无铅焊料合金组合物和用于制备无铅焊料合金的方法技术

本发明专利技术涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法，其中该无铅焊料合金组合物为，将选自La2O3和SiC，La2O3和Cu coated CNT(Cu

【技术实现步骤摘要】
无铅焊料合金组合物和用于制备无铅焊料合金的方法


[0001]本专利技术涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法，并且更具体地涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法，其中无铅焊料合金组合物是非毒性的并且能够解决来源于铅(Pb)的毒性的环境问题，由此最小化有害的金属元素例如铅和类似物对环境的影响。

技术介绍

[0002]典型地，基于Sn
‑
Pb的铅焊料已经长时间被用作对于电子器件最有效的结合材料。然而，当使用焊料的电子器件被丢弃时，在焊料中含有的铅(Pb)被酸雨洗脱，由此污染地下水。此外，这样的组分已经被识别作为环境污染物，因为其损害人体，例如，当被人体吸收时，恶化智力和生殖功能。这样的铅焊料被特别地用作用于把小的电子部件例如半导体芯片或电阻器芯片安装在印刷电路板上的结合剂。
[0003]具体地，含有铅(Pb)的产品的使用被严格地限制，并且Sn
‑
Pb焊料正在被无铅焊料代替。多种对于禁止Pb的在微电子器件中的使用的约束已经被施加。因此，Sn
‑
Pb焊料必本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料合金组合物，其特征在于，该无铅焊料合金组合物为，将选自La2O3和 SiC，La2O3和 Cu coated CNT(Cu
‑
CNT)，La2O3和 ZrO2, La2O3和 SiC和 Cu
‑
CNT，及 La2O3和 SiC和 Cu
‑
CNT和 ZrO2的至少一种纳米粉末添加剂，添加至Sn
‑
(0.1至2)wt% Cu、Sn
‑
(0.5至5)wt% Ag、或Sn
‑
(0.1至2)wt% Cu
‑
(0.5至5)wt% Ag的无铅焊料粉末混合而成，其中纳米粉末添加剂的粒度为10~70nm。2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金组合物，其中所述所述无铅焊料合金组合物中纳米粉末添加剂的含量是0.01wt%至1.0wt%。3.一种制备无...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿舒托什，
申请(专利权)人：株庆东ONE，
类型：发明
国别省市：