存储探针卡的组装方法及安装结构技术

本申请提供一种存储探针卡的组装方法及安装结构，涉及半导体测试技术领域，步骤如下：S100，制作若干陶瓷模组；S200，制作模组载板，在模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形；S300，制作通孔；S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔；S500，将模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接；S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端；S700，分离模组载板和陶瓷模组。通过上述步骤，能够有效的降低制作工艺难度和成本，提高良品率和安装效率，并且满足晶圆测试的高精度要求。精度要求。精度要求。

【技术实现步骤摘要】
存储探针卡的组装方法及安装结构


[0001]本申请涉及半导体测试
，具体涉及一种存储探针卡的组装方法及安装结构。

技术介绍

[0002]12英寸的存储探针卡是存储芯片晶圆级测试必备工具。由于存储芯片的晶圆测试需要经过严苛的高低温测试，为了达到较高的测试精度，需要存储探针卡的探针针尖受高低温影响产生的位置变化与芯片焊盘受高低温影响产生的位置变化保持一致，故而需要通过存储探针卡中的陶瓷基板或者金属结构件实现高低温的热膨胀匹配。
[0003]目前12英寸存储探针卡主要有两种结构：一、使用整块HTCC或LTCC工艺制作的12英寸多层陶瓷基板，通过陶瓷基板的热膨胀系数与被测晶圆的热膨胀系数匹配，使得存储探针卡的探针针尖的位置变化与芯片焊盘的位置变化保持一致，但此结构在制作工艺上的难度较大、良品率极低且成本高昂；二、将陶瓷基板做成与被测芯片尺寸对应的独立陶瓷模块，每个陶瓷模块集成4
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10个芯片测试单元，陶瓷模块制作完成后安装在金属结构件上，通过金属结构件的热膨胀系数与被测晶圆的热膨胀系数匹配，，使得存储探针卡的探针针尖的位置变化与芯片焊盘的位置变化保持一致，但此结构需要在金属结构件上安装100
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500个陶瓷模块，整体安装效率低。
[0004]因此，需要一种新的存储探针卡结构及组装方法，能够有效的降低制作工艺难度和成本，提高良品率和安装效率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本说明书实施例提供一种存储探针卡的组装方法及安装结构，可以有效的降低存储探针卡的制作工艺难度和成本，提高良品率和安装效率。
[0006]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0007]本说明书实施例提供一种存储探针卡的组装方法，步骤如下：
[0008]S100，制作若干陶瓷模组，在每个陶瓷模组上均加工出至少三个定位孔；
[0009]S200，制作模组载板，在模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形，若干标识图形与若干陶瓷模组一一对应，每个标识图形均包括与对应陶瓷模组相匹配的至少三个定位孔及识别点；
[0010]S300，制作通孔，将模组载板上的每个定位孔均加工成通孔；
[0011]S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔；
[0012]S500，将模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接，其中，若干金属导柱与模组载板上的若干定位孔一一对应，金属导柱一端固定于金属结构件，金属导柱的另一端与陶瓷模组上的定位孔以及模组载板上的定位孔依次同轴连接；
[0013]S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端；
[0014]S700，分离模组载板和陶瓷模组。
[0015]优选的，在步骤S300和步骤S400之间设置有步骤S301：在陶瓷模组的一面贴合热解膜，其中，热解膜背离陶瓷模组的另一面用于贴合在模组载板上；
[0016]在步骤S600和S700之间还设置有步骤S601:加热热解膜，加热温度在120摄氏度至130摄氏度之间。
[0017]优选的，步骤S500包括：
[0018]自动贴装机通过CCD相机识别标识图形中的识别点，将陶瓷模组贴合有热解膜的一面贴合于对应标识图形上，使陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔。
[0019]优选的，在步骤S500之前设置有步骤S101：利用镍铁合金制作金属导柱。
[0020]优选的，步骤S101和步骤S500之间设置有步骤S102:将金属导柱的一端加工出螺纹，螺纹用于供金属导柱与金属结构件之间螺纹连接。
[0021]优选的，步骤S102和步骤S500之间设置有步骤S103:对金属导柱表面进行防氧化处理。
[0022]本说明书实施例还提供一种存储探针卡安装结构，包括模组载板、金属结构件、若干陶瓷模组以及若干金属导柱；
[0023]若干陶瓷模组被配置为：通过自动贴装机识别模组载板上的若干标识图形，一一对应贴合于模组载板上；
[0024]每个陶瓷模组均设有至少三个定位孔，若干金属导柱与若干陶瓷模组上的定位孔一一对应；
[0025]每根金属导柱均一端固定于金属结构件上，另一端与陶瓷模组上的对应定位孔固定连接。
[0026]优选的，金属结构件的材质为钨钢合金，平面度小于0.03mm。
[0027]优选的，陶瓷模组的平面度小于10μm。
[0028]优选的，陶瓷模组用于贴合模组载板的面上贴合有热解膜。
[0029]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0030]1、预先通过光刻工艺在模组载板上制作若干标识图形，再通过自动贴装机将若干陶瓷模组精准的贴合于模组载板上的对应位置，通过模组载板保障若干陶瓷模组之间的位置度和平面度，使得加工出的存储探针卡具有极高的安装精度，满足晶圆测试的高精度要求；
[0031]2、通过自动贴装机将若干陶瓷模组在模组载板上完成预定位，再通过金属导柱实现与金属结构件的连接，之后再分离模组载板，即可完成整个存储探针卡的制作，进而有效的降低了存储探针卡的制作工艺难度和成本，提高整体安装效率；
[0032]3、陶瓷模组和金属结构件之间通过金属导柱连接，由于每根金属导柱均可单独更换，因此陶瓷模组和金属结构件之间的平行度，可以通过调节金属导柱来保障，进而能够有效的提高存储探针卡制作的良品率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0034]图1是本申请中的一种存储探针卡的组装方法的流程示意图；
[0035]图2是本申请中的一种存储探针卡的安装结构的爆炸示意图。
[0036]附图标记：1、模组载板；2、金属结构件；3、陶瓷模组；4、金属导柱。
具体实施方式
[0037]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0038]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储探针卡的组装方法，其特征在于，步骤如下：S100，制作若干陶瓷模组，在每个所述陶瓷模组上均加工出至少三个定位孔；S200，制作模组载板，在所述模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形，若干所述标识图形与若干所述陶瓷模组一一对应，每个所述标识图形均包括与对应陶瓷模组相匹配的至少三个定位孔及识别点；S300，制作通孔，将所述模组载板上的每个定位孔均加工成通孔；S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干陶瓷模组一一贴合于模组载板上，使所述陶瓷模组上若干定位孔一一对齐于对应标识图形中的若干定位孔；S500，将所述模组载板与金属结构件之间通过若干金属导柱连接，其中，若干金属导柱与模组载板上的若干定位孔一一对应，所述金属导柱一端固定于金属结构件，所述金属导柱的另一端与陶瓷模组上的定位孔以及模组载板上的定位孔依次同轴连接；S600，通过低温固化胶固化每个陶瓷模组和金属导柱的连接端；S700，分离所述模组载板和陶瓷模组。2.根据权利要求1所述的存储探针卡的组装方法，其特征在于，在步骤S300和步骤S400之间设置有步骤S301：在陶瓷模组的一面贴合热解膜，其中，所述热解膜背离陶瓷模组的另一面用于贴合在模组载板上；在步骤S600和S700之间还设置有步骤S601:加热热解膜，加热温度在120摄氏度至130摄氏度之间。3.根据权利要求2所述的存储探针卡的组装方法，其特征在于，步骤S500包括：自动贴装机通过CCD相机识别标识图形中的识别点，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶克文，张振明，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：