一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用，按质量百分数计，包括：10％～15％的助焊膏和85％～90％的金属合金粉；其中，所述助焊膏包括：10％～15％的松香树脂、1％～3％的固化剂和82％～89％的具有瞬间润湿爆发力的活性剂。本发明专利技术针对现有回流焊中易出现的开路、虚焊(球窝)、连锡等焊接缺陷，提供了一种在不同温度下可以提供瞬间爆发力的回流焊接用低温焊锡膏，所述焊锡膏在不同温度下均可以提供瞬间润湿爆发力，通过这种瞬间润湿爆发力，能够有效的进行润湿，从而完成焊接，进而最终解决HIP(枕头效应，也称球窝缺陷)的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及钎焊材料
，尤其涉及一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]到目前为止，能够生产芯片组的厂家有VIA(中国台湾威盛)、SiS(中国台湾矽统)、ULI(中国台湾宇力)、ALi(中国台湾扬智)、AMD(美国超微)、NVIDIA(美国英伟达)、ATI(加拿大冶天已被AMD收购)、ServerWorks(美国)、IBM(美国)、HP(美国)等为数不多的几家，其中以英特尔Intel和AMD的芯片组最为常见。
[0003]在SMT贴片工艺上芯片翘曲是半导体封装中的常见现象，引起芯片翘曲的根本原因在于芯片与基板在热膨胀系数上的差异。芯片尤其是大尺寸甚至巨型芯片在与印制电路板或者直接与电子产品焊接时，在焊接区域的翘曲形貌和变形量直接决定了开路、虚焊(球窝)、连锡等焊接缺陷问题。针对这一缺点，锡膏行业内一直致力于这方面的研究。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊接用低温焊锡膏，其特征在于，按质量百分数计，包括：10％～15％的助焊膏和85％～90％的金属合金粉；其中，所述助焊膏包括：10％～15％的松香树脂、1％～3％的固化剂和82％～89％的具有瞬间润湿爆发力的活性剂。2.根据权利要求1所述的回流焊接用低温焊锡膏，其特征在于，所述金属合金粉为低温无铅合金粉。3.根据权利要求2所述的回流焊接用低温焊锡膏，其特征在于，所述低温无铅合金粉为Sn42Bi55、Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn42Bi57Ag1.0、Sn64Bi35Ag1.0中的一种。4.根据权利要求1所述的回流焊接用低温焊锡膏，其特征在于，所述具有瞬间润湿爆发力的活性剂选自正己胺、2
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苯基咪唑、N,N
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二甲基己胺的一种或两种。5.根据权利要求1所述的回流焊接用低温焊锡膏，其特征在于，所述固化剂选自590固化剂、593固化剂、双氰胺中的一种或多种。6.一种如权利要求1～5任一所述的回流焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓敏，李高峰，马鑫，
申请(专利权)人：深圳市汉尔信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：