本发明专利技术的目的在于提供能够形成高精细的电路图案、且电路图案的烧成时的收缩量小的感光性导电糊剂。本发明专利技术为感光性导电糊剂，其含有导电性粉末(A)及感光性有机成分(B)，前述导电性粉末(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下，全部固态成分中的前述导电性粉末(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下。下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性导电糊剂、固化物、烧成体、电子部件、带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法、电子部件的制造方法、带有电路图案的基板的制造方法及电感器的制造方法
[0001]本专利技术涉及感光性导电糊剂、固化物、烧成体、电子部件、带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法及电子部件的制造方法。
技术介绍
[0002]近年来，随着电子部件的高速化
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高频化
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小型化的发展，对于用于安装它们的基板，也要求形成微细且低电阻的电路图案。例如，提出了能够在生片上形成高精细的电路图案、能够抑制烧成缺陷的感光性导电糊剂(例如，参见专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2019/202889号
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]作为电子部件的制作方法的一例，可举出下述这样的方法：在绝缘性陶瓷层上，使用感光性导电糊剂形成电路图案，将得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层进行层叠并烧成。然而，在使用专利文献1中记载的感光性导电糊剂的情况下，烧成时，在层叠有多个电路图案的部位，收缩量大，与绝缘性陶瓷层的收缩量之差大，因此存在下述这样的课题：容易在电子部件的端部产生弯曲、或者容易产生缺口、发生层间的剥离。
[0008]因此，本专利技术的目的在于提供能够形成高精细的电路图案、且电路图案的烧成时的收缩量小的感光性导电糊剂。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]即，本专利技术为感光性导电糊剂，其含有导电性粒子(A)及感光性有机成分(B)，前述导电性粒子(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下，全部固态成分中的前述导电性粒子(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下。
[0011]另外，本专利技术为将本专利技术的感光性导电糊剂固化而成的固化物。
[0012]另外，本专利技术为对本专利技术的感光性导电糊剂进行烧成而成的烧成体。
[0013]另外，本专利技术为包含本专利技术的烧成体及绝缘性陶瓷层的电子部件。
[0014]另外，本专利技术为带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法，其包括：将本专利技术的感光性导电糊剂涂布于绝缘性陶瓷层上而得到涂布膜的工序；将前述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序；和对前述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。
[0015]另外，本专利技术为电子部件的制造方法，其具备：在利用本专利技术的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到的带有电路图案的绝缘性陶瓷层上，将以下的工序A～工序F依次重复多次，得到层叠体的工序；和对前述层叠体进行烧成的工序。
Model No.9320
‑
X100)、利用激光光散射法测定。
[0039]全部固态成分中的导电性粒子(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下是重要的。通过使V1为37体积％以上、优选为40体积％以上、更优选为42体积％以上，能够将烧成时消失的固态成分量抑制得少，将收缩量抑制得小。另一方面，通过使V1为55体积％以下、优选为52体积％以下、更优选为50体积％以下，能够防止在曝光工序中涂膜的透光性下降而难以形成微细的图案的情况。
[0040]本专利技术中的导电性粒子(A)的体积、后述的导电性粒子以外的无机粒子(C)的体积及感光性有机成分(B)的固态成分的体积的测定方法如下所述。首先，将糊剂过滤，分离为导电性粒子及无机粒子的混合物、和感光性有机成分(B)的固态成分。对导电性粉末及无机粒子进行分级，测定导电性粉末及无机粒子各自的质量。将有机成分于100℃干燥2小时，测定干燥后的质量。可以根据各成分的质量和密度算出体积。
[0041]＜感光性有机成分(B)＞
[0042]本专利技术的感光性导电糊剂含有感光性有机成分(B)。本专利技术中，所谓感光性有机成分，是指在光下反应而性状发生变化、或至少一部分包含使其变化的成分的有机成分组。即，无需构成本专利技术中的感光性有机成分的全部成分都对感光性做出贡献。
[0043]感光性有机成分(B)可优选使用包含碱溶性树脂、光聚合引发剂及溶剂的成分。此处，碱溶性树脂是指具有碱溶性基团的树脂。作为碱溶性基团，例如，可举出羧基、酚羟基、磺酸基、硫醇基等。其中，从在碱显影液中的溶解性高的方面考虑，优选羧基。
[0044]作为碱溶性树脂，优选丙烯酸树脂，优选具有碳
‑
碳双键的丙烯酸系单体与其他单体的共聚物。
[0045]作为具有碳
‑
碳双键的丙烯酸系单体，例如，可举出：
[0046]丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2
‑
乙基己酯、丙烯酸烯丙酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯等具有碳原子数1～18的链状脂肪族烃基的丙烯酸酯；
[0047]丙烯酸苄基酯、丙烯酸苯基酯、丙烯酸1
‑
萘基酯、丙烯酸2
‑
萘基酯等具有碳原子数6～10的环状芳香族烃基的丙烯酸酯；
[0048]丙烯酸环己酯、丙烯酸二环戊基酯、丙烯酸4
‑
叔丁基环己酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸双环戊二烯酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸3,3,5
‑
三甲基环己酯等具有碳原子数6～15的环状脂肪族烃基的丙烯酸酯、
[0049]将这些丙烯酸酯替换为甲基丙烯酸酯而得的物质等。可以使用它们中的两种以上。
[0050]作为丙烯酸系单体以外的共聚成分，例如，可举出：
[0051]苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、羟基甲基苯乙烯等苯乙烯类；
[0052]丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、乙烯基乙酸等不饱和羧酸、它们的酸酐等。
[0053]可以使用它们中的两种以上。
[0054]丙烯酸树脂优选在侧链或分子末端具有碳
‑
碳双键，能够提高曝光时的固化反应
速度。作为具有碳
‑
碳双键的结构，例如，可举出乙烯基、烯丙基、丙烯酸系基团、甲基丙烯酸系基团等。可以具有它们中的2种以上。
[0055]作为向丙烯酸树脂中引入碳
‑
碳双键的方法，例如，可举出使具有缩水甘油基或异氰酸酯基、和碳
‑
碳双键的化合物、丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯、烯丙基氯等与丙烯酸树脂中的巯基、氨基、羟基、羧基反应的方法等。
[0056]作为具有缩水甘油基和碳
‑
碳双键的化合物，例如，可举出甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚、丙烯酸缩水甘油基乙酯、巴豆酰基缩水甘油醚、巴豆酸缩水甘油酯、异巴豆酸缩水甘油酯、Daicel化学工业(株)制“Cyclomer”(注册商标)M100、A200等。可以使用它们中的两种以上。
[0057]作为具有异氰酸酯基和碳...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.感光性导电糊剂，其含有导电性粒子(A)及感光性有机成分(B)，所述导电性粒子(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下，全部固态成分中的所述导电性粒子(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下。2.如权利要求1所述的感光性导电糊剂，其还含有导电性粒子(A)以外的无机粒子(C)，所述无机粒子(C)的粒径分布的中值粒径为1～100nm，相对于100体积％的所述导电性粒子(A)而言的所述无机粒子(C)的量V2为3体积％以上10体积％以下。3.如权利要求2所述的感光性导电糊剂，其中，所述r、V1、V2之积r
×
V1×
V2为500以上3300以下。4.如权利要求2或3所述的感光性导电糊剂，其中，所述无机粒子(C)含有选自由氧化钛、氧化铝、二氧化硅、堇青石、莫来石、尖晶石及钛酸钡组成的组中的至少一者。5.固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂固化而成的。6.如权利要求5所述的固化物，其膜厚t为10μm以上35μm以下。7.如权利要求5或6所述的固化物，其膜厚t与线宽w之比t/w为0.5以上1.0以下。8.如权利要求5～7中任一项所述的固化物，其中，底部宽度b相对顶部宽度a之比b/a为0.6以上1.0以下。9.烧成体，其是对权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂进行烧成而成的。10.电子部件，其包含权利要求9所述的烧成体及绝缘性陶瓷层。11.如权利要求10所述的电子部件，其中，所述绝缘性陶瓷层的相对介电常数ε为3.0以上6.0以下。12.带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法，其包括：将权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂涂布于绝缘性陶瓷层上而得到涂布膜的工序；将所述涂布膜干燥而得到干燥膜的工序；和对所述干燥膜进行曝光及显影而得到电路图案的工序。13.电子部件的制造方法，其包括：利用权利要求12所述的带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法得到多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层的工序；将所述多个带有电路图案的绝缘性陶瓷层层叠及热压接而得到层叠体的层叠工序；...
【专利技术属性】
技术研发人员：小山麻里惠，高濑皓平，桥本大树，北泽贤三，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：
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