用于晶圆测试的探针卡、测试系统及测试方法技术方案

本发明专利技术提供一种用于晶圆测试的探针卡、测试系统及测试方法，该探针卡包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括至少两个测试电路，其中，不同所述测试电路用于测试晶圆上待测芯片的不同电性能参数；以及固定安装于所述印刷电路板上的至少两个探针组，其中，所述至少两个探针组与所述至少两个测试电路一一对应连接、并用于测试与相应所述测试电路对应的电性能参数。本发明专利技术能够同时测试晶圆芯片的不同电性能参数，提高了晶圆测试的测试效率，降低了测试成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆测试的探针卡、测试系统及测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件测试领域，尤其涉及一种用于晶圆测试的探针卡、测试系统及测试方法。

技术介绍

[0002]半导体的制造过程，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试几个阶段。在封装之前，通常需要对晶圆上未封装的芯片进行电学性能测试(即晶圆测试)，以判断芯片是否良好，而完成封装工艺后的芯片则必须再进行另一次的电学测试(即最后测试)，以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进一步提升最终成品的良率。
[0003]通常，晶圆测试是利用测试探针台进行测试，将晶圆固定在探针台上，再利用一个具有若干探针的探针卡，使探针与晶圆上的芯片进行接触，并向芯片施加测试信号，以判断其电学性能是否良好。
[0004]然而，在现有的晶圆测试过程中使用的探针卡只能一次测试一种电性能参数，不同的电性能参数只能通过不同测试工序分别进行测试。例如，对于形成有若干TVS芯片的晶圆，在其晶圆测试过程中通常需要抽查测试TVS芯片的电容参数和直流参数。在现有技术中，电容参数和直流参数需要通过两道测试工序(一道电容参数测试工序和一道直流参数测试工序)分别进行测试，导致测试效率低，测试成本高。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆测试的探针卡、测试系统及测试方法，以提高晶圆测试的测试效率，降低测试成本。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]第一方面，本专利技术提供一种用于晶圆测试的探针卡，包括：
[0008]印刷电路板，所述印刷电路板包括至少两个测试电路，其中，不同所述测试电路用于测试晶圆上待测芯片的不同电性能参数；以及
[0009]固定安装于所述印刷电路板上的至少两个探针组，其中，所述至少两个探针组与所述至少两个测试电路一一对应连接、并用于测试与相应所述测试电路对应的电性能参数。
[0010]可选地，每个所述探针组包括多个探针，且每个所述探针组中探针的数量和分布位置匹配于所述待测芯片中与相应电性能参数对应的测试点的数量和分布位置。
[0011]可选地，所述至少两个测试电路包括：用于测试电容参数的电容参数测试电路、以及用于测试直流参数的直流参数测试电路；
[0012]所述至少两个探针组包括：与所述电容参数测试电路连接的电容参数测试探针组、以及与所述直流参数测试电路连接的直流参数测试探针组。
[0013]可选地，所述探针卡还包括探针座，所述至少两个探针组通过所述探针座安装于所述印刷电路板上。
[0014]第二方面，本专利技术提供一种用于晶圆测试的测试系统，包括：
[0015]如前所述的探针卡；
[0016]至少两个测试仪，所述至少两个测试仪与所述至少两个测试电路一一对应连接，并用于测试与相应所述测试电路对应的电性能参数；以及
[0017]与所述至少两个测试仪连接的测试主机，所述测试主机用于控制所述至少两个测试仪分别执行相应的测试操作。
[0018]可选地，所述系统还包括：
[0019]探针台，所述探针台用于承载所述晶圆并带动所述晶圆移动，以使所述晶圆上的至少两个相邻的待测芯片与所述至少两个探针组一一对应电接触。
[0020]可选地，所述至少两个测试仪通过IO板与所述至少两个测试电路一一对应连接。
[0021]第三方面，本专利技术提供一种用于晶圆测试的测试方法，适用于前述测试主机，该方法包括：
[0022]控制所述晶圆移动，以使所述探针卡上的所述至少两个探针组与所述晶圆内的至少两个相邻的待测芯片一一对应电接触；
[0023]控制所述至少两个测试仪同时执行相应的测试操作，以获得不同所述待测芯片的不同电性能参数。
[0024]可选地，在控制所述至少两个测试仪同时执行相应的测试操作，以获得不同所述待测芯片的不同电性能参数之后，所述方法还包括：基于获得的各所述待测芯片的相应电性能参数，判断各所述待测芯片是否合格。
[0025]可选地，在控制所述至少两个测试仪同时执行相应的测试操作，以获得不同所述待测芯片的不同电性能参数之后，所述方法还包括：存储不同所述待测芯片的相应电性能参数。
[0026]通过采用上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：
[0027]本专利技术在探针卡内设置至少两个用于测试晶圆芯片的不同电性能参数的测试电路，并设置至少两个与所述测试电路一一对应连接的探针组，当进行晶圆测试时，通过使各探针组同时与相邻的各待测芯片一一对应电接触，可以实现对不同待测芯片的不同电性能参数的同时测试，从而提高了晶圆测试的测试效率，降低了测试成本。
附图说明
[0028]图1为形成芯片后的晶圆的局部结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例1的用于晶圆测试的探针卡的结构示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例2的用于晶圆测试的测试系统的电路原理图；
[0031]图4为本专利技术实施例3的用于晶圆测试的测试方法的流程示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任意或所有可能组合。
[0034]在本专利技术中，晶圆是指制作半导体芯片所用的圆形半导体晶片，如硅晶片等。参阅图1所示，在晶圆10上可制作形成多个芯片11，各芯片11之间通过切割道12隔开。随着半导体制造技术的进步，单片晶圆10上可容纳的芯片11数量越来越多，晶圆测试时需要的测试时间也越来越长。
[0035]以形成TVS芯片的晶圆为例，在对其进行晶圆测试时，需对TVS芯片的电容参数和直流参数分别进行抽查。然而，目前晶圆测试所采用的探针卡一次只能针对一项电性能参数进行测试，因而现有技术中电容参数和直流参数测试必须分两道测试工序进行，导致测试效率低，测试成本增加。
[0036]需要说明的是，本专利技术中的芯片是指晶圆上未切割、未封装的裸片。
[0037]实施例1
[0038]为了提高晶圆测试的测试效率，本实施例提供一种用于晶圆测试的探针卡，如图2所示，该探针卡20包括：印刷电路板21以及固定安装于印刷电路板21上的至少两个探针组22。其中，印刷电路板21包括至少两个测试电路，不同测试电路用于测试晶圆内待测芯片的不同电性能参数。至少两个探针组22与至少两个测试电路一一对应连接，每个探针组22用于测试与相应测试电路对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试的探针卡，其特征在于，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括至少两个测试电路，其中，不同所述测试电路用于测试晶圆上待测芯片的不同电性能参数；以及固定安装于所述印刷电路板上的至少两个探针组，其中，所述至少两个探针组与所述至少两个测试电路一一对应连接、并用于测试与相应所述测试电路对应的电性能参数。2.如前述权利要求1所述的探针卡，其特征在于，每个所述探针组包括多个探针，且每个所述探针组中探针的数量和分布位置匹配于所述待测芯片中与相应电性能参数对应的测试点的数量和分布位置。3.如前述权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述至少两个测试电路包括：用于测试电容参数的电容参数测试电路、以及用于测试直流参数的直流参数测试电路；所述至少两个探针组包括：与所述电容参数测试电路连接的电容参数测试探针组、以及与所述直流参数测试电路连接的直流参数测试探针组。4.如前述权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括探针座，所述至少两个探针组通过所述探针座安装于所述印刷电路板上。5.一种用于晶圆测试的测试系统，其特征在于，包括：如前述权利要求1
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4任一项所述的探针卡；至少两个测试仪，所述至少两个测试仪与所述至少两个测试电路一一对应连接，并用于测试与相应所述测试电路对应的电性能参数；以及与所述至少两个测试仪连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：周玲玲，季鸣，邓攀，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：