【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子设备，该电子设备包括： 壳体； 盖部件，该盖部件包括第一层和由不同于所述第一层的材料制成的第二层；以及 容纳在所述壳体与所述盖部件之间的电子元件， 其中所述第二层包括： 粘附于所述第一层的第一粘附区；和 粘附于所述第一层的第二粘附区，该第二粘附区比所述第一粘附区更靠近中央，并且比所述第一粘附区更靠近所述壳体地凹入，在所述第一粘附区与所述第二粘附区之间形成有台阶。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：堀哲也，小林浩，伊藤敏行，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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