一种金刚石金属复合导热片的制备方法技术

本申请涉及导热材料技术领域，尤其是涉及的是一种金刚石金属复合导热片的制备方法。该制备方法包括以下步骤：将具有核壳结构的金刚石通过振动器分散排布在金属复合层上，并通过超声焊接将金刚石与金属复合层焊接成一体，形成二维密积排布结构的金刚石金属复合层；将多层金刚石金属复合层进行堆叠、真空热压烧结，形成金刚石金属复合导热片。本申请的制备方法简单，生产效率高，制得的金刚石金属复合导热片的结构更加紧密贴合与稳定，同时也能够大大提升金属导热片的热导率。提升金属导热片的热导率。提升金属导热片的热导率。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石金属复合导热片的制备方法


[0001]本申请涉及导热材料
，尤其是涉及的是一种金刚石金属复合导热片的制备方法。

技术介绍

[0002]高热导率材料是目前电子行业大功率零部件(特别是高频率或者大功率芯片)发展的重要支撑。目前市场常用的铜合金及铝合金的热导率大概在100W/m.K以下，要满足高功率器件的温度控制，热导率最好在800W/m.K左右或者更高。
[0003]金刚石是自然界中热导率最高的物质，常温下热导率为2200～2600W/(m
·
K)，热膨胀系数约为0.86
×
10
‑
6/K，且在室温是绝缘体。金属铜的热导率高、价格低、容易加工，是最常用的封装材料，其热导率为386W/(m
·
K)，热膨胀系数为17
×
10－6/K，符合电子封装基片材料低热膨胀系数和高热导率的使用性能要求，但目前热导率需求达到800W/(m
·
K)已经高于铜的性能极限。金刚石是良好的导热材料，但因为金刚石(包括再合成的聚晶金刚石等)本身加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石金属复合导热片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：金刚石金属复合层的制备，将具有核壳结构的金刚石通过振动器分散排布在金属复合层上，并通过超声焊接将金刚石与金属复合层焊接成一体，形成二维密积排布结构的金刚石金属复合层；金刚石金属复合导热片的制备，将多层金刚石金属复合层进行堆叠、真空热压烧结，形成金刚石金属复合导热片。2.根据权利要求1所述的金刚石金属复合导热片的制备方法，其特征在于，振动器的水平振动幅度大于竖直振动幅度。3.根据权利要求1所述的金刚石金属复合导热片的制备方法，其特征在于，振动器的频率为45HZ
‑
55HZ，振动器的水平振动幅度为0.15mm
‑
0.25mm，振动器的竖直振动幅度为0.02mm
‑
0.08mm。4.根据权利要求1所述的金刚石金属复合导热片的制备方法，其特征在于，金属复合层之上设置有热熔胶层，金刚石分布于该热熔胶层上。5.根据权利要求1所述的金刚石金属复合导热片的制备方法，其特征在于，真空热压烧结包括第一升温阶段、第二升温阶段、保温阶段、第一降温阶段与第二降温阶段；其中，第一升温阶段，在压力为0.9MPa
‑
1.1MPa中，以升温速率为90℃/min
‑
110℃/min升温至500℃，并在温度为500℃维持28s
‑
32s...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟崇，黄莹华，鲍昭崇，黄毅，钱昭，李锴，
申请(专利权)人：万龙时代科技有限公司，
类型：发明
国别省市：