一种通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件制造技术

技术编号:37758934 阅读:13 留言:0更新日期:2023-06-05 23:50
本实用新型专利技术公开了一种通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,包括:下端呈跑道形的接插式引线环和与接插式引线环相匹配的主筒部件,主筒部件包括:筒状结构;板状结构,板状结构呈跑道形,板状结构一体式地设于筒状结构的上端,板状结构上开设有与筒状结构的内部相连通的孔;第一定位结构,第一定位结构设于板状结构的上表面,与吸气剂固定装置相配合以固定吸气剂;第二定位结构,第二定位结构设于板状结构的上表面,与电极丝固定装置相配合以固定电极丝。本实用新型专利技术在主筒部件上端面进行固定吸气剂,该结构焊接固定吸气剂操作方便,焊接可达性好。焊接可达性好。焊接可达性好。

【技术实现步骤摘要】
一种通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件


[0001]本技术涉及红外探测器的
,尤其涉及一种通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件。

技术介绍

[0002]在目前制冷红外探测器的研究制造中,杜瓦主要由冷指部件、连接部件、主筒部件、隔离盘、陶瓷引线环、芯片、冷屏、窗口部件等组成,其中冷指部件、连接部件、主筒部件、陶瓷引线环、窗口部件构成了一个密闭腔室,芯片封装在杜瓦内部,通过引线键合与陶瓷引线环进行电路连接,再通过引线环上的插针与外置电路的PCB版进行连接,实现芯片电路的连通。
[0003]目前通常的杜瓦制造方案是:首先焊接各个部件,然后在主筒部件内壁上焊接吸气剂(用于保证杜瓦真空),并在主筒部件和引线环之间焊接隔离盘,最后将各部件组成一个封闭腔室。
[0004]吸气剂的主流焊接或安装方案为:在杜瓦主筒部件侧壁安装吸气剂。首先主筒侧壁开孔,通过钎焊的方式焊接两个绝缘子,然后在主筒部件内壁上焊接吸气剂。具体方式为使用固定环卡住柱状吸气剂,然后利用电阻焊将固定环焊接在主筒内壁上,然后再将支撑片焊接在主筒内壁上,吸气剂电极一端连接支撑片,一端连接绝缘子形成导通回路。
[0005]目前引线环主流结构由陶瓷层、金属上下环、插针组成。
[0006]现有结构,陶瓷引线环尺寸受制造工艺限制,其用于电路引出的插针数量也受到限制。目前新一代探测器芯片越来越大,所需电路接口越来越多,目前结构已经不能满足更多电路引出接口的需求。
[0007]现有结构,陶瓷引线环为插针式,插针易于损坏碰断,且插针与外置电路PCB板的连接结构会占据较大的空间,不利于小型化应用。
[0008]现有结构,需在主筒部件内侧固定安装吸气剂(均沿主筒部件的轴向设置),焊接可达性差,操作不便。
[0009]现有结构,受焊接空间限制,主筒部件和连接部件无法做成一体式结构,增加了焊缝数量。
[0010]绝缘子在杜瓦侧壁横向设置上,直接裸露于侧壁外,容易发生碰撞,损坏绝缘子,导致漏气。

技术实现思路

[0011]有鉴于此,为了解决吸气剂位于主筒内侧不利于焊接的问题,本技术的目的在于提供一种通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件。
[0012]为了实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0013]一种通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,包括:下端呈跑道形的接插式引线环和与所述接插式引线环相匹配的主筒部件,所述主筒部件包括:
[0014]筒状结构;
[0015]板状结构,所述板状结构呈跑道形,所述板状结构一体式地设于所述筒状结构的上端,所述板状结构上开设有与所述筒状结构的内部相连通的孔;
[0016]第一定位结构,所述第一定位结构设于所述板状结构的上表面,与吸气剂固定装置相配合以固定吸气剂;
[0017]第二定位结构,所述第二定位结构设于所述板状结构的上表面,与电极丝固定装置相配合以固定电极丝。
[0018]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,所述吸气剂固定装置为Z字型固定环,所述Z字型固定环包括:
[0019]环状部,所述环状部具备一开口;
[0020]连接部,所述开口处的两端分别于所述环状部所在的平面内向外延伸以形成两所述连接部;
[0021]支脚部,每一所述连接部均沿所述环状部的轴向延伸形成一所述支脚部,两所述支脚部的延伸方向相反,两所述支脚部上开设有固定环定位孔。
[0022]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,所述第一定位结构为第一定位凸台,所述第一定位凸台与所述固定环定位孔相匹配。
[0023]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,所述电极丝固定装置为L字型定位杆,所述L字型定位杆上开设有定位杆定位孔。
[0024]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,所述第二定位结构为第二定位凸台,所述第二定位凸台与所述定位杆定位孔相匹配。
[0025]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,所述板状结构包括相对设置的两长边侧和相对设置的两弧边侧,两所述长边侧和两所述弧形侧形成跑道形;
[0026]两所述吸气剂分别设于两所述弧形侧处,两所述吸气剂的轴线平行于所述板状结构。
[0027]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,还包括:绝缘子,所述绝缘子与所述板状结构固定连接且垂直于所述板状结构;
[0028]每一所述吸气剂的一电极丝均与一所述绝缘子相连接,每一所述吸气剂的另一电极丝均与所述第二定位结构相连接。
[0029]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,接插式引线环包括:
[0030]引线环筒状结构,所述引线环筒状结构呈跑道形,所述引线环筒状结构的形状和大小与所述板状结构的形状和大小相匹配,所述引线环筒状结构与所述板状结构相连接;
[0031]引线环板状结构,所述引线环板状结构设于所述引线环筒状结构的上端,所述引线环板状结构包括陶瓷层和金属层;
[0032]接插件,所述接插件设于所述引线环筒状结构的两侧。
[0033]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,包括自下而上续航依次设置的冷指部件、与所述冷指部件的基座相连接的所述主筒部件、所述接插式引线环、以及窗口部件,所述冷指部件的基座、所述主筒部件、所述接插式引线环和所述窗口部件合围形成容置空间;
[0034]所述冷指部件的气缸、陶瓷基板、芯片和冷屏均设于所述容置空间内。
[0035]上述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其中,不具备隔离盘。
[0036]本技术由于采用了上述技术,使之与现有技术相比具有的积极效果是:
[0037](1)本技术在主筒部件上端面进行固定吸气剂,该结构焊接固定吸气剂操作方便,焊接可达性好。
[0038](2)本技术的将连接部件与主筒部件设计为一体结构,减少零部件及焊缝数量,降低漏气的风险,节约工时。
[0039](3)本技术的主筒和吸气剂在固定时,通过定位结构进行定位,可实现吸气剂的准确定位,并通过固定方式的优化(如采用激光焊),增加了吸气剂的固定强度。
[0040](4)本技术的绝缘子位于竖直方向,可有效避免碰撞。
[0041](5)本技术采用接插式引线环,可与外置电路的快速连接,实现与外置电路连接结构的小型化。
[0042](6)本技术的接插式引线环电路由连接器引出,连接器管脚数量可根据需求进行设计,可满足新一代大面阵探测器封装需求。
附图说明
[0043]图1是本技术的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件的剖视示意图。
[0044]图2是本技术的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件的示意图。
[0045]图3是本技术的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件的接插式引线环的仰视示意图。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其特征在于,包括:下端呈跑道形的接插式引线环和与所述接插式引线环相匹配的主筒部件,所述主筒部件包括:筒状结构;板状结构,所述板状结构呈跑道形,所述板状结构一体式地设于所述筒状结构的上端,所述板状结构上开设有与所述筒状结构的内部相连通的孔;第一定位结构,所述第一定位结构设于所述板状结构的上表面,与吸气剂固定装置相配合以固定吸气剂;第二定位结构,所述第二定位结构设于所述板状结构的上表面,与电极丝固定装置相配合以固定电极丝。2.根据权利要求1所述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其特征在于,所述吸气剂固定装置为Z字型固定环,所述Z字型固定环包括:环状部,所述环状部具备一开口;连接部,所述开口处的两端分别于所述环状部所在的平面内向外延伸以形成两所述连接部;支脚部,每一所述连接部均沿所述环状部的轴向延伸形成一所述支脚部,两所述支脚部的延伸方向相反,两所述支脚部上开设有固定环定位孔。3.根据权利要求2所述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其特征在于,所述第一定位结构为第一定位凸台,所述第一定位凸台与所述固定环定位孔相匹配。4.根据权利要求1所述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其特征在于,所述电极丝固定装置为L字型定位杆,所述L字型定位杆上开设有定位杆定位孔。5.根据权利要求4所述的通过接插件引出信号的红外探测器杜瓦组件,其特征在于,所述第二定位结构为第二定位凸台,所述第二定位凸台与所述定位杆定位孔相匹配。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周勇强熊雄杜宇金鑫林欢欢毛剑宏
申请(专利权)人:浙江珏芯微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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