一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯制造技术

本申请涉及电路板钻孔加工领域，尤其是涉及一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯，其技术方案要点在于：包括气浮本体，气浮本体用于安装在压脚杯上，气浮本体的底面固定设置有抵压块，气浮本体的底部贯穿抵压块的中心处开设有用于供钻针穿过的针孔，抵压块背离气浮本体的表面开设有若干压脚槽，每个压脚槽中开设有吹气孔，吹气孔的一端通过压脚槽与针孔相连通，吹气孔的另一端用于与压脚杯上的吹气结构相连接。本申请的有益效果为：钻孔时便于基材板降温。板降温。板降温。

【技术实现步骤摘要】
一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯


[0001]本申请涉及电路板钻孔加工领域，尤其是涉及一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯。

技术介绍

[0002]印刷电路板是支撑电子元器件并使电子元器件电连接的载体，印刷电路板主要通过电子印刷术制成。印刷电路板包括基材板，生产印刷电路板时，需要在基材板上对应的位置钻出微孔以供电子元器件的针脚插入。目前在对基材板进行钻孔时，通常会将多个基材板堆叠放置然后再进行钻孔，为确保钻孔位板面平整、密实，一般采用一种压力脚切换装置来压住叠板。通过压力脚切换装置上设置的压力部件，对需要钻孔的板材施压，使基材板的板面保持平整，且压力脚切换装置上的气浮压脚开设有供钻针通过的针孔以及压脚槽，气浮压脚的底部压紧基材板，钻针从针孔中穿过对基材板进行钻孔。
[0003]针对上述技术中，专利技术人发现，由于钻针对多块堆叠的基材板进行同时钻孔，因此钻孔时会产生高温，导致基材板上小孔的周围产生黑斑，甚至导致钻针断开。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种气浮压脚及具有该气浮压脚的压脚杯，钻孔时，便于基材板降温。
[0005]本申请的目的一是提供一种气浮压脚，通过以下技术方案得以实现：
[0006]一种气浮压脚，包括气浮本体，所述气浮本体用于安装在压脚杯上，所述气浮本体的底面固定设置有抵压块，所述气浮本体的底部贯穿所述抵压块的中心处开设有用于供钻针穿过的针孔，所述抵压块背离所述气浮本体的表面开设有若干压脚槽，每个所述压脚槽中开设有吹气孔，所述吹气孔的一端通过所述压脚槽与所述针孔相连通，所述吹气孔的另一端用于与压脚杯上的吹气结构相连接。
[0007]通过采用上述技术方案，在钻孔的过程中，抵压块的底面与基材板相抵紧，同时吹气结构吹出的气体从吹气孔中吹出并流至针孔处，从而给基材板以及钻针进行降温，从而避免钻孔周围产生黑斑以及避免钻针因高温而断裂。
[0008]优选的，所述压脚槽的数量设置为四个，每个所述压脚槽的一端均与所述针孔相连通，每个所述压脚槽的另一端均设置在所述抵压块的边缘，四个所述压脚槽以所述针孔的中心线为中心均匀分布于所述抵压块。
[0009]通过采用上述方案，由于每个压脚槽上都设有吹气孔，因此四个吹气孔同时分别从四个方向对基材板与钻针进行吹气降温，使得降温的效果更好。
[0010]优选的，所述吹气孔的中心线呈倾斜设置，所述吹气孔的出气端与所述压脚槽相连通，所述吹气孔的进气端贯穿所述气浮本体的侧面，所述吹气孔的出气端比所述吹气孔的进气端更靠近所述气浮本体的中心。
[0011]通过采用上述技术方案，吹气孔的倾斜设置使得气体的流向保持从外向内，从而使得与基材板和钻针接触的气体更多，进一步提升了降温的效果。
[0012]优选的，所述吹气孔中心线的延长线与所述针孔中心线的延长线相交并形成一个锐角。
[0013]通过采用上述方案，在保证气体对基材板能够充分吹气降温的情况下，能够使得气体能够通过压脚槽进入针孔与钻针之间的间隙。
[0014]优选的，所述针孔的孔径设置在3mm
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5mm之间。
[0015]通过采用上述方案，针孔的孔径设置在3mm
‑
5mm之间，在保证了气体流动畅通的情况下，钻孔过程中所产生的碎屑随着气流从针孔与钻针之间排出。
[0016]优选的，所述气浮本体的内侧面为倒圆锥面。
[0017]通过采用上述方案，倒圆锥面对钻孔所产生的碎屑起到一定承托作用，由于气体从吹气孔流通至压脚槽并最终进入针孔与钻针的间隙，使得碎屑可以更轻易地被吹到气浮本体的顶部，提高排屑的效果。
[0018]优选的，所述气浮本体的顶部外表面上开设有第一凹槽。
[0019]通过采用上述方案，第一凹槽与压脚杯上的橡胶套相配合，提升了气浮本体与压脚杯的连接强度，使气浮本体与压脚杯的连接更加稳定。
[0020]优选的，所述气浮本体的底部外侧面上开设有第二凹槽。
[0021]通过采用上述方案，第二凹槽的设置便于工作人员将气浮本体从压脚杯中取出，从而更换气浮压脚，增加了气浮压脚的使用方便性。
[0022]优选的，气浮本体的侧面固定设置有凸块，所述凸块的上表面用于与压脚杯相抵接。
[0023]通过采用上述方案，气浮压脚安装在压脚杯上时，凸块的上表面与压脚杯相抵接，凸块的设置更加方便工作人员将气浮压脚安装在压脚杯上，提高了气浮压脚的使用方便性。
[0024]本申请的目的二是提供一种压脚杯采用如下技术方案：
[0025]一种压脚杯，包括上述方案所述的气浮压脚。
[0026]通过采用上述方案，通过在气浮压脚上开设吹气孔组成气道，使得在使用压脚杯进行钻针时，压脚杯上的吹气结构吹出的气体通过气浮压脚对基材板和钻针进行降温。
[0027]综上所述，本申请的有益技术效果为：
[0028]1.气浮压脚上开设吹气孔，气体从吹气孔中吹出，从而给基材板与钻针降温，避免钻孔时基材板因高温产生黑斑或钻针因高温断裂。
[0029]2.第一凹槽以及第二凹槽的设置使得气浮压脚的使用更加方便，提高了气浮压脚的使用方便性。
附图说明
[0030]图1是本申请中气浮压脚的仰视图。
[0031]图2是本申请中气浮压脚的结构示意图。
[0032]图3是本申请中气浮压脚的剖视图。
[0033]图4是气浮压脚与压脚杯的装配关系示意图。
[0034]附图标记说明：
[0035]1、气浮本体；2、抵压块；3、针孔；4、压脚槽；5、吹气孔；6、凸块；7、第一凹槽；8、第二
凹槽；9、橡胶套；10、通气孔；11、压脚杯。
具体实施方式
[0036]以下结合图1
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图4对本申请作进一步详细说明。
[0037]本申请公开了一种气浮压脚，该气浮压脚安装在压脚杯11上，气浮压脚用于压紧待钻孔加工的基材板。参见图1和图2，该气浮压脚包括气浮本体1，气浮本体1安装在压脚杯11上，气浮本体1的底面固定设置有抵压块2，气浮本体1的中心穿设有用于供钻针穿过的针孔3，该针孔3同样贯穿抵压块2的中心。抵压块2上开设有若干压脚槽4，每个压脚槽4中开设有吹气孔5，吹气孔5的一端与压脚杯11上的吹气结构相连通，压脚槽4与针孔3相连通。钻孔时，抵压块2的底部压紧基材板，气体从吹气孔5中吹出，对基材板与钻针进行降温，从而避免出现钻孔的孔口产生黑斑和钻针断裂的情况，提升了钻孔的效果。
[0038]参见图1和图3，在本实施例中，抵压块2呈圆台状设置，压脚槽4的数量设置为四个。压脚槽4的一端与针孔3相连通并且压脚槽4围绕着针孔3呈放射状均匀分布，四个压脚槽4将抵压块2平均分成四部分。吹气孔5的中心线呈倾斜设置，并且吹气孔5从压脚槽4贯穿至气浮本体1的侧部。吹气孔5的出气端与压脚槽4相连通，吹气孔5的进气端与压脚杯11的吹气结构相连通。
[0039]针孔3的孔壁与钻针之间设置有一定间隙，该间隙用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气浮压脚，其特征在于：包括气浮本体(1)，所述气浮本体(1)用于安装在压脚杯(11)上，所述气浮本体(1)的底面固定设置有抵压块(2)，所述气浮本体(1)的底部贯穿所述抵压块(2)的中心处开设有用于供钻针穿过的针孔(3)，所述抵压块(2)背离所述气浮本体(1)的表面开设有若干压脚槽(4)，每个所述压脚槽(4)中开设有吹气孔(5)，所述吹气孔(5)的一端通过所述压脚槽(4)与所述针孔(3)相连通，所述吹气孔(5)的另一端用于与压脚杯(11)上的吹气结构相连接。2.根据权利要求1所述的一种气浮压脚，其特征在于：所述压脚槽(4)的数量设置为四个，每个所述压脚槽(4)的一端均与所述针孔(3)相连通，每个所述压脚槽(4)的另一端均设置在所述抵压块(2)的边缘，四个所述压脚槽(4)以所述针孔(3)的中心线为中心均匀分布于所述抵压块(2)。3.根据权利要求2所述的一种气浮压脚，其特征在于：所述吹气孔(5)的中心线呈倾斜设置，所述吹气孔(5)的出气端与所述压脚槽(4)相连通，所述吹气孔(5)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴正中，袁金兴，谢棚臣，黄勇文，温想华，
申请(专利权)人：东莞市朗明精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：