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本申请提供一种存储探针卡的组装方法及安装结构，涉及半导体测试技术领域，步骤如下：S100，制作若干陶瓷模组；S200，制作模组载板，在模组载板上通过光刻工艺加工出若干标识图形；S300，制作通孔；S400，贴装陶瓷模组，通过自动贴装机将若干...
该专利属于上海泽丰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海泽丰半导体科技有限公司授权不得商用。

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