一种提高层间对准度的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高层间对准度的方法，所述方法包括以下步骤，在曝光台面底部安装若干纹理相机；在曝光台面上部安装若干对位相机；当PCB板通过传送到上游曝光台面时，台面真空固定PCB板后，对位相机对位曝光L2层；同时台面底部的纹理相机对位抓点拍下L3层纹路位置，每个纹理相机抓拍1张图，通过数据传输保存电脑对位文件内；当L2层曝光后通过翻转机至L3层下游曝光，台面真空固定PCB板后，图像处理系统自动调出在上游抓拍的纹理模块位置，通过对位相机对位吻合后正常曝光，不吻合PE超限拒曝。本发明专利技术通过实施纹理对位后，层偏精度比烧点对位可提高15

【技术实现步骤摘要】
一种提高层间对准度的方法


[0001]本专利技术涉及对位方法
，具体涉及一种提高层间对准度的方法。

技术介绍

[0002]在全自动曝光机的基础升级，取消底片，采用激光成像自动曝光，也就是我们俗称的LDI曝光机，此类曝光镭射激光直接成像曝光，节约了菲林成本。
[0003]无论是全自动曝光机还是LDI曝光机，均采用上下流分开曝光，以4层板为例，需制作芯板core L2～L3采用LDI曝光机制作，先曝光L2层，再曝光L3层，在曝光L2层时同步采用烧点激光头烧出mark点，曝光L3层对位相机依据激光烧点尺寸来定位曝光。
[0004]实际激光头烧出mark点对涂布湿膜的要求相对较高。普通油墨BSA烧点易色变模糊不可用，需采用孔对位。
[0005]其中BSA烧点对位精度可以做到25
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50um，孔对位，精度可以做到50
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70um。
[0006]现阶段产品的精度要求越来越严格，现有设计极易造成内层层偏现象。

技术实现思路

[0007]本专利技术所要解决的问题是：提供一种提高层间对准度的方法，通过实施纹理对位后，层偏精度比烧点对位可提高15
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20um，对整个多层板钻孔前的偏位会有明显改善。
[0008]本专利技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种提高层间对准度的方法，所述方法包括以下步骤：
[0009]在曝光台面底部安装若干纹理相机；
[0010]在曝光台面上部安装若干对位相机；
[0011]当PCB板通过传送到上游曝光台面时，台面真空固定PCB板后，对位相机对位曝光L2层；
[0012]同时台面底部的纹理相机对位抓点拍下L3层纹路位置，每个纹理相机抓拍1张图，通过数据传输保存电脑对位文件内；
[0013]当L2层曝光后通过翻转机至L3层下游曝光，台面真空固定PCB板后，图像处理系统自动调出在上游抓拍的纹理模块位置，通过对位相机对位吻合后正常曝光，不吻合PE超限拒曝。
[0014]优选的，所述纹理相机有3台且均布在曝光台面底部。
[0015]优选的，所述对位相机有2台且均布在曝光台面上部。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的优点是：本专利技术通过实施纹理对位后，层偏精度比烧点对位可提高15
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20um，对整个多层板钻孔前的偏位会有明显改善。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0018]图1是本专利技术的系统示意图；
[0019]图2是三种方式对位精度图；
[0020]图3是BSA烧mark点选择原则图；
[0021]图4是改造前后差异对比图。
[0022]附图标注：1、对位相机，2、图像处理系统，3、台面，4、PCB板，5、纹理相机。
具体实施方式
[0023]以下将配合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本专利技术的具体保护范围。
[0025]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本专利技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本专利技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0028]还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0029]本专利技术的具体实施例如附图所示，一种提高层间对准度的方法，所述方法包括以下步骤在曝光台面底部安装3台纹理相机；
[0030]在曝光台面上部安装2台对位相机；
[0031]当PCB板通过传送到上游曝光台面时，台面真空固定PCB板后，对位相机对位曝光L2层；
[0032]同时台面底部的纹理相机对位抓点拍下L3层纹路位置，每个纹理相机抓拍1张图，通过数据传输保存电脑对位文件内；
[0033]当L2层曝光后通过翻转机至L3层下游曝光，台面真空固定PCB板后，图像处理系统自动调出在上游抓拍的纹理模块位置，通过对位相机对位吻合后正常曝光，不吻合PE超限拒曝。
[0034]其中，三种方式对位精度对比如图2所示。
[0035]本专利技术将原上流台面的8台BSA烧mark点激光头，更换为三台纹理相机。见附图1。其工作原理为上流曝光L2层时，三个纹理相机按系统在L3层曝出纹理、机台自动记忆纹理纹路；下流的高清镜头识别L3层纹理进行曝光。而原采用8台BSA烧mark点的工作原理是：依据实际产品尺寸，选择三点进行烧mark点。具体选择原则见如下附图3，单尺寸横轴大于455*550cm选择烧横轴0cm，450cm纵轴400cm即可。依此类推，单当对应的尺寸固定在一个区域内是，即横轴固定在620cm左右，纵轴固定在500
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800cm之间。则可固定选择横轴0cm，600cm纵轴400cm即可，同步将BSA烧mark点激光器优化为纹理对位相机，大幅度提升内层层间对位精准度。
[0036]总结针对改造前后差异，见附图4将原8组BSA烧Mark点的激光头，经过试验匹配更换为3组纹理相机，有原激光头燃烧对位点变为由纹理相机自动成像记忆，再曝另一面依据记忆位置对位成像。
[0037]以上仅就本专利技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本专利技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高层间对准度的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤在曝光台面底部安装若干纹理相机；在曝光台面上部安装若干对位相机；当PCB板通过传送到上游曝光台面时，台面真空固定PCB板后，对位相机对位曝光L2层；同时台面底部的纹理相机对位抓点拍下L3层纹路位置，每个纹理相机抓拍1张图，通过数据传输保存电脑对位文件内；当L2层曝光后通过翻转机至L3层...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘晓勋，王正坤，段绍华，张伦亮，夏云平，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：