基于TO封装的半导体激光器制造技术

本发明专利技术涉及一种基于TO封装的半导体激光器，包括封装组件、激光传输模块、半导体激光件、扩大镜及反射镜，激光传输模块包括光纤耦合器及高非线性光纤；半导体激光件发出的激光光束通过光纤耦合器耦合至高非线性光纤；扩大镜与高非线性光纤相连接，用于将经光纤耦合器耦合的激光光束扩大。本发明专利技术通过设置半导体激光件、光纤耦合器及高非线性光纤，半导体激光件发出的激光光束能够通过光纤耦合器耦合至高非线性光纤内，可利用高非线性光纤的非线性效应实现将半导体激光件发出的激光光束的光谱展宽，并且在高非线性光纤内直接实现了非线性转换，减少了激光光束的损耗，提高了转换效率，本申请不仅实现了宽光谱应用的需求，且体积较小，可便于携带。可便于携带。可便于携带。

【技术实现步骤摘要】
基于TO封装的半导体激光器


[0001]本专利技术涉及激光器
，特别是涉及一种基于TO封装的半导体激光器。

技术介绍

[0002]宽光谱激光器在光学频率测量、光脉冲波形测量、超高速通讯和生物医学等领域具有广泛应用。在现有技术方案中，宽光谱激光器通常采用光纤超连续谱光源、自发辐射光源、多光谱合成光源等。现有技术的宽光谱激光器需要复杂的激光系统，整体装置的体积较大，不适用于有便携性要求的应用，而结构紧凑的TO封装半导体激光器的光谱宽度一般较窄，无法达到宽光谱应用的需求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种不仅实现了宽光谱应用的需求，且本申请的体积较小，可便于携带，且结构简单的基于TO封装的半导体激光器。
[0004]一种基于TO封装的半导体激光器，包括：
[0005]封装组件，所述封装组件包括TO管座及设置于TO管座上的TO管帽及激光座，所述TO管帽与所述TO管座之间形成封装腔室，所述激光座设置于所述封装腔室内；所述TO管帽的内侧壁上设置有光纤安装槽；
[0006]激光传输模块，所述激光传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，包括：封装组件，所述封装组件包括TO管座及设置于TO管座上的TO管帽及激光座，所述TO管帽与所述TO管座之间形成封装腔室，所述激光座设置于所述封装腔室内；所述TO管帽的内侧壁上设置有光纤安装槽；激光传输模块，所述激光传输模块包括设置于所述激光座上的光纤耦合器及安装于所述光纤安装槽内的高非线性光纤；半导体激光件，所述半导体激光件设置于所述激光座上，所述半导体激光件发出的激光光束通过所述光纤耦合器耦合至所述高非线性光纤；扩大镜，所述扩大镜设置于所述TO管帽上，且与所述高非线性光纤相连接，用于将经所述光纤耦合器耦合的激光光束扩大；反射镜，所述反射镜设置于所述TO管帽上，用于接收所述扩大镜扩大后的激光光束，并将接收到的激光光束反射至外部。2.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光件的发光区域的中心与所述光纤耦合器的收集区域的中心对准。3.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述反射镜的镜面镀有对所述扩大镜输出的光束进行高反射的介质反射膜或者金属膜。4.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙骏逸，
申请(专利权)人：苏州如涵科技有限公司，
类型：发明
国别省市：