自动测量方法技术

一种自动测量方法，包括：获取待测量图像，所述待测量图像内具有待测量图形；对所述待测量图形进行第一轮廓提取，获取第一轮廓图形；提供目标版图，所述目标版图内具有若干目标图形；根据待测量图像的坐标，将所述第一轮廓图形与目标版图进行第一对准，所述目标图形与第一轮廓图形相对应；对所述待测量图形进行第二轮廓提取，获取第二轮廓图形，所述第二轮廓图形与目标图形对应；获取目标图形与第二轮廓图形之间的第一偏移量和第二偏移量；根据所述第一偏移量和第二偏移量对所述第二轮廓图形进行第二对准；进行第二对准之后，根据目标图形对所述第二轮廓图形进行量测。所述方法的测量准确性提升。准确性提升。准确性提升。

【技术实现步骤摘要】
自动测量方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种自动测量方法。

技术介绍

[0002]扫描电子显微镜(SEM)测量是评价晶片显影检验(ADI)和蚀刻检验(AEI)性能的重要而有效的方法。
[0003]光学临近修正(Optical Proximity Correction，简称OPC)的工作很大程度上依赖于扫描电子显微镜进行显影检验和蚀刻检验。基于扫描电子显微镜进行显影检验的测量结果作为实际晶片数据源，根据实际晶圆显影检验和蚀刻检验测量数据计算出每个产品的光学临近修正偏置补偿值。并通过分析显影检验和蚀刻检验的扫描电镜测量结果，进行掩模验证、弱点检查和补偿。
[0004]然而，随着特征尺寸节点越来越小，设计越来越复杂，显影检验和蚀刻检验的扫描电镜测量需要更多的功能。传统的自动扫描电镜测量方法已不能满足要求。
[0005]因此，需要提出一种新的自动扫描电镜测量方法，以满足测量需要。

技术实现思路

[0006]本专利技术解决的技术问题是提供一种自动测量方法，以满足测量需要。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术技术方案提供一种自动测量方法，包括：获取待测量图像，所述待测量图像内具有待测量图形；对所述待测量图形进行第一轮廓提取，获取第一轮廓图形；提供目标版图，所述目标版图内具有若干目标图形；根据待测量图像的坐标，将所述第一轮廓图形与目标版图进行第一对准，所述目标图形与第一轮廓图形相对应；对所述待测量图形进行第二轮廓提取，获取第二轮廓图形，所述第二轮廓图形与目标图形对应；获取目标图形与第二轮廓图形之间的第一偏移量和第二偏移量；根据所述第一偏移量和第二偏移量对所述第二轮廓图形进行第二对准；进行第二对准之后，根据目标图形对所述第二轮廓图形进行量测。
[0008]可选的，对所述待测量图形进行第一轮廓提取，获取第一轮廓图形的方法包括：基于所述待测量图形内图形边缘的灰度，获取第一轮廓图形。
[0009]可选的，根据待测量图像的坐标，将所述第一轮廓图形与目标版图进行第一对准的方法包括：获取待测量图像的第一坐标；获取目标版图内与第一坐标对应的第二坐标；以所述第二坐标为中心，根据预设半径获取目标版图内的对比区域；获取第一轮廓图形在待测量图像中所占面积的第一比例；获取待测量图像的尺寸；获取对比区域内与所述待测量图像的尺寸大小相同的测试区域；以预设规则在对比区域内移动所述测试区域；获取所述测试区域内目标图形所占测试区域面积的第二比例；若所述第二比例与第一比例的比值大于预设值，则标记所述第一轮廓图形与所述测试区域内的目标图形对准。
[0010]可选的，若所述第二比例与第一比例的比值小于预设值，则对所述待测量图像的获取以及第一轮廓提取进行检查。
[0011]可选的，对所述待测量图形进行第二轮廓提取，获取第二轮廓图形的方法包括：根据目标图形与第一轮廓图形相对应的关系，获取待测量图形与目标图形相对应的关系；对所述待测量图像进行图像增强处理；根据图像强度分布对所述待测量图形进行第二轮廓提取，获取第二轮廓图形，所述第二轮廓图形与目标图形对应。
[0012]可选的，根据图像强度对所述待测量图形进行第二轮廓提取的方法包括：获取待量测图像强度分布并对待量测图像强度分布进行一定的平滑处理；根据待量测图像强度分布，获取阈值最大值和阈值最小值，所述阈值最大值为强度最大值，所述阈值最小值为强度最小值；预设图形轮廓提取阈值，根据阈值最大值、阈值最小值和图形轮廓提取阈值获取待量测图形的模糊边缘；根据待量测图形对应目标图形的边缘对待量测图形模糊边缘进行模拟填充，获取第二轮廓图形。
[0013]可选的，获取目标图形与第二轮廓图形之间的第一偏移量和第二偏移量的方法包括：获取第二轮廓图形平行于第一方向上的第一对称轴，获取第二轮廓图形平行于第二方向上的第二对称轴，所述第一方向和第二方向垂直；将所述第二轮廓图形分割成第一类线段和第二类线段，所述第一类线段平行于第一方向，所述第二类线段平行于第二方向，所述第一类线段包括若干第一线段和若干第二线段，所述第一线段和第二线段以第一对称轴轴对称，所述第二类线段包括若干第三线段和若干第四线段，所述第三线段和第四线段以第二对称轴轴对称；获取若干第一线段与相应目标图形线段之间的边缘放置误差的第一平均值，获取若干第二线段与相应目标图形线段之间的边缘放置误差的第二平均值；根据第一平均值和第二平均值获取第二方向上的第一偏移量，所述第一偏移量为第一平均值与第二平均值之差的平均值；获取若干第三线段与相应目标图形线段之间的边缘放置误差的第三平均值，获取若干第四线段与相应目标图形线段之间的边缘放置误差的第四平均值；根据第三平均值和第四平均值获取第一方向上的第二偏移量，所述第二偏移量为第三平均值与第四平均值之差的平均值。
[0014]可选的，根据所述第一偏移量和第二偏移量对所述第二轮廓图形进行第二对准的方法包括：根据所述第一偏移量，对所述第二轮廓图形在第二方向上移动第一偏移量的距离；根据所述第二偏移量，对所述第二轮廓图形在第一方向上移动第二偏移量的距离。
[0015]可选的，根据目标图形对所述第二轮廓图形进行量测的方法包括：以所述目标图形为基准，根据预设测量规则对所述第二轮廓图形进行边缘放置误差、间距、宽度、长度的测量，获取测量数据。
[0016]可选的，所述待测量图形包括光刻胶图形或刻蚀图形。
[0017]可选的，所述待测量图形为光刻胶图形时，所述目标图形为模拟曝光图形；所述待测量图形为刻蚀图形时，所述目标图形为设计图形。
[0018]可选的，所述待测量图像为扫描电子显微镜的图像。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：
[0020]本专利技术的技术方案，通过先进行第一对准，使目标图形与第一轮廓图形相对应，再进行精确的第二轮廓提取，获得精确的第二轮廓图形，然后再获取目标图形与第二轮廓图形之间的第一偏移量和第二偏移量，根据所述第一偏移量和第二偏移量对所述第二轮廓图形进行第二对准，所述第二对准更为精确。经过两次对准后，第二轮廓图形与目标图形的对准精确度得到提高，从而在根据所述目标图形对所述第二轮廓图形进行量测时，所述目标
图形能够准确地作为参考层，量测出第二轮廓图形的若干种量测值。所述量测方法使得量测结果更加准确，能够适应复杂图形的量测需求。
附图说明
[0021]图1至图4是本专利技术实施例中自动测量方法的流程示意图；
[0022]图5至图10是本专利技术实施例中自动测量方法实施的结构示意图。
具体实施方式
[0023]如
技术介绍
所述，需要提出一种新的自动扫描电子显微镜图像测量方法，以满足测量需要。
[0024]具体地，例如，为了分析复杂环境的影响，我们需要在一张电镜扫描图像上了解更多的信息，包括多个关键尺寸和多个间距数据，并且由于工艺上的要求，需要在设置的多点对应的正确位置进行精确测量。目前设计图形的不对称现象更加明显，电镜扫描图像中没有参考层，无法直接测量不对称图形的边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动测量方法，其特征在于，包括：获取待测量图像，所述待测量图像内具有待测量图形；对所述待测量图形进行第一轮廓提取，获取第一轮廓图形；提供目标版图，所述目标版图内具有若干目标图形；根据待测量图像的坐标，将所述第一轮廓图形与目标版图进行第一对准，所述目标图形与第一轮廓图形相对应；对所述待测量图形进行第二轮廓提取，获取第二轮廓图形，所述第二轮廓图形与目标图形对应；获取目标图形与第二轮廓图形之间的第一偏移量和第二偏移量；根据所述第一偏移量和第二偏移量对所述第二轮廓图形进行第二对准；进行第二对准之后，根据目标图形对所述第二轮廓图形进行量测。2.如权利要求1所述的自动测量方法，其特征在于，对所述待测量图形进行第一轮廓提取，获取第一轮廓图形的方法包括：基于所述待测量图形内图形边缘的灰度，获取第一轮廓图形。3.如权利要求1所述的自动测量方法，其特征在于，根据待测量图像的坐标，将所述第一轮廓图形与目标版图进行第一对准的方法包括：获取待测量图像的第一坐标；获取目标版图内与第一坐标对应的第二坐标；以所述第二坐标为中心，根据预设半径获取目标版图内的对比区域；获取第一轮廓图形在待测量图像中所占面积的第一比例；获取待测量图像的尺寸；获取对比区域内与所述待测量图像的尺寸大小相同的测试区域；以预设规则在对比区域内移动所述测试区域；获取所述测试区域内目标图形所占测试区域面积的第二比例；若所述第二比例与第一比例的比值大于预设值，则标记所述第一轮廓图形与所述测试区域内的目标图形对准。4.如权利要求3所述的自动测量方法，其特征在于，若所述第二比例与第一比例的比值小于预设值，则对所述待测量图像的获取以及第一轮廓提取进行检查。5.如权利要求1所述的自动测量方法，其特征在于，对所述待测量图形进行第二轮廓提取，获取第二轮廓图形的方法包括：根据目标图形与第一轮廓图形相对应的关系，获取待测量图形与目标图形相对应的关系；对所述待测量图像进行图像增强处理；根据图像强度分布对所述待测量图形进行第二轮廓提取，获取第二轮廓图形，所述第二轮廓图形与目标图形对应。6.如权利要求5所述的自动测量方法，其特征在于，根据图像强度分布对所述待测量图形进行第二轮廓提取的方法包括：获取待量测图像强度分布并对待量测图像强度分布进行一定的平滑处理；根据待量测图像强度分布，获取阈值最大值和阈值最小值，所述阈值最大值为强度最大值，所述阈值最小值为强度最小值...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺婷，张帆，张迎春，王健，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：