【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电容器，具体涉及一种多层陶瓷电容器叠层机。
技术介绍
1、片式多层陶瓷电容器(multi-layer ceramic chip capacitors，mlcc)的制备，通常需要用到叠层机，以将多个介质膜片堆叠形成陶瓷元件；叠层机通常包括吸着板以及主压台，吸着板上具有若干吸孔，吸着板用于介质膜片，以传送至主压台上。但因，目前的吸着板的吸孔直径过大，导致吸孔容易吸附异物，进而影响叠层机的叠层效果。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，以降低异物进入吸孔的风险。
2、本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
3、在一些实施例中，所述阻隔层为石墨烯层。
4、在一些实施例中，所述石墨...
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为石墨烯层。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为石墨烯层。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述透气胶层的厚度至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄灏，黄军军，谢添祥，林显竣，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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