【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及lam flex半导体机台,具体涉及一种lam flex机台手臂检测装置。
技术介绍
1、在lam flex 2300半导体机台在由12寸改8寸的过程中,由于缺少wafer slidesensor(晶片滑动传感器),在lam flex 2300半导体机台的机台手臂伸入晶圆盒取晶圆的过程中,机台手臂与下方晶圆之间的距离难以把控,当机台的传送位置有偏差时,机台手臂会刮到晶圆造成晶圆表面划伤,使得晶圆报废。
技术实现思路
1、有鉴于此,本说明书实施例提供一种lam flex机台手臂检测装置,通过在托臂的底部安装电容位移传感器,电容位移传感器能够在不与晶圆接触的情况下测量出托臂与晶圆之间的距离,避免托臂与晶圆之间发生接触造成晶圆划伤等风险。
2、本说明书实施例提供以下技术方案:一种lam flex机台手臂检测装置,包括:
3、机械手臂,所述机械手臂包括安装臂和托臂,所述安装臂安装于所述机台上,所述机台通过所述安装臂带动所述托臂运动进入晶圆盒托取晶圆;
【技术保护点】
1.一种lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,所述电容位移传感器为FPC结构。
3.根据权利要求1所述的lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,所述信号处理发送组件包括防护外壳、微处理器和无线数据模块,所述防护外壳安装于所述安装臂上,所述微处理器和所述无线数据模块设置于所述防护外壳内,所述微处理器对所述电容位移传感器发出的信号进行处理,并将处理结果通过所述无线数据模块发送给所述数据接收显示组件。
4.根据权利要求3所述的lam flex机台手
...【技术特征摘要】
1.一种lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,所述电容位移传感器为fpc结构。
3.根据权利要求1所述的lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,所述信号处理发送组件包括防护外壳、微处理器和无线数据模块,所述防护外壳安装于所述安装臂上,所述微处理器和所述无线数据模块设置于所述防护外壳内,所述微处理器对所述电容位移传感器发出的信号进行处理,并将处理结果通过所述无线数据模块发送给所述数据接收显示组件。
4.根据权利要求3所述的lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,所述信号处理发送组件还包括放大器和ad转换器,所述放大器和ad转换器均设置于所述防护外壳内,所述电容位移传感器与放大器、ad转换器、微处理器和无线数据模块之间依次电性连接。
5.根据权利要求4所述的lam flex机台手臂检测装置,其特征在于,所述信号处理发送组件还包括无线馈电器和储能模块,所述储能模块对所述放大器、ad转换器、微处理器和无线数据模块进行供电,通过所述无线馈电器对储能模块进...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈一鸣,王明,沈显青,
申请(专利权)人:上海积塔半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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