芯片测试工具制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片测试工具，包括：板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。本发明专利技术通过将板卡上的探针分成多个测试模块，测试模块之间的相对设置可以根据晶圆上所有芯片的设置调节，并且每个测试模块对应一个监控模块，所以测试模块的设置不用收到监控模块的限制。因此，本发明专利技术能使扎针更稳定，且适应了不同设置情况的芯片测试。同设置情况的芯片测试。同设置情况的芯片测试。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试工具


[0001]本专利技术涉及半导体测试
，尤其是涉及一种芯片测试工具。

技术介绍

[0002]电子产品一般由芯片形成，芯片的制作一般在晶圆上形成，形成之后需要经过一定的功能测试才能完成芯片的整体生产，然后出厂。如果功能测试中，发现某一项功能数据有问题，则可以停止该芯片的出厂，以提高生产良率和客户满意度。并且通过功能测试还可以发现芯片出现的具体问题，例如如果是制程问题，可以通过功能测试及时发现，及时对制程进行修正。所以功能测试在半导体行业中是非常重要的一个环节。
[0003]现有技术中，使用测试机台对芯片进行功能测试，测试机台上设置有多个板卡，板卡上设置有多个探针，一个探针扎在一个芯片上，每个芯片使用一个探针测试，多个探针同时对多个芯片进行测试。探针测试得到的信号通过连接线传到监测模块，监测模块对测试的功能数据进行分析和判断，当发觉某一探针的功能数据出现问题时，例如没有达标，则认为该探针对应的芯片有质量问题。现有技术中，多个探针同时测试时，按照芯片的排列方式依次扎在所有芯片上。相邻探针之间的距离参照相邻芯片之间的距离。相当于所有探针集成在一起，所以所有的探针使用的是一个监控模块。
[0004]然而，现有技术中，一个板卡对应一个监控模块，该板卡上的所有探针测试到功能数据都可以被监控模块测试到。但是每个板卡上的探针的布局是固定的。例如，能同时测试8个芯片的探针适用的8个芯片的布局如图1，图1是标号为1、2、3、4、5、6、7和8的8个芯片。8个芯片分为两排，8个探针布局成两排探针，两排探针相邻。但是，由于两排芯片之间的距离太近，而探针的长度过长，导致探针扎在芯片上出现扎针不稳从而导致测试数据出现问题的情况。同理，如果是4排芯片也会出现这个问题。并且为了适应一个监控模块，探针的布局受到了一定的限制，不能适应各种分布方式的芯片的测试。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片测试工具，可以使得扎针稳定，且可以改变探针的布局，从而可以适应各种分布方式的芯片的测试。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种芯片测试工具，包括：
[0007]板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；
[0008]监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。
[0009]可选的，在所述的芯片测试工具中，所有测试模块包含的探针的数量相同。
[0010]可选的，在所述的芯片测试工具中，每个所述测试模块包括4个探针或6个探针。
[0011]可选的，在所述的芯片测试工具中，相邻所述测试模块之间具有一定距离。
[0012]可选的，在所述的芯片测试工具中，相邻所述测试模块之间具有一排芯片。
[0013]可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块规则设置。
[0014]可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块对齐。
[0015]可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块非规则设置。
[0016]可选的，在所述的芯片测试工具中，相邻所述测试模块紧挨设置。
[0017]可选的，在所述的芯片测试工具中，所述测试模块非对齐。
[0018]在本专利技术提供的芯片测试工具中，包括：板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。本专利技术通过将板卡上的探针分成多个测试模块，测试模块之间的相对设置可以根据晶圆上所有芯片的设置调节，并且每个测试模块对应一个监控模块，所以测试模块的设置不用收到监控模块的限制。因此，本专利技术能使扎针更稳定，且适应了各种分布方式的芯片的测试。
附图说明
[0019]图1是现有技术的芯片测试工具能测试的8个芯片的布局示意图；
[0020]图2是本专利技术实施例的芯片测试工具的示意图；
[0021]图3是本专利技术实施例的芯片测试工具能测试的48个芯片的布局示意图；
[0022]图4是本专利技术实施例的芯片测试工具能测试的24个芯片的布局示意图；
[0023]图中：100
‑
板卡、110
‑
测试模块、111
‑
探针、120
‑
监控模块。
具体实施方式
[0024]下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0025]在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
[0026]请参照图2，本专利技术提供了一种芯片测试工具，包括：
[0027]板卡100，包括至少两个测试模块110，每个测试模块110均包括多个探针111，每个探针111均用于连接一个芯片，以对芯片的功能数据进行测试，所有测试模块110的所有探针111同时对芯片的功能数据进行测试；
[0028]监测模块120，与测试模块110的数量相等，一个监测检测模块120与一个测试模块110连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。
[0029]本专利技术实施例用于KALOS XW测试机台，在本专利技术的其他实施例中也可以用于其他测试机台。KALOS XW测试机台总共有32块板卡，用于同时对多个芯片进行测试，在量产的时
候，同时进行多个芯片的测试可以提高测试数量，提高测试效率，从而减少总的测试时间。
[0030]优选的，所有测试模块110包含的探针111的数量相同。当然如果测试模块110包含的数量不相同也是可以的，优选于所有测试模块110包含的探针111的数量是相同的，使得在测试时可以更方便的计算探针111的数量。
[0031]优选的，每个测试模块110包括4个探针111或6个探针111。每个测试模块110的探针111排成一排，并且探针111之间是紧挨在一起的。根据芯片的排列设置选择每个测试模块110的探针111的数量，例如，如果选的探针111的数量为4个，则4个探针111依次排列成一排，如果一个板卡100上有两个探针模块110，那这个板卡100就有8个探针111，如果该测试机台有32块板卡100，就可以同时测试32*8个芯片。如果有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试工具，其特征在于，包括：板卡，包括至少两个测试模块，每个所述测试模块均包括多个探针，每个所述探针均用于连接一个芯片，以对所述芯片的功能数据进行测试，所有所述测试模块的所有探针同时对所述芯片的功能数据进行测试；监测模块，与所述测试模块的数量相等，一个所述监测检测模块与一个测试模块连接，用于监测芯片的功能数据是否达标。2.如权利要求1所述的芯片测试工具，其特征在于，所有测试模块包含的探针的数量相同。3.如权利要求1所述的芯片测试工具，其特征在于，每个所述测试模块包括4个探针或6个探针。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚凯华，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：