存储探针卡的组装方法及安装结构技术

本申请提供一种存储探针卡的组装方法及安装结构，涉及半导体测试技术领域，步骤如下：S100，制作若干陶瓷模组；S200，制作模组载板，在模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形；S300，制作通孔；S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔；S500，将模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接；S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端；S700，分离模组载板和陶瓷模组。通过上述步骤，能够有效的降低制作工艺难度和成本，提高良品率和安装效率，并且满足晶圆测试的高精度要求。精度要求。精度要求。

【技术实现步骤摘要】
存储探针卡的组装方法及安装结构


[0001]本申请涉及半导体测试
，具体涉及一种存储探针卡的组装方法及安装结构。

技术介绍

[0002]12英寸的存储探针卡是存储芯片晶圆级测试必备工具。由于存储芯片的晶圆测试需要经过严苛的高低温测试，为了达到较高的测试精度，需要存储探针卡的探针针尖受高低温影响产生的位置变化与芯片焊盘受高低温影响产生的位置变化保持一致，故而需要通过存储探针卡中的陶瓷基板或者金属结构件实现高低温的热膨胀匹配。
[0003]目前12英寸存储探针卡主要有两种结构：一、使用整块HTCC或LTCC工艺制作的12英寸多层陶瓷基板，通过陶瓷基板的热膨胀系数与被测晶圆的热膨胀系数匹配，使得存储探针卡的探针针尖的位置变化与芯片焊盘的位置变化保持一致，但此结构在制作工艺上的难度较大、良品率极低且成本高昂；二、将陶瓷基板做成与被测芯片尺寸对应的独立陶瓷模块，每个陶瓷模块集成4
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10个芯片测试单元，陶瓷模块制作完成后安装在金属结构件上，通过金属结构件的热膨胀系数与被测晶圆的热膨胀系数匹配，，使得存储探针卡的探针针尖的位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储探针卡的组装方法，其特征在于，步骤如下：S100，制作若干陶瓷模组，在每个所述陶瓷模组上均加工出至少三个定位孔；S200，制作模组载板，在所述模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形，若干所述标识图形与若干所述陶瓷模组一一对应，每个所述标识图形均包括与对应陶瓷模组相匹配的至少三个定位孔及识别点；S300，制作通孔，将所述模组载板上的每个定位孔均加工成通孔；S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使所述陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔；S500，将所述模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接，其中，若干金属导柱与模组载板上的若干定位孔一一对应，所述金属导柱一端固定于金属结构件，所述金属导柱的另一端与陶瓷模组上的定位孔以及模组载板上的定位孔依次同轴连接；S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端；S700，分离所述模组载板和陶瓷模组。2.根据权利要求1所述的存储探针卡的组装方法，其特征在于，在步骤S300和步骤S400之间设置有步骤S301：在陶瓷模组的一面贴合热解膜，其中，所述热解膜背离陶瓷模组的另一面用于贴合在模组载板上；在步骤S600和S700之间还设置有步骤S601:加热热解膜，加热温度在120摄氏度至130摄氏度之间。3.根据权利要求2所述的存储探针卡的组装方法，其特征在于，步骤S500包括：自动贴装机通过CCD相机识别标识图形中的识别点，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶克文，张振明，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：