用于测试头的接触探针的制造方法技术

本发明专利技术描述了一种用于测试头(18)的接触探针(10)的制造方法，包括以下步骤：提供由导电材料构成的基板(11)；以及

【技术实现步骤摘要】
用于测试头的接触探针的制造方法
[0001]本申请是第201580071446.6号中国专利技术专利申请的分案申请。该中国专利技术专利申请基于国际申请PCT/EP2015/081327,申请日为2015年12月29日，专利技术名称为“用于测试头的接触探针的制造方法”。


[0002]从大体上说，本专利技术涉及一种用于测试头的接触探针的制造方法，并且参考该
进行的以下描述，其目的仅在于简化本专利技术的阐述。

技术介绍

[0003]众所周知，测试头(探头)本质上是适用于将微观结构(特别是集成在晶片上的电子器件)的多个接触垫放置成与执行其工作测试(特别是电气测试，或为一般地测试)的测试机的相应通道电接触的装置。
[0004]在集成器件上执行的测试对于检测和隔离在制造步骤中已经有缺陷的器件特别有用。因此，测试头通常用于在将集成在晶片上的器件进行切割(单片化(singling))以及组装在一个芯片包装内之前对这些器件进行电测试。
[0005]测试头通常包括大量接触元件或接触探针，这些接触元件或接触探针由具有良好的机械和电学特性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试头(18)的接触探针(10)的制造方法，包括以下步骤：
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提供由导电材料制成的基板(11)；
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通过激光切割所述基板(11)限定多个接触探针(10)；以及
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将所述多个接触探针(10)组装在加工框架(12)或测试头(18)中，以允许将所述多个接触探针作为组来移位和操作；其特征在于，所述方法还包括：在通过激光切割所述基板(11)限定多个接触探针(10)以及组装所述多个接触探针(10)之后，对所述接触探针(10)的至少一个端部(10A,10B)进行至少一个后处理的精细限定步骤，从而实现至少一个端部的精细的几何和尺寸限定，其中，所述端部(10A,10B)为包括所述接触探针(10)的接触尖端(10A)或接触头(10B)的部分，所述精细限定步骤是在所述多个接触探针(10)上同时执行的；所述精细限定步骤不涉及激光处理，并且以至少小于10μm的微米精度几何地限定所述接触探针(10)的所述端部(10A，10B)，所述精细限定步骤包括微机械限定步骤，所述微机械限定步骤包括将组装在所述加工框架(12)或所述测试头(18)中的所述接触探针(10)的所述端部(10A,10B)在研磨布(16)上按压接触，所述研磨布(16)上的按压接触涉及所述接触探针(10)的所述端部(10A，10B)穿透所述研磨布(16)的厚度，所述研磨布(16)也接触所述端部(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉斐尔，
申请(专利权)人：泰克诺探头公司，
类型：发明
国别省市：