一种金刚石金属复合结构及导热片制造技术

本申请涉及导热材料技术领域，尤其是涉及的是一种金刚石金属复合结构及导热片。其中，一种金刚石金属复合结构，包括复合层，该复合层包括金刚石层与金属复合层，该金刚石层由若干个金刚石核壳结构密堆积排布形成的，该金刚石核壳结构包括金刚石颗粒、金属化层；该金属复合层设置在该金刚石层外，且用于填充金刚石核壳结构之间的缝隙与空缺。本申请的金刚石金属复合结构为复合层，每层金刚石层是由若干个尺寸均一、形状一致的方晶金刚石核壳结构经过密堆积排布形成的，该密堆确保单层金刚石层金刚石体积占比最大化，金属化层和金属复合层的作用在于尽可能降低金刚石之间的热阻。相同或者不同厚度的金刚石层再通过金属复合层热压连接后形成目标尺寸和形状，该技术能以低成本易加工的方式获得高热导率材料。易加工的方式获得高热导率材料。易加工的方式获得高热导率材料。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石金属复合结构及导热片


[0001]本申请涉及导热材料
，尤其是涉及的是一种金刚石金属复合结构及导热片。

技术介绍

[0002]高热导率材料是目前电子行业大功率零部件(特别是高频率或者大功率芯片)发展的重要支撑。目前市场常用的铜合金及铝合金的热导率大概在100W/m.K以下，要满足高功率器件的温度控制，热导率最好在850W/m.K左右或者更高。
[0003]金刚石是自然界中热导率最高的物质，常温下热导率为2200～2600W/(m
·
K)，热膨胀系数约为0.86
×
10
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6/K，且在室温是绝缘体。金属铜的热导率高、价格低、容易加工，是最常用的封装材料，其热导率为386W/(m
·
K)，热膨胀系数为17
×
10－6/K，符合电子封装基片材料低热膨胀系数和高热导率的使用性能要求，但目前热导率需求达到800W/(m
·
K)已经高于铜的性能极限。金刚石是良好的导热材料，但因为金刚石(包括再合成的聚晶金刚石等)本身加工困难，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石金属复合结构，其特征在于，包括复合层，该复合层包括金刚石层，其由若干个金刚石核壳结构密堆积排布形成的，该金刚石核壳结构包括金刚石颗粒、包覆在该金刚石颗粒外的金属化层；金属复合层，其设置在该金刚石层外，且用于填充金刚石核壳结构之间的缝隙与空缺。2.根据权利要求1所述的金刚石金属复合结构，其特征在于，该金刚石层与该金属复合层的体积比为7
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9.5:3
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0.5。3.根据权利要求1所述的金刚石金属复合结构，其特征在于，该金属化层的熔点高于该金属复合层的熔点。4.根据权利要求1所述的金刚石金属复合结构，其特征在于，该金刚石层与该金属复合层的体积比为7
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9.5:3
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0.5；该金属化层的熔点高于该金属复合层的熔点。5.根据权利要求1
‑
4中任意一项所述的金刚石金属复合结构，其特征在于，该金刚石为方晶金刚石。6.根据权利要求1
‑
4中任意一项所述的金刚石金属复合结构，其特征在于，该金属化层为钛层、铜层或铁层；该金属复合层为铜层或银层。7.根据权利要求5所述的金刚石金属复合结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟崇，黄莹华，鲍昭崇，黄毅，钱昭，李锴，苏锦树，
申请(专利权)人：万龙时代科技有限公司，
类型：新型
国别省市：