温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请适用于电子元器件检测技术领域，提供了一种真空封装器件内部气氛的测试工装、方法和校准方法，该测试工装包括：第一腔体、第二腔体、刺针结构和外置加热机构；第一腔体与第二腔体连通，第一腔体为测试腔体；在测试工装使用过程中，第一腔体与被测件压接...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。