一种半导体组件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为一种半导体组件，包括半导体二极管；管座的上方设有可拆卸的管帽，管帽的底端与环槽插接配合，且管帽通过滑腔内设置的连接组件与管座连接，管帽的外壁上开设有两个卡孔；通过设置的连接组件：即在弹簧的作用下，使得卡杆卡入卡孔，同时管帽上的滑块位于固定槽内，在卡杆和固定槽的限制下，即可将管帽稳定牢靠的限制在环槽内，使得管帽在使用的过程中不易脱离管座，保证了管帽与管座之间的连接稳定性，保证半导体激光二极管的正常使用；通过设置的多个卡块，盖片卡接于多个卡块之间处，该设计便于对盖片进行安装和固定，且操作方便快捷。且操作方便快捷。且操作方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体组件


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体组件。

技术介绍

[0002]半导体组件又称半导体器件，是为分立器件和集成电路制造的，它们由在单个半导体衬底或晶片上制造和互连的数个到数十亿个器件组成，半导体器件具有广泛的电流和电压处理能力，因此在通信等领域得到了广泛的应用；半导体激光二极管是一种用来构建光通信系统的与光纤配套使用的激光器，是一种常见的半导体器件，主要由热沉基座、金属管座、LD芯片、光电二极管和管帽等组成。
[0003]授权公告号为CN206135201U的技术专利公开了一种激光二极管，该激光二极管包括管帽和管座，所述管帽同轴设置有用于聚焦激光光束的透镜，所述管座上集成有激光芯片，所述管帽内壁设有由硅橡胶材料制成的定位凸起，所述管座的内壁设有用于卡接定位凸起的定位槽；通过在管帽上设置两道半圆弧凸环，在管座上设置与两道半圆弧凸环相匹配的半圆弧凹环，利用简单的机械结构，使得管帽与管座之间既可以牢固连接，又不失去可以根据需要随意拆装的机动性。
[0004]虽然该激光二极管便于管帽与管座进行随意拆装，但是该装置的管帽与管座之间通过半圆弧凸环与半圆弧凹环进行连接，该连接方式存在着连接不稳定的缺陷，在使用的过程中，当管帽受到磕碰等情况，易导致管帽脱离管座，对二极管的使用产生不利影响，鉴于此，我们提出一种半导体组件。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体组件，以解决上述
技术介绍
中提出的管帽受到磕碰等情况，易导致管帽脱离管座，对二极管的使用产生不利影响的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体组件，包括半导体二极管；
[0008]包括管座，顶面开设有环槽，环槽的内壁开设有两个固定槽，环槽的内壁还开设有两个滑腔，管座的顶面还开设有两个与环槽相连通的缺口；
[0009]管座的上方设有可拆卸的管帽，管帽的底端与环槽插接配合，且管帽通过滑腔内设置的连接组件与管座连接，管帽的外壁上开设有两个卡孔，管帽的外壁靠近底端处还安装有两个滑块，滑块穿过缺口并可沿固定槽滑动；
[0010]管帽的内顶面安装有四个呈环形等间距分布的卡块，管帽的内顶部位于顶端的透光孔处安装有可拆卸的盖片，且盖片卡接于多个卡块之间处。
[0011]优选的，所述连接组件包括滑动安装于滑腔内的卡杆，卡杆与相对应的卡孔卡接并将管帽的底端限制在环槽内，卡杆上安装有连杆，连杆的末端突出至外界，连杆上套设有用于抵紧卡杆以使得卡杆卡入卡孔的弹簧。
[0012]优选的，所述盖片为树脂材质的制成品，且盖片呈透明状。
[0013]优选的，所述管座的底端安装有两个电极，管座的顶面安装有热沉基座，热沉基座的顶面安装有芯片。
[0014]优选的，所述管帽为无氧铜材料的制成品，且管帽和滑块为一体成型结构。
[0015]优选的，所述连杆的末端处安装有拨块，且拨块与连杆的末端紧密粘接。
[0016]优选的，所述固定槽的整体形状呈弧形，且滑块的尺寸和固定槽的尺寸相适配。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0018]1.通过设置的连接组件：即在弹簧的作用下，使得卡杆卡入卡孔，同时管帽上的滑块位于固定槽内，在卡杆和固定槽的限制下，即可将管帽稳定牢靠的限制在环槽内，使得管帽在使用的过程中不易脱离管座，保证了管帽与管座之间的连接稳定性，保证半导体激光二极管的正常使用；
[0019]2.通过设置的多个卡块，盖片卡接于多个卡块之间处，该设计便于对盖片进行安装和固定，且操作方便快捷。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的整体爆炸结构示意图；
[0022]图3为本技术中管座的结构示意图；
[0023]图4为本技术中管座的结构剖视图；
[0024]图5为本技术图4中A部的放大结构示意图；
[0025]图6为本技术中管帽的结构剖视图。
[0026]图中：
[0027]1、半导体二极管；10、管座；101、环槽；102、固定槽；103、缺口；104、滑腔；11、电极；12、热沉基座；13、芯片；14、连接组件；141、卡杆；142、连杆；143、弹簧；144、拨块；15、管帽；151、卡孔；152、滑块；153、卡块；16、盖片。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]本实施例提供一种技术方案：
[0030]请参阅图1
‑
6，一种半导体组件，包括半导体二极管1。包括管座10，顶面开设有环槽101，环槽101的内壁还开设有两个滑腔104；管座10的底端安装有两个电极11，管座10的顶面安装有热沉基座12，热沉基座12的顶面安装有芯片13；
[0031]进一步的，管座10的上方设有可拆卸的管帽15，管帽15的底端与环槽101插接配合，且管帽15通过滑腔104内设置的连接组件14与管座10连接，管帽15的外壁上开设有两个卡孔151；连接组件14包括滑动安装于滑腔104内的卡杆141，卡杆141与相对应的卡孔151卡接并将管帽15的底端限制在环槽101内，卡杆141上安装有连杆142，卡杆141与连杆142同轴紧密粘接，连杆142的末端突出至外界，连杆142上套设有用于抵紧卡杆141以使得卡杆141
卡入卡孔151的弹簧143；通过卡杆141与卡孔151卡接，即可将管帽15限制在环槽101内，即可实现对管帽15的稳定固定。
[0032]进一步的，环槽101的内壁开设有两个固定槽102，管座10的顶面还开设有两个与环槽101相连通的缺口103，管帽15的外壁靠近底端处还安装有两个滑块152，滑块152穿过缺口103并可沿固定槽102滑动；将滑块152穿过缺口103并滑动至固定槽102的末端，即可通过固定槽102对滑块152进行限制，同时卡杆141对准卡孔151，便于卡杆141与卡孔151卡接配合。
[0033]进一步的，管帽15的内顶面安装有四个呈环形等间距分布的卡块153，管帽15的内顶部位于顶端的透光孔处安装有可拆卸的盖片16，且盖片16卡接于多个卡块153之间处；该设计便于对盖片16进行安装和固定，且操作方便快捷。
[0034]在本实施例中，盖片16为树脂材质的制成品，且盖片16呈透明状，该设计的作用是防尘还有谐振腔的用途。
[0035]在本实施例中，管帽15为无氧铜材料的制成品，且管帽15和滑块152为一体成型结构，无氧铜材料的管帽15主要用于屏蔽外界干扰信号，同时具有一定的散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体组件，包括半导体二极管(1)，其特征在于：包括管座(10)，顶面开设有环槽(101)，环槽(101)的内壁开设有两个固定槽(102)，环槽(101)的内壁还开设有两个滑腔(104)，管座(10)的顶面还开设有两个与环槽(101)相连通的缺口(103)；管座(10)的上方设有可拆卸的管帽(15)，管帽(15)的底端与环槽(101)插接配合，且管帽(15)通过滑腔(104)内设置的连接组件(14)与管座(10)连接，管帽(15)的外壁上开设有两个卡孔(151)，管帽(15)的外壁靠近底端处还安装有两个滑块(152)，滑块(152)穿过缺口(103)并可沿固定槽(102)滑动；管帽(15)的内顶面安装有四个呈环形等间距分布的卡块(153)，管帽(15)的内顶部位于顶端的透光孔处安装有可拆卸的盖片(16)，且盖片(16)卡接于多个卡块(153)之间处。2.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于：所述连接组件(14)包括滑动安装于滑腔(104)内的卡杆(141)，卡杆(141)与相对应的卡孔(151)卡接并...

【专利技术属性】
技术研发人员：石圣清，
申请(专利权)人：上海蓝伯科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：