【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将附接至电子装置的壳体构件有效地拆卸的结构。
技术介绍
10 至今为止，利用螺钉、双面胶带或粘结剂的结合方法常常用于电子装置的树脂面板或金属片材的组装。为了拆卸该树脂面板或金属片材， 采用了拧松螺钉并将面板或片材拆卸的方法或者直接向面板或片材施加 外力以拆下面板或片材的方法。然而，在将面板或片材螺钉连接的情况 下，如果对于面板或片材使用多个螺钉，那么组装或拆卸面板或片材会5很麻烦。此外，这种螺钉连接的结构不能应用于小电子装置。另外，在 直接向树脂面板或金属片材施加外力以进行拆卸的情况下，如果在面板 或片材上形成供施加外力的凹部，那么可容易地拆卸面板或片材。然而， 一些装置由于着重于开发良好的外观设计等等而未在面板或片材上形成 凹部。从而难以拆卸面板或片材。即使面板或片材能被拆卸，也会受损。 20而且，拆卸常常需要特殊的工具，这在一些情况下增加了成本并且需要 高水平的拆卸技能。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一种构造成容易将附接的壳体构件拆卸 25的壳体、以及具有该壳体的电子装置。根据实施方式的一个方面， 一种壳体包括粘结构件、 一对壳体...
【技术保护点】
一种壳体，该壳体包括： 粘结构件； 一对壳体构件，所述壳体构件利用所述粘结构件结合在一起；和 一管件，该管件包括流体入口并具有弹性，所述管件设置在所述对壳体构件之间，所述管件随着将流体从所述流体入口注入该管件而膨胀，从而基 于该管件的膨胀力拆下结合的壳体构件。
【技术特征摘要】
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