一种LDI曝光机投影系统检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种LDI曝光机投影系统检测装置及检测方法，其中的检测装置包括：光棒；DMD芯片模块，其通过一成像结构而与所述光棒的光斑至少部分重合，所述光棒及所述DMD芯片模块均与所述成像结构连接；LDI镜头，其与所述DMD芯片模块对应，所述LDI镜头与所述成像结构固定；相机，其与所述LDI镜头对应；点光源激光器，其与所述LED镜头对应；第一升降单元，所述LDI镜头固定于所述第一升降单元上；角度调节单元，所述点光源激光器固定在所述角度调节单元上；位置调节单元，所述相机固定在所述位置调节单元上，所述位置调节单元配置为对所述相机的上下、前后及水平位置进行调节；工作距调节单元；以及光棒调节单元，其与所述光棒连接。其与所述光棒连接。其与所述光棒连接。

【技术实现步骤摘要】
一种LDI曝光机投影系统检测装置及检测方法


[0001]本专利技术涉及一种LDI曝光机投影系统检测装置及检测方法。

技术介绍

[0002]LDI(Laser Direct Imaging)即激光直接成像技术，是直写曝光技术中的一种。该种技术应用到PCB曝光环节中后，较之传统掩膜(菲林)曝光，可以节省制版、工艺验证等多重工艺所需的时间，大幅提高生产效率。另外由于不需要掩膜(菲林)，因此可以优化热膨胀带来的对位误差，避免掩膜瑕疵带来的不良等，从而提高PCB制作精度和产量。
[0003]作为高精度需求的新技术应用，现有技术中并没有现成的光学系统调校检测仪器。因此，LDI的调试效率非常低下。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的LDI曝光机投影系统检测装置。
[0005]本专利技术实施例解决上述问题所采用的技术方案是：一种LDI曝光机投影系统检测装置，其特征在于，包括：
[0006]光棒；
[0007]DMD芯片模块，其通过一成像结构而与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LDI曝光机投影系统检测装置，其特征在于，包括：光棒；DMD芯片模块，其通过一成像结构而与所述光棒的光斑至少部分重合，所述光棒及所述DMD芯片模块均与所述成像结构连接；LDI镜头，其与所述DMD芯片模块对应，所述LDI镜头与所述成像结构固定；相机，其与所述LDI镜头对应；点光源激光器，其与所述LED镜头对应；第一升降单元，所述LDI镜头固定于所述第一升降单元上；角度调节单元，所述点光源激光器固定在所述角度调节单元上；位置调节单元，所述相机固定在所述位置调节单元上，所述位置调节单元配置为对所述相机的上下、前后及水平位置进行调节；工作距调节单元，其配置为调节所述LDI镜头与所述DMD芯片模块的间距；以及光棒调节单元，其与所述光棒连接，并配置为调节所述光棒的出光角度。2.根据权利要求1所述的LDI曝光机投影系统检测装置，其特征在于：所述DMD芯片模块于所述成像结构具有多个安装位置，以用于调节所述DMD芯片模块位置。3.根据权利要求1所述的LDI曝光机投影系统检测装置，其特征在于：所述第一升降单元包括连杆结构及调节结构，所述调节结构与所述连杆结构连接并控制所述连杆结构升降。4.根据权利要求3所述的LDI曝光机投影系统检测装置，其特征在于：所述连杆结构包括顶板、底板和连杆单元，所述连杆单元一端与所述顶板连接，而其另一端与所述底板连接，所述连杆单元包括第一连杆及第二连杆，所述第一连杆与所述第二连杆铰接，所述调节结构与所述连杆单元连接并控制所述第一连杆与所述第二连杆的角度。5.根据权利要求1所述的LDI曝光机投影系统检测装置，其特征在于：所述调节结构包括丝杆，所述第一连杆和/或所述第二连杆直接或间接的与所述丝杆连接，所述丝杆转动时控制所述第一连杆与所述第二连杆的角度变化。6.根据权利要求5所述的LDI曝光机投影系统检测装置，其特征在于：所述角度调节单元包括一安装座、底座、转轴及调节杆，所述点光源激光器设置于所述安装座上，所述安装座通过所述转轴而设置于所述底座上，且能通过所述转轴而转动，所述调节杆与所述安装座螺纹连接，且其一端抵于所述底座。7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕程铭，潘云龙，徐鹏涵，肖遥，
申请(专利权)人：浙江蓝海光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：