
[0012]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述密封环由天然橡胶、合成橡胶和/或硅胶制成，所述导电部中添加有金属和/或非金属的导电颗粒。
[0013]此外，根据本专利技术的第二方面提供的上述密封环的制造方法包括以下步骤：制备导电部；制备绝缘部；以及将所述导电部朝向外部环境，将所述绝缘部朝向真空腔体内部的真空环境，并结合所述导电部和所述绝缘部以形成密封环。所述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体。所述导电部在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体。所述绝缘部在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。
[0014]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述制备导电部的步骤包括：根据所述密封环的目标尺寸及安装所述密封环的凹槽尺寸，确定所述密封环与所述盖体的接触部的接触临界线；根据所述接触临界线，确定所述导电部在所述密封环内的分布范围；以及在所述导电部内添加导电物质。
[0015]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述结合所述导电部和所述绝缘部以形成密封环的步骤包括：对所述导电部和所述绝缘部进行至少一次加热和/或加压，以结合所述导电部和所述绝缘部。
附图说明
[0016]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本专利技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0017]图1示出了根据本专利技术的一个实施例提供的真空腔体的示意图。
[0018]图2示出了根据本专利技术的一个实施例提供的密封环的纵向剖面示意图。
[0019]图3示出了根据本专利技术的一个实施例提供的密封环的结构示意图。
[0020]图4示出了根据本专利技术的一个实施例提供的凹槽的示意图。
[0021]图5示出了根据本专利技术的一个实施例提供的密封环的制备方法的流程示意图。
[0022]附图标记
[0023]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
腔体上盖；
[0024]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
真空腔；
[0025]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
腔体本体；
[0026]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
密封环
[0027]41
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导电部；
[0028]42
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
绝缘部；
[0029]43
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
接触部。
具体实施方式
[0030]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。虽然本专利技术的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本专利技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本专利技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本专利技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本专利技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]另外，在以下的说明中所使用的“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”应被理解为该段以及相关附图中所绘示的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明之用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作，因此不应理解为对本专利技术的限制。
[0033]能理解的是，虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封环，其特征在于，所述密封环安装于真空腔体的本体和盖体之间，在所述盖体闭合时形变以密封所述真空腔体，其中，所述密封环中包括导电部及绝缘部，所述导电部朝向外部环境，并在所述盖体闭合时接触所述本体和所述盖体，所述绝缘部朝向所述真空腔体内部的真空环境，并在所述盖体闭合时阻隔所述导电部与真空环境的接触。2.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述密封环安装于所述真空腔体的外部，所述导电部设于所述密封环的外圈，所述绝缘部设于所述密封环的内圈，或者所述密封环安装于所述真空腔体的内部，所述导电部设于所述密封环的内圈，所述绝缘部设于所述密封环的外圈。3.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述密封环为弹性体，所述密封环嵌入所述本体内部的凹槽，在所述盖体闭合时受挤压发生形变，以填补所述本体和所述盖体之间的间隙。4.如权利要求3所述的密封环，其特征在于，所述密封环与所述盖体的接触部包括接触临界线，所述导电部占据所述接触临界线内1/2以上、3/4以上或9/10以上的内部区域，且不接触所述接触临界线朝向所述真空环境的部分。5.如权利要求3所述的密封环，其特征在于，所述密封环与所述盖体的接触部为拱形结构，提升受挤压时的形变量，以增强密封度。6.如权利要求1所述的密封环，其特征在于，所述本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张赛谦，吕光泉，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：