一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法技术

本发明专利技术公开一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法。所述微波焊接用焊锡膏，其中，按质量百分数计，所述焊锡膏包括以下组分：10％

【技术实现步骤摘要】
一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法


[0001]本专利技术涉及钎焊材料领域，尤其涉及一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法。

技术介绍

[0002]现有的锡焊主要有烙铁焊、浸焊、波峰焊、热压焊和回流焊。现锡膏行业内比较常用的回流焊有两种：热风回流焊和激光回流焊。热风回流焊焊接方式的缺点是：为了保证线路板上的受热均匀，热风回流焊分为三个区域：预热区、加热区和冷却区，这就导致了加热的时间延长，针对线路板上的对温度敏感的元器件，就会产生热冲击，导致器件损坏；同时加热时间的延长也会导致HIP芯片翘曲的缺陷。针对这一缺点，锡膏行业内又专利技术一种新的焊接方式：激光回流焊。但是，激光回流焊只能点对点进行焊接，这样效率极低，生产成本极高。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种微波焊接用焊锡膏，其中，按质量百分数计，所述焊锡膏包括以下组分：10％
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15％的助焊膏和85％
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90％的金属合金粉，其中，所述助焊膏由以下组分组成：85％
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90％的松香、1％
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5％的活性剂、5％
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10％的含高极性分子的溶剂，所述高极性分子为H2O，所述溶剂为聚丁二酸丁二醇酯。
[0007]可选地，按质量百分数计，所述焊锡膏由10％
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15％的助焊膏和85％
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90％的金属合金粉组成。
[0008]可选地，按质量百分数计，所述活性剂为二苯胍氢溴酸盐、三甲基丁烯二醇、丁二酸电子级琥珀酸、二乙胺盐酸盐、戊二酸、聚氧乙烯醚中的一种或多种。
[0009]可选地，按质量百分数计，所述催化剂为硫酸。
[0010]可选地，按质量百分数计，所述金属合金粉为305合金粉。
[0011]可选地，所述含高极性分子的溶剂由丁二酸电子级琥珀酸与1，3
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丙二醇在催化剂下经酯化反应获得。
[0012]一种本专利技术所述微波焊接用焊锡膏的制备方法，其中，所述制备方法包括如下步骤：
[0013]将丁二酸电子级琥珀酸与1，3
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丙二醇混合，进行搅拌，加入催化剂，进行酯化反应，生成含高极性分子的溶剂，所述高极性分子为H2O，所述溶剂为聚丁二酸丁二醇酯；
[0014]将松香和活性剂加入到所述含高极性分子的溶剂中，进行搅拌，得到助焊膏；
[0015]将金属合金粉加入到所述助焊膏中，进行抽真空搅拌，得到所述焊锡膏。
[0016]一种利用本专利技术所述微波焊接用焊锡膏进行微波焊接方法，包括如下步骤：
[0017]在PCB板的预设位置涂覆焊锡膏，将元器件放置在所述焊锡膏上，然后进行微波加热，实现微波焊接。
[0018]有益效果：本专利技术针对现有技术的焊接缺点，结合回流焊的优缺点，提供一种新的微波焊的焊接方式。这种焊接方式利用含高极性分子的溶剂快速挥发，快速达到理想的焊接状态。本专利技术提供的焊锡膏，充分满足微波焊接的条件，能有效的解决回流焊的缺点及不足，提高产品的有效焊接能力，降低成本，节约能源。
附图说明
[0019]图1为锡珠试验外观照片。
[0020]图2为铜板腐蚀性试验。
具体实施方式
[0021]本专利技术提供一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法，为使专利技术目的、技术方案及效果更加清楚明确，以下对本专利技术进一步详细说明。此处所描述的实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]本专利技术实施例提供一种微波焊接用焊锡膏，其中，按质量百分数计，所述焊锡膏包括以下组分：10％
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15％的助焊膏和85％
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90％的金属合金粉，其中，所述助焊膏由以下组分组成：85％
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90％的松香、1％
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5％的活性剂、5％
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10％的含高极性分子的溶剂，所述高极性分子为H2O，所述溶剂为聚丁二酸丁二醇酯
[0023]微波焊接的原理主要是微波加热，就是利用微波的能量特征，对物体进行加热的过程。微波焊接主要是利用微波装置(如微波炉)内部的磁控管，将电能转换成微波，此时焊锡膏内的高极性分子即被吸引进行高速的震荡，这种震荡产生了大量的热能，利用该热能进行焊接，从而达到良好的焊接效果。
[0024]本实施例所述焊锡膏在微波焊过程中，焊锡膏中的聚丁二酸丁二醇酯可以降低被焊接材质表面张力，增大焊接面积，从而达到良好的焊接效果。所述焊锡膏在微波焊过程中，聚丁二酸丁二醇酯逐渐被吸收，水快速挥发，从而快速达到理想的焊接状态。
[0025]本实施例提供的焊锡膏，充分满足微波焊接的条件，能有效的解决回流焊的缺点及不足，提高产品的有效焊接能力，降低成本，节约能源。
[0026]在一种实施方式中，所述焊锡膏由10％
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15％的助焊膏和85％
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90％的金属合金粉组成。
[0027]在一种实施方式中，所述活性剂为二苯胍氢溴酸盐、三甲基丁烯二醇、丁二酸电子级琥珀酸、二乙胺盐酸盐、戊二酸、聚氧乙烯醚等中的一种或多种。
[0028]在一种实施方式中，所述催化剂为稀释的浓硫酸。
[0029]在一种实施方式中，所述金属合金粉为305合金粉等，但不限于此。
[0030]在一种实施方式中，所述含高极性分子的溶剂由丁二酸电子级琥珀酸与1，3
‑
丙二
醇在催化剂下经酯化反应获得。该酯化反应是一种可逆的化学反应。
[0031]本专利技术实施例提供一种如上所述微波焊接用焊锡膏的制备方法，其中，所述制备方法包括如下步骤：
[0032]将丁二酸电子级琥珀酸与1，3
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丙二醇混合，进行搅拌，加入催化剂，进行酯化反应(可以在微波加热的条件下进行)，生成含高极性分子的溶剂，所述高极性分子为H2O，所述溶剂为聚丁二酸丁二醇酯；
[0033]将松香和活性剂加入到所述含高极性分子的溶剂中，进行搅拌，得到助焊膏；
[0034]将金属合金粉加入到所述助焊膏中，进行抽真空搅拌，得到所述焊锡膏。
[0035]一种利用本专利技术实施例所述微波焊接用焊锡膏进行微波焊接方法，包括如下步骤：
[0036]在PCB板的预设位置涂覆焊锡膏，将元器件放置在所述焊锡膏上，然后进行微波加热，实现微波焊接。
[0037]下面通过具体的实施例对本专利技术做进一步地说明。
[0038]实施例
[0039]本实施例的微波焊接用焊锡膏及其制备方法，按质量百分数计，所述焊锡膏由以下组分组成：12％的助焊膏和88％的305合金粉；其中，所述助焊膏由以下组分组成：88％的松香、3％的二苯胍氢溴酸盐(活性剂)、9％的含高极性分子的溶剂。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波焊接用焊锡膏，其特征在于，按质量百分数计，所述焊锡膏包括以下组分：10％
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15％的助焊膏和85％
‑
90％的金属合金粉，其中，所述助焊膏由以下组分组成：85％
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90％的松香、1％
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5％的活性剂、5％
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10％的含高极性分子的溶剂，所述高极性分子为H2O，所述溶剂为聚丁二酸丁二醇酯。2.根据权利要求1所述微波焊接用焊锡膏，其特征在于，按质量百分数计，所述焊锡膏由10％
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15％的助焊膏和85％
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90％的金属合金粉组成。3.根据权利要求1所述微波焊接用焊锡膏，其特征在于，按质量百分数计，所述活性剂为二苯胍氢溴酸盐、三甲基丁烯二醇、丁二酸电子级琥珀酸、二乙胺盐酸盐、戊二酸、聚氧乙烯醚中的一种或多种。4.根据权利要求1所述微波焊接用焊锡膏，其特征在于，按质量百分数计，所述催化剂为硫酸。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓敏，马鑫，李高峰，
申请(专利权)人：深圳市汉尔信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：