【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电容器，具体涉及一种多层陶瓷电容器叠层机。
技术介绍
1、片式多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic chip capacitors，mlcc)的制备，通常需要用到叠层机，以将多个介质膜片堆叠形成陶瓷元件；叠层机通常包括吸着板以及主压台，吸着板上具有若干吸孔，吸着板用于介质膜片，以传送至主压台上。但因，目前的吸着板的吸孔直径过大，导致吸孔容易吸附异物，进而影响叠层机的叠层效果。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，以降低异物进入吸孔的风险。
2、本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
3、在一些实施例中，所述阻隔层为石墨烯层。
4、在一些实施例中，所述石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。
5、在一些实施例中，所述阻隔层为透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
6、在一些实施例中，所述透气胶层的厚度至少大于2mm。
7、在一些实施例中，所述阻隔层包括依次层叠设置于所述钢板上的石墨烯层以及透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
8、在一些实施例中，每两相邻的所述吸孔的间距至少大于0.3μm。
9、在
10、在一些实施例中，所述透气孔的直径小于所述吸孔的直径。
11、在一些实施例中，所述多层陶瓷电容器叠层机还包括搬运台，所述搬运台的下表面设置于所述吸着板，所述搬运台用于将吸附有介质膜片的所述吸着板搬运至所述主压台上。
12、本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，包括主压台和设置于主压台上的吸着板，吸着板包括钢板以及设置于钢板上的阻隔层，阻隔层位于钢板靠近主压台的一侧上，吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，主压台用于压制吸着板上的介质膜片，通过在钢板上设置阻隔层来缩小钢板的吸孔的直径，而无需将吸着板重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
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1.一种多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为石墨烯层。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述透气胶层的厚度至少大于2mm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层包括依次层叠设置于所述钢板上的石墨烯层以及透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
7.根据权利要求4或6所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，每两相邻的所述吸孔的间距至少大于
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述吸孔的孔径至少大于20μm。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述透气孔的直径小于所述吸孔的直径。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述多层陶瓷电容器叠层机还包括搬运台，所述搬运台的下表面设置于所述吸着板，所述搬运台用于将吸附有介质膜片的所述吸着板搬运至所述主压台上。
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为石墨烯层。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述透气胶层的厚度至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄灏，黄军军，谢添祥，林显竣，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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