电子装置的壳体组装构造制造方法及图纸

本发明专利技术有关一种电子装置的壳体组装构造，包括一第一壳体，包含有多对支撑体，每一对支撑体包括有一纵向支撑部及一横向突出部且该对支撑体形成一夹槽；一第二壳体，包含有多个穿孔，每一穿孔的内壁相对于每一对支撑体的横向突出部具有一抵靠面；以及多个定位件，每一定位件包含有一插入部及一头部位在该插入部的端部；其中，该夹槽的开口横向宽度小于该插入部的宽度；当该定位件的插入部插入至该夹槽内时，该第一壳体的该对支撑体被该定位件撑开，且该对支撑体的横向突出部抵靠在该第二壳体的抵靠面上固定。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子装置的壳体组装构造，包含一第一壳体、一第二壳体与多个定位件，其特征在于：所述第一壳体包含有多个卡掣部，每一卡掣部包含有一对支撑体，每一支撑体包括有一纵向支撑部及一横向突出部，且该对支撑体之间共同形成形成一夹槽；所述第二壳体与该第一壳体组装，且该第一、二壳体组装后共同形成有一内部空间，该第二壳体包含有多个穿孔对应于该第一壳体的所述卡掣部，每一穿孔的内壁相对于该第一壳体的该对支撑体的横向突出部具有一抵靠面；以及所述多个定位件的每一定位件包含有一插入部及一头部位在该插入部的相对端；其中，该夹槽的开口横向宽度小于该插入部的宽度，当该定位件的插入部插入至该第一壳体的夹槽内时，该第一壳体的该对支撑...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣彬，林淑珍，陈珊瑶，
申请(专利权)人：川湖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]