一种金刚石表面金属化方法及金刚石复合体、金刚石复合材料技术

本申请涉及导热材料技术领域，尤其是涉及的是一种金刚石表面金属化方法及金刚石复合体、金刚石复合材料。其中，该方法包括以下步骤：将金刚石颗粒置于王水中经过超声震荡清洗，然后用纯净水和酒精交替清洗至少2次；置于真空中加热，通入氢气，气压维持在90Pa

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石表面金属化方法及金刚石复合体、金刚石复合材料


[0001]本申请涉及导热材料
，尤其是涉及的是一种金刚石表面金属化方法及金刚石复合体、金刚石复合材料。

技术介绍

[0002]高热导率材料是目前电子行业大功率零部件（特别是高频率或者大功率芯片）发展的重要支撑。目前市场常用的铜合金及铝合金的热导率大概在100W/m.K以下，要满足高功率器件的温度控制，热导率最好在850W/m.K左右或者更高。
[0003]金刚石是自然界中热导率最高的物质，常温下热导率为2200～2600W/(m
·
K)，热膨胀系数约为0 .86
×
10
‑
6 /K，且在室温是绝缘体。金属铜的热导率高、价格低、容易加工，是最常用的封装材料，其热导率为386W/(m
·
K)，热膨胀系数为17
×ꢀ
10－6/K，符合电子封装基片材料低热膨胀系数和高热导率的使用性能要求。
[0004]金刚石与金属之间存在较高的界面能，就目前而言，解决方式主要通过金刚石表面金属化处理，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石表面金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：清洗步骤，将金刚石颗粒置于王水中经过超声震荡清洗10min
‑
20min，然后用纯净水和酒精交替清洗至少2次，得到金刚石颗粒初品；活化步骤，将金刚石颗粒初品置于气压为0.08Pa
‑
0.12Pa的真空中加热，加热至800℃
‑
1000℃，通入氢气，气压维持在90Pa
‑
110Pa，且保温25min
‑
35min后，再将气压降至0.8Pa
‑
1.2Pa，得到金刚石颗粒活化品；镀层步骤，注入目标金属离子与金刚石颗粒活化品相结合，以在金刚石颗粒活化品的表面形成镀层，得到金刚石复合体。2.根据权利要求1所述的金刚石表面金属化方法，其特征在于，该金刚石颗粒的粒径为25μm
‑
600μm。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟崇，黄莹华，鲍昭崇，黄毅，钱昭，李锴，
申请(专利权)人：万龙时代科技有限公司，
类型：发明
国别省市：