一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温快速固化底部填充胶，其特点是由下述重量配比的原料组成：树脂４０－６５份、色料０．５份、固化剂２０－２５份、促进剂１－６份、偶联剂０．１－３份、环氧活性稀释剂１５－２５份；先把树脂和色膏混合均匀，时间２０－４０ｍｉｎ，温度２０－３０℃，然后加入固化剂、促进剂，分三次加入，三辊机混合均匀，温度２０－３０℃，在冷却干燥条件下混合，冷水控制在１５℃，混合三遍，混合均匀后加入反应釜中满真空１５ｍｉｎ，当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂、环氧稀释剂混合，满真空３０ｍｉｎ，即得产品；其固化温度低，固化速度快，储存稳定性好，制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。

【技术实现步骤摘要】

-本专利技术涉及底部填充
，具体地讲是一种低温快速固化底部填充 胶及其制备方法。
技术介绍
底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制 造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业 界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用， 并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。目前使用的底部填 充系统可分为三类毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或 角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用最为 广泛的是毛细管底部填充材料。毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯 片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP)。通过采用底部填充可以分散芯片表 面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封 装(CSP)中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉 积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之 后，采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边。材料在封装 下面流动并填充CSP和组装电路板之间的空隙。目前底部填充胶大多存在固 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温快速固化底部填充胶，其特征在于它是由下述重量配比的原料组成：树脂４０－６５份、色料０．５份、固化剂２０－２５份、促进剂１－６份、偶联剂０．１－３份、环氧活性稀释剂１５－２５份；树脂为双酚Ａ型、双酚Ｆ型环氧树脂的混合；色料为炭黑Ｔ４；固化剂为改性咪唑及其衍生物、改性胺类固化剂，可为一种或多种混合；促进剂为改性咪唑；偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、Ｙ－（２，３－环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，可为一种或多种混合，环氧活性稀释剂为脂肪族单环氧活性稀释剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周建忠，王建斌，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]