一种真空封装器件内部气氛的测试工装、方法及校准方法技术

本申请适用于电子元器件检测技术领域，提供了一种真空封装器件内部气氛的测试工装、方法和校准方法，该测试工装包括：第一腔体、第二腔体、刺针结构和外置加热机构；第一腔体与第二腔体连通，第一腔体为测试腔体；在测试工装使用过程中，第一腔体与被测件压接，并与测试仪器的真空系统连通；第二腔体为标准气体的储存腔体；在测试过程中，标准气体由第二腔体通入到第一腔体中；刺针结构置于测试仪器的真空系统中，用于破坏被测件的外封装；外置加热机构置于第一腔体的上表面，用于维持测试设定的温度。本申请通过第一腔体和第二腔体的配合，以及外置加热机构维持测试设定的温度，有效去除器件外表面吸附的水汽等污染物，降低测试误差。差。差。

【技术实现步骤摘要】
一种真空封装器件内部气氛的测试工装、方法及校准方法


[0001]本申请属于微电子器件检测
，尤其涉及一种真空封装器件内部气氛的测试工装、方法及校准方法。

技术介绍

[0002]质谱仪法内部气氛测试仪由穿刺系统、质谱仪、数据处理系统组成，其测试原理是在被测样品腔壁上穿刺一个小孔，样品内部气氛由小孔进入仪器真空系统，由质谱仪进行分析。
[0003]质谱仪法内部气氛测试过程会受到器件封装压强的限制，并且与封装体积有关，如0.01cm3的器件，压强应大于0.1atm，设备的真空系统才能有效采集样品内部气氛。但采用真空封装工艺的微电子器件，其内部压强远小于设备支持的压强下限，比如某些有特殊要求的宇航级产品，其封装时采用的压强可低至1
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‑4Pa，无法采用常规方法测定。另一方面，由于封装泄露、材料吸附气体释放、发生化学反应等因素，真空封装器件内无法完全避免有害气氛，对于有内部气氛测试需求的器件，由于气压较低，仍不便于采用传统方法直接测试。
[0004]目前，有研究通过先使所述气密容器保持较高气压，将真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空封装器件内部气氛的测试工装，其特征在于，包括：第一腔体、第二腔体、刺针结构和外置加热机构；所述第一腔体与所述第二腔体连通；所述第一腔体为测试腔体，在测试过程中，容纳测试时的载气；在所述测试工装使用过程中，所述第一腔体与被测件压接，并与测试仪器的真空系统连通；所述第二腔体为标准气体的储存腔体；在测试过程中，标准气体由所述第二腔体通入到所述第一腔体中；所述刺针结构置于所述测试仪器的真空系统中，用于破坏所述被测件的外封装；所述外置加热机构置于所述第一腔体的上表面，用于维持测试设定的温度。2.如权利要求1所述的真空封装器件内部气氛的测试工装，其特征在于，所述第一腔体的上表面设有第一连通孔；在所述第一腔体外侧，所述第一连通孔上设置有第一密封圈；所述第一腔体与所述被测件通过所述第一连通孔连通；在所述第一腔体的下表面设有第二连通孔；在所述第一腔体外侧，所述第二连通孔上设置有第二密封圈；所述第一连通孔和所述第二连通孔在同一垂直轴线上；所述第一腔体与所述测试仪器的取样腔体通过所述第二连通孔连通。3.如权利要求2所述的真空封装器件内部气氛的测试工装，其特征在于，所述第一腔体的第一侧面设有第三连通孔。4.如权利要求3所述的真空封装器件内部气氛的测试工装，其特征在于，所述第二腔体的第一侧面设有第四连通孔，所述第三连通孔和所述第四连通孔之间设有第一连接部件，所述第一连接部件上设有第一气阀；所述第一腔体与所述第二腔体通过所述第一连接部件和所述第一气阀实现连通；所述第二腔体的第二侧面设有第二连接部件和第二气阀，用于控制标准气体的进入；所述第二腔体的第三侧面设有第三连接部件和第三气阀，用于控制内部气体的排出；所述第二腔体的第二侧面与所述第二腔体的第三侧面平行，所述第二腔体的第二侧面与所述第二腔体的第一侧面垂直相连。5.如权利要求2所述的真空封装器件内部气氛的测试工装，其特征在于，所述刺针结构包括刺针、弹簧、金属底座和密封塞；所述刺针和所述弹簧紧固于所述金属底座上；所述刺针用于破坏被测件的外封装；所述弹簧环绕在所述刺针外侧，所述弹簧顶部设有所述密封塞；所述密封塞用于与所述第二连通孔相配合，控制所述第一腔体的气密性。6.如权利要求1所述的真空封装器件内部气...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂明洋，安伟，迟雷，陈龙坡，焦龙飞，沈彤茜，彭浩，周晓黎，刘涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：